超亿元！井芯微B轮融资圆满完成，引领高端芯片国产替代

时间： 2024-05-22 来源：井芯微电子公众号

技术问答

喜报！井芯微超亿元B轮融资圆满完成！

近日，井芯微电子技术（天津）有限公司成功完成了超亿元B轮融资！此轮融资由红石创投领投，国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投，北京植德担任本轮融资的独家法律顾问。

井芯微继2023年1月A轮融资之后，又一次实现了阶段性“蓄力”，这将为公司的产品研发、团队建设及市场拓展等方面提供坚实支持与重要保障。

井芯微电子技术（天津）有限公司于2020年在天津市滨海新区成立，致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念，创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心（软件定义晶上系统）四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式，荣获天津市科学技术进步特等奖。

目前已申请各类知识产权100余项，获得发明专利授权69项、受通122项，RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术，已成功研发出RapidIO交换芯片 NRS1800、软件定义互连交换芯片 ST3210、内生安全交换芯片 ESW5610、桥接芯片 PRB0400等多款国内首创芯片，同时在研芯片10余款，公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系，行业客户拓展超过300多家，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

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