德聚MEMS传感器芯片用胶，具有优异粘接和电绝缘性能，有效保障传感器系统稳定
在科技浪潮席卷全球的当下，MEMS传感器以其独特的微型化、智能化特性，悄然改变了我们的生活方式。从智能手机、可穿戴设备到自动驾驶汽车、物联网设备，MEMS传感器无处不在，扮演着感知世界、传递信息的关键角色。
MEMS（Micro-Electro Mechanical System）即微机电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等功能于一块或多块芯片上的微型器件或系统。据相关机构预测：到2026年全球MEMS市场规模将达到 182亿美金。
新兴的智能传感器是MEMS芯片与ASIC芯片的深度融合，进一步减小体积、降低功耗，提升传感器的智能化水平。MEMS传感器将继续朝着以下趋势演进：
智能化：
传感器作为电子产品的“感知中枢”，通过加入微控制单元和信号处理算法，实现智能化功能。传感器不仅能感知数据，还能自动调零、校准和标定，为终端设备提供智能化支持。
集成化：
由于设计空间、成本和功耗的限制，传感器呈现多项功能高度集成化和组合化。在同一衬底上集成多种敏感元器件，制成多功能组合MEMS传感器，成为解决方案的重要趋势。
低功耗化：
随着物联网等应用对传感器需求的增长，传感器使用数量急剧增加，对功耗的要求也日益严格。降低MEMS传感器的功耗，提升续航能力，是发展中的重要挑战和需求。
微型化：
MEMS传感器正朝着微型化发展，甚至向NEMS（纳米机电系统）演进。随着终端设备小型化和多样化的需求增加，传感器尺寸不断缩小是不可逆的趋势，NEMS技术在纳米尺度领域的应用也将逐渐成为关注焦点。
MEMS芯片与ASIC芯片是MEMS传感器的核心组成部分。合适的胶粘剂能确保传感器芯片在各种环境下保持其稳定性和可靠性：
温度稳定性：
MEMS传感器在运行过程中可能会受到温度变化的影响，合适的胶粘剂能确保其在不同温度条件下保持稳定的性能。
优异的粘接性能：
良好的粘接性能能够牢固固定MEMS传感器芯片，确保传感器芯片位置稳定，不会发生偏移。
抗机械冲击性能：
MEMS传感器通常需要在操作中承受一定的机械应力，胶粘剂在固化后需具有良好的韧性，可以减少机械振动对MEMS传感器芯片的影响，以确保传感器的可靠性和稳定性。
电绝缘性能：
良好的电绝缘性能可以有效避免芯片周围发生电气短路问题，有助于保护传感器芯片周围免受电气干扰，确保传感器的安全性和可靠性。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片，德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂，确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护，从而保障整个传感器系统的稳定。
典型应用 ：
优异的粘接性能
良好的电绝缘性能
优异的柔韧性
优异的粘接性能
良好的电绝缘性能
良好的抗机械冲击性能
优异的耐高温性能
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可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围：250~36000 mPa·s，硬度范围：50Shore 00~85Shore D，其他参数如外观颜色，固化能量等也可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围：9000~170000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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