什么是硅胶散热垫片？

时间： 2024-06-19 来源：盛恩官网

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设备运行时会产生热量，这个现象普遍存在于人们的生活与工作上，人们平时使用的电脑、手机在运行一段时间后会有发烫，如果没有及时散热会导致机体死机甚至起火，散热问题也成为了人们所关注的问题点。

大部分的机器设备是以电能驱动的，而电能转换成其他能量时会伴随着损耗，这部分损耗掉能量中有大部分是以热量的形式产生，设备内部可用空间小，导致热量流动受阻，容易造成局部高温。

高温会使得对温度敏感的半导体、电解电容等元器件受损，材料老化速度加快，内部机械应力增大等问题发生，对设备的性能和使用寿命造成不可逆的损害，所以需要进行散热，常见的散热方式是通过在发热源上安装散热模块（散热器、散热片、外壳),通过将热量从热源处引导至散热模块上，降低发热源温度。

图 1

然而实际上散热效果达不到预期，因为散热模块与发热源间存在缝隙，即使是两个抛光的平面，也无法做到物理上完全贴合，所以两者间会存在缝隙，缝隙有着大量空气，会阻碍热量的流通，从而增大接触热阻，降低散热效果。

硅胶散热垫片是一种专门散热辅助材料，其质地柔软有弹性，能够有效地填充发热源与散热模块间缝隙，排除界面间空气，其本身是导热、绝缘材料，能够在两者间充当导热介质，加快热量从发热源到至散热模块间的速率，从而降低接触热阻，提高导热效果。

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导热相变片与导热硅胶片的区别

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2023-11-30 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

导热硅胶片及其优缺点

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2024-10-19 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南

目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

2022/2/28 - 鸿富诚 - 选型指南代理服务技术支持现货查询批量订货

博恩（Bornsun）成立于2004年，总部位于深圳，是业内领先的导热散热材料厂商，主要产品包括热界面材料（导热垫片、导热矽胶布、导热双面胶、导热灌封胶、导热硅脂）、绝缘片（聚丙烯和聚碳酸酯）、液态硅胶制品、普通硅胶制品等。博恩（Bornsun）曾与清华大学、华为三方承担了国家“863”项目——国家通讯交换机导热材料与散热方式。

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确保显卡最佳性能：如何选择正确厚度的导热垫片

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笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好？

常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热，长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30，导热系数3.5W/mk，性价比高，数据手册可见：THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册

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盛恩（SHEEN）是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，是一家致力于导热材料及散热设计方案的高新技术性企业。集自主研发、生产及销售一体，现已成为多家国内外知名厂商的主力供应商。公司专注于导热绝缘材料、导热相变材料、导热填缝材料、导热硅胶垫片、导热矽胶片、导热硅胶软片、导热胶片、无硅油导热垫、硅胶导热垫片等材料。

硅胶导热垫片无硅导热垫片碳纤维导热垫片导热绝缘片导热凝胶导热膏硅脂导热胶粘接剂导热相变片导热灌封硅胶导热双面胶带

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【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化

针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。

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一文介绍高导热系数的碳纤维导热垫片

本文中盛恩来给大家介绍介绍高导热系数的碳纤维导热垫片，希望对各位工程师有所帮助。碳纤维导热硅胶片是一种以碳纤维硅胶为原材料的导热垫片，作用于功率器件与散热器之间，通过填充两者之间的缝隙，排除空气，使发热源的热量能够加速传导至散热器，从而保证机体的使用寿命和性能。

2024-08-24 - 技术探讨代理服务技术支持现货查询批量订货

导热系数可达8W/MK的导热硅胶垫片SF800，通过1000小时可靠性测试，助力电子产品和机器设备散热

随着科技的发展，人们追求更高更快的体验，各类电子产品和机器设备在性能上有了更高的要求，而性能越高，该电元件的功耗就越高，也意味着其所散发的热量也就越高。众所周知高温是影响电子元器件的性能和使用寿命因素之一。

2024-08-31 - 应用方案代理服务技术支持现货查询批量订货

导热硅胶片在快充电源适配器的应用

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