导热矽胶片有什么特点?
随着科学技术的发展,人们不用再像以前那样通过各地拜访或者熟人介绍来选择合适原材料,只要通过互联网或者手机通讯即可与大洋外的客户进行交流,同时也能够更好地了解到原材料的特性。
导热材料是一种专业用于辅助散热的导热绝缘材料,一般情况下会填充在散热组件和热源间,降低两者间的接触热阻,排除界面间空气,使得散热组件能够更紧密地与热源接触,从而将热源多余的热源引导至散热组件上,从而减低热量,使得机器能够长时间可以稳定运行。
机器设备运行时发热是不可避免,也是导热材料和散热组件存在的原因,机器设备运行时是电能转换成其他能量的过程,而电流通过电阻时会发热,也就是导致整个转换过程会伴随能量损耗。高温是严重影响机器设备性能和使用寿命的因素之一,长时间高温工作会影响机器设备性能且损耗其工作寿命,并且严重的话可能会导致机器设备死机甚至起火,使用及时散热是其长时间运行的关键。
图 1
散热组件和导热材料是组成散热系统必不可缺的成员之一,导热材料有很多种,如导热矽胶片,导热凝胶、导热相变片、导热绝缘片、导热硅脂、无硅导热片、碳纤维导热垫等等,而导热矽胶片是作为目前接受程度最高几款导热材料之一,一直受到人们的喜爱和认可,那么导热矽胶片有什么特点?
导热矽胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热矽胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热矽胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自盛恩官网,原文标题为:导热矽胶片有什么特点?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
导热硅胶片及其优缺点
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅材合成的导热介质材料,能填充缝隙,完成热传递,同时起绝缘、减震、密封等作用,满足设备小型化设计要求。其优点包括材料软、压缩性能好、导热绝缘性能好、厚度可调范围大、可操作性和维修性强;缺点为0.5mm以下工艺复杂,热阻高。导热硅胶片能减少接触热阻,填充间隙,提高散热效果,具有导热系数稳定、工艺工差弥合、绝缘、减震吸音、可重复使用等优势。
热阻是如何影响散热矽胶片的导热性?
散热片与CPU表面虽然看上去一个光滑平整的平面,但在物理上无法做到完全贴合,接触间存在缝隙,缝隙间有着大量的空气,当热量从发热源表面(CPU)传递至散热片时,无法做到100%的无缝传递,而是有些热量需要经过缝隙中空气后才传递至散热片,所以造成了散热效果不理想。
介绍导热矽胶布与导热矽胶片的区别
导热矽胶片是一种以硅油为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热材料,其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热矽胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳。
深耕消费/汽车行业15年!导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩(SHEEN)将借助世强硬创平台为用户提供盛恩(SHEEN)导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
导热矽胶片,电子产品散热的未来趋势
在数字化时代的快速推进中,我们见证了电子设备性能的飞速提升。从日常所用的智能手机到专业领域的高端计算机,每一次技术升级都带来了更强大的功能,同时也伴随着更为严峻的散热挑战。在这一背景下,高性能导热矽胶片的应用成为了解决散热问题的关键。
背胶对导热矽胶片产生什么影响?
导热矽胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低界面热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热矽胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热矽胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
导热硅胶片的散热原理及影响因素
导热硅胶片在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是很好工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种很好的导热填充材料。
热阻高低对导热矽胶片有什么影响?
导热矽胶片是一种以硅树脂为基材,添加耐温、导热材料制成的缝隙填充导热垫片,其具备着高导热率、低热阻、绝缘性、压缩性等等特性,因为其较软的硬度,使其可在低压力情况下变现出较小的热阻,同时排除接触面间的空气且充分填充接触面间的粗糙面,提高接触面的热传导效果。因为导热矽胶片良好的填充效果,能够有效地将发热源的热量传导至外壳,而且导热矽胶片具有良好的压缩性和弹性,可以很好地充当减震垫。
如何辨别高可靠性的导热硅胶片?
导热硅胶片是导热界面材料中一员,导热硅胶片,又名为导热矽胶片、散热硅胶片等等,是一种以硅树脂为基材,按一定比例添加导热、耐温、绝缘材料炼制而成的填充缝隙导热材料,其填充于发热源与散热器之间,充当导热传导介质,由于其柔软的特性可以排除界面间的空气,提高导热效率,减低界面热阻。
对于导热硅胶片来说,压缩率越高越好吗?
导热界面材料随着近几年热管理领域的兴趣而逐渐受到人们关注,并且人们在使用导热界面材料后发现其能够提高散热器散热效果,解决了以前机器发热严重现象无法得到有效地解决的情况,从而使得导热界面材料被广泛应用在各个领域中。
散热矽胶片出油的原因是什么?
散热矽胶片是广泛被运用各行各业关于散热需求应用解决方案中,散热矽胶片是以硅油为基材,添加导热、耐温、绝缘材料制作成导热缝隙填充材料,一般情况下是以片状的形式出库,也会有卷材的方式出货,其大小形状可以根据客户需求进行定制,由于其良好的柔软性能有效地排除发热源与散热器间的空气,散热矽胶片自带自粘性,能够自然贴附在发热源或者散热器或壳体表面,降低接触热阻,提高导热效果。
导热硅胶片的优点有哪些?
随着时代发展,在外面诳街时往往会看人们手拿着手机边走边看,或者在饮料店点一杯饮料,然后进行使用笔记本电脑或着平板电脑办公,可以说电子产品已经充斥着人们生活之中,电子产品会发热的情况人们不会陌生,如何解决发热问题成为制造商要解决的问题。
盛恩SF系列导热硅胶垫革新电动汽车热管理,具有良好耐高温和低挥发性特点,介电强度达8kV/mm
盛恩SF系列导热硅胶垫在电动汽车热管理中扮演了一个关键角色。这些导热垫具有从1.5至15.0W/m·K的导热系数,可以迅速有效地将充电器内部产生的热量传导至外部散热器。更重要的是,导热硅胶垫能够被定制成各种厚度和形状,以确保与充电器内部各种复杂组件的完美贴合,从而最大化热传导效率。
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升,对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下,导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性,成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
电子商城
服务
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论