【材料】捷多邦研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，非常适合对精度要求较高的微电子器件封装

时间： 2024-05-22 来源：捷多邦PCB公众号

技术问答

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。

DPC陶瓷基板产品参数

捷多邦通过与科研院校合作，研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。

✔ 可承接：打样/小批量项目

✔ 最小线宽/线距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)

✔ 板厚：0.38-2.0mm（单、双面）

✔ 最小孔径：0.2mm

✔ 纵横比：≦8:1

✔ 表面处理：沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP

✔ 成品铜厚范围：0.5-3.0OZ

✔ 板材类型：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）

捷多邦DPC陶瓷基板工艺特点

1、采用半导体微加工技术，更加精细的金属线路，线宽/线距可低至50μm（1/3OZ铜厚），非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；

2、采用激光打孔与电镀技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；

3、解决不断升级对于芯片高功率的要求：高绝缘、高导热、与芯片匹配的热膨胀系数；

4、DPC工艺支持纯铜PTH（电镀通孔）/Via（导通孔）；

5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。

陶瓷基板应用领域的拓展

陶瓷基板的产业链中蕴含着巨大商机与市场需求，特别是在以下五大应用领域：

1.高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT；

2.智能手机背板和指纹识别；

3.新一代固体燃料电池；

4.新型压力传感器和氧传感器；

5.LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路。

捷多邦陶瓷基板广泛应用于半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等领域。公司致力于为客户提供高品质的高精密陶瓷基板产品，满足各类电子设备对高性能基板的需求。

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