导热相变材料的特点和作用是什么？

时间： 2024-06-19 来源：盛恩官网

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现代工业体系中，机器设备发热问题是一直存在的，而且发热会影响其可靠性和效率的问题，目前常见的散热方法一般分为外部散热（将机器放置在阴凉通风处或者空调房，通过外部因素解决其散热问题）和内部（通过在发热源表面上安装散热器，提高热量从发热源表面引导至散热器，再由散热器带走）。

在发热源上安装散热器是主要散热方式，但如果直接接触的话散热效果会达不到预期，主要是因为即使两个抛光的平面相互接触，也无法做到物理上的完全接触，平面存在着坑洞，导致真正接触面是两个平面的交界处，缝隙间有空气，所以当热量通过空气进行传导时效率很低，需要在两者间填充固体材料，以此将界面间缝隙填充，以此提高热量的传导效率。

图 1

导热相变材料是一种热量增强聚合物，导热相变材料在室温下材料是固体，并且便于操作处理，可以将其作为垫片而坚固地，用于散热器或电子器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时，相变材料变软，这时只要加一点加紧力，材料就像导热膏一样很容易地将两者的表面整合了。使得完全填充交界处气隙和电子器件与散热片间空隙的能力，使得相变材料优于非流动弹性体或导热硅胶垫片，并且获得类似于导热膏的性能。

导热相变材料主要特点是其相变能力，因为它是热量增强聚合物，所以在到达规定温度下会变软，呈现出导热硅脂或散热膏的特性，然后温度回复常温时就会变回固体片材。而导热相变材料的作用是填充于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，大量地应用在高性能芯片领域。

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