金菱通达行业首款可卷料出货的导热硅胶垫片XK-P50S，具有高导热、高绝缘、抗撕拉等特性

时间： 2024-05-20 来源：金菱通达官网

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在电子设备等产品中，散热问题一直是一个不容忽视的难题。如何有效地排除设备内部产生的热量，保证设备的稳定性和寿命，是每一个生产厂家都需要面对的挑战。

近年来，随着技术水平的不断提高，导热材料的性能也得到了很大的提升。金菱通达（GLPOLY）导热硅胶垫片 XK-P50S就是一款优质的导热材料，它具有卓越的导热性能和优异的稳定性，以及超强的绝缘及抗撕拉性。金菱通达导热硅胶垫片XK-P50S，结合了先进的导热技术，在保证高效导热的同时，它采用了高质量硅胶材料制成，具有优异的导热性能和柔韧性，能够快速、稳定地将设备内部产生的热量传递出去，从而避免设备损坏和事故风险。以下将结合金菱通达客户真实案例，为您简单介绍导热硅胶垫片XK-P50S如何帮助客户解决散热难题，提升设备性能。

案例1，美国某大型航空公司：由于航空器电子设备密度大，且工作环境恶劣，长期使用可能导致设备内部温度过高，从而影响设备性能。该公司于2022年8月开始采购金菱通达导热硅胶垫片XK-P50S，替换原用导热硅胶垫片，成功降低了设备温度，提升了设备稳定性和寿命。

案例2，中国某知名手机厂商：近年来，手机市场竞争激烈，消费者对手机性能的要求也越来越高。随着手机性能的提升，产生的热量越来越大，对导热的需求也就越来越高，该厂商于2022年10月开始正式导入金菱通达导热硅胶垫片XK-P50S代替原来的传统金属散热材料，在减轻了手机重量的同时，还提高了散热效果和手机性能。

案例3，日本某汽车零部件制造商：汽车电子设备密集，长期运行难免会产生大量热量，而且汽车在运行过程中会产生震动，对导热材料抗撕拉性有一定的要求，且工作环境较为恶劣，温度波动大。该厂商于2023年5月份开始使用金菱通达导热硅胶垫片XK-P50S，在保证有良好的抗撕拉性及优异的导热效果同时，还能够抵御湿气、灰尘等外界因素的干扰，确保设备安全稳定地运行。

以上案例仅是导热硅胶垫片XK-P50S在众多客户应用中的一个小小缩影，目前导热硅胶垫片XK-P50S已被应用于电力、通信、家电、汽车、航空航天等多个领域，成为各类电子设备散热解决方案的首选。金菱通达导热硅胶垫片XK-P50S还具有较高的可塑性和适应性，它可以根据不同应用场景的需求进行个性化的设计和制造，是行业内首款不但可片状出货，还可以实现卷料出货的导热硅胶垫片。

金菱通达导热硅胶片XK-P50S，其优异的导热性能、超高的绝缘性、超强的抗撕拉性、高度的耐久性和适应性，使得它在各个领域都有着广泛的应用和良好的口碑。无论您是应用在电子产品制造领域，还是汽车制造等领域，或者是应用在其他需要导热的工业领域，都可以选择金菱通达可卷料出货的导热硅胶垫片XK-P50S。

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