【材料】锐腾3.4W/m·K导热粘接胶HiBond3002，有机硅聚合物为基体，长期耐温可达150℃

时间： 2024-05-21 来源：锐腾新材料公众号

技术问答

锐腾 HiBond3002是一种以双组份加成聚合型有机硅聚合物为基体的热固型导热胶，具有优异的导热性能。特殊设计的有机硅橡胶基体胶使得此产品在高温固化后具有非常稳定的粘接强度，并且能长期在150℃下稳定工作。此款胶未添加任何金属填料，因此赋予了优异的电绝缘性能。

HiBond3002通过粉体粒径调节，在保证高导热率的同时赋予产品低热阻的特性，同时低界面层厚度使产品更适合于应用在高精密的电子产品中。

产品特点

1、3.4W/m·K高导热性能，能够高效地传递热量，确保电子组件不会因过热而损坏。
2、高温下性能稳定，长期耐温可达150℃。

3、在不同粘接层厚度下具有优异的热性能。

4、具有良好的耐候性和抗化学腐蚀能力，保证产品长期使用机械性能、粘接强度依然稳定。

5、对各类基材具有优异的粘接强度，包括金属、有机材料及陶瓷等，确保组件在振动和冲击下依然保持牢固。

6、符合环保标准，不含对人体有害的物质，对环境友好。

产品应用
01电子设备

散热器与芯片之间的导热粘接
LED照明产品的散热管理
电源模块的热传导和固定

02汽车行业

电动汽车电池组的热管理
内燃机中传感器的粘接固定
汽车电子控制单元（ECU）的散热解决方案

03工业领域

电机和变压器的热传导
机械组件的抗振固定及密封
太阳能板和风力发电机的组装

老化测试

产品参数

导热粘接胶HiBond3002凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，已经成为现代工业和电子产品制造中的优选材料。无论是追求高性能的工程设计，还是注重环保的责任制造，HiBond3002都是值得信赖的选择。锐腾HiBond3002，为您的产品带来前所未有的散热效果和可靠品质。

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