【材料】捷多邦研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，非常适合对精度要求较高的微电子器件封装

时间： 2024-05-22 来源：捷多邦PCB公众号

技术问答

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。

DPC陶瓷基板产品参数

捷多邦通过与科研院校合作，研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。

✔ 可承接：打样/小批量项目

✔ 最小线宽/线距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)

✔ 板厚：0.38-2.0mm（单、双面）

✔ 最小孔径：0.2mm

✔ 纵横比：≦8:1

✔ 表面处理：沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP

✔ 成品铜厚范围：0.5-3.0OZ

✔ 板材类型：氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）

捷多邦DPC陶瓷基板工艺特点

1、采用半导体微加工技术，更加精细的金属线路，线宽/线距可低至50μm（1/3OZ铜厚），非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；

2、采用激光打孔与电镀技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；

3、解决不断升级对于芯片高功率的要求：高绝缘、高导热、与芯片匹配的热膨胀系数；

4、DPC工艺支持纯铜PTH（电镀通孔）/Via（导通孔）；

5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。

陶瓷基板应用领域的拓展

陶瓷基板的产业链中蕴含着巨大商机与市场需求，特别是在以下五大应用领域：

1.高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT；

2.智能手机背板和指纹识别；

3.新一代固体燃料电池；

4.新型压力传感器和氧传感器；

5.LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路。

捷多邦陶瓷基板广泛应用于半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等领域。公司致力于为客户提供高品质的高精密陶瓷基板产品，满足各类电子设备对高性能基板的需求。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由犀牛先生转载自捷多邦PCB公众号，原文标题为:捷多邦 | 直接镀铜（DPC）陶瓷基板工艺，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【元件】阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。

产品发布时间 : 2024-03-21

捷多邦灯板板材提供铝基板、铜基板、陶瓷基板和FR-4多种选择，总有一款适合您

捷多邦是一家领先的PCBA智造平台，我们具备强大的制程能力，可以为客户定制不同的板材方案，确保灯板的品质和性能。无论您需要铝基板、铜基板、陶瓷基板还是FR-4，我们都能满足您的需求。

产品发布时间 : 2024-01-23

捷多邦工艺：透明PCB板——当科技遇上透明美学

当电子产品褪去厚重的外壳，内部的精密设计以透明PCB板为载体，瞬间变得清晰可见。简约而不失精致的线路布局、元件排列，以及每一处细节的精妙处理，在透明之中得以完美展现。透明PCB板，揭开电子世界的奥秘，简约中蕴藏精密之美。捷多邦匠心打造，让每一块板子都成为设计灵感的延伸，展现电子艺术新境界。

产品发布时间 : 2024-08-07

日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)

型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920

商品及供应商介绍 - NIDEC - 第10版 (10th Edition) - 2022年12月 (December, 2022) PDF 中英文下载

封装基板与pcb区别，谁更胜一筹？

封装基板是什么？今天有小伙伴问捷多邦。封装基板是一种用于电子元件的集成和连接的组件。它通常由一个非导电的底层材料，如塑料或陶瓷，上面覆盖着一层导电的铜箔构成。这些导线形成了电路板上的电气连接，并提供支持和保护元件。封装基板还可以包含其他元素，如焊盘、接插件和元器件等，以实现电路的功能。它在电子设备中起到了连接、传输信号和保护元件的作用，是电子产品制造中不可或缺的一部分。

设计经验发布时间 : 2023-12-16

浅析四种主要的PCB电路板材质的特点：FR-4、铝基板、陶瓷基板和纸基板

本文中捷多邦来为大家介绍FR-4、铝基板、陶瓷基板和纸基板四种主要的PCB电路板材质的特点，希望对各位工程师朋友有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-09-11

捷多邦氧化铝陶瓷基板，引领电子封装材料的新趋势

电子元件和模块越来越强大，对电子封装材料的各项性能也提高了要求。金属、塑料、玻璃等传统材料已经不够用了，捷多邦推荐您使用陶瓷材料，它们具有物理和化学上的优势，是电子封装材料的新趋势。

设计经验发布时间 : 2023-10-22

奥运舞台背后的科技力量：捷多邦与电子设备

随着2024年巴黎奥运会的盛大开幕，全球将共同见证一场科技与体育的完美融合。在这场盛宴背后，是无数像捷多邦这样的高科技企业在默默奉献。他们以精湛的工艺、卓越的品质和创新的精神，为奥运会的顺利进行提供了坚实的保障。让我们共同期待这场科技奥运的精彩呈现，同时也为捷多邦在PCB领域的卓越贡献点赞！

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-10

华太电子携超结IGBT及陶瓷基板产品家族亮相CIAS2024

“新能源芯时代” CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。华太电子携超结IGBT及陶瓷基板产品家族亮相CIAS2024。

厂牌及品类发布时间 : 2024-04-17

【产品】适用电力电子解决方案的先进氮化硅基板材料

对氮化硅活性金属钎焊技术和传统9%氧化锆增韧氧化铝直接键合铜基板陶瓷材料的比较调查显示，罗杰斯推出的氮化硅基板的可靠性是后者的50倍。氮化硅陶瓷材料更优秀的机械特性，特别是极高的断裂韧性（K1），有效地提高了其可靠性。此外，氮化硅更高的抗弯强度使其能被用于更薄的横截面，而其热性能堪比氮化铝。

新产品发布时间 : 2018-07-07

捷多邦一站式PCBA解决方案，打造高效便捷服务新体验

捷多邦提供PCBA一站式解决方案，涵盖设计、打样、采购、贴片、插件、测试到组装全程服务，高效便捷。质量全面把控，采用高度自动化机器与多重测试流程，确保品质卓越。工艺精湛，支持多种特殊工艺。板材多样，选用知名品牌材料，满足个性化需求。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-10

捷多邦新增陶瓷基板4~6层陶瓷纯压，4~8层混压PCB打样

在PCB打样中，对陶瓷基板的打样属于特殊工艺，对技术的要求较高，造价也比普通PCB板贵。深圳捷多邦致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板，特种板无处加工的痛点，可以做陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。现阶段，捷多邦使用陶瓷基板应用于PCB打样中，能做到陶瓷纯压4~6层；混压4~8层。

行业资讯发布时间 : 2020-04-06