什么是硅胶散热垫片?
设备运行时会产生热量,这个现象普遍存在于人们的生活与工作上,人们平时使用的电脑、手机在运行一段时间后会有发烫,如果没有及时散热会导致机体死机甚至起火,散热问题也成为了人们所关注的问题点。
大部分的机器设备是以电能驱动的,而电能转换成其他能量时会伴随着损耗,这部分损耗掉能量中有大部分是以热量的形式产生,设备内部可用空间小,导致热量流动受阻,容易造成局部高温。
高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容等元器件受损,材料老化速度加快,内部机械应力增大等问题发生,对设备的性能和使用寿命造成不可逆的损害,所以需要进行散热,常见的散热方式是通过在发热源上安装散热模块(散热器、散热片、外壳),通过将热量从热源处引导至散热模块上,降低发热源温度。
图 1
然而实际上散热效果达不到预期,因为散热模块与发热源间存在缝隙,即使是两个抛光的平面,也无法做到物理上完全贴合,所以两者间会存在缝隙,缝隙有着大量空气,会阻碍热量的流通,从而增大接触热阻,降低散热效果。
硅胶散热垫片是一种专门散热辅助材料,其质地柔软有弹性,能够有效地填充发热源与散热模块间缝隙,排除界面间空气,其本身是导热、绝缘材料,能够在两者间充当导热介质,加快热量从发热源到至散热模块间的速率,从而降低接触热阻,提高导热效果。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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