导热相变材料的特点和作用是什么？
现代工业体系中，机器设备发热问题是一直存在的，而且发热会影响其可靠性和效率的问题，目前常见的散热方法一般分为外部散热（将机器放置在阴凉通风处或者空调房，通过外部因素解决其散热问题）和内部（通过在发热源表面上安装散热器，提高热量从发热源表面引导至散热器，再由散热器带走）。
在发热源上安装散热器是主要散热方式，但如果直接接触的话散热效果会达不到预期，主要是因为即使两个抛光的平面相互接触，也无法做到物理上的完全接触，平面存在着坑洞，导致真正接触面是两个平面的交界处，缝隙间有空气，所以当热量通过空气进行传导时效率很低，需要在两者间填充固体材料，以此将界面间缝隙填充，以此提高热量的传导效率。
图 1
导热相变材料是一种热量增强聚合物，导热相变材料在室温下材料是固体，并且便于操作处理，可以将其作为垫片而坚固地，用于散热器或电子器件的表面。当达到电子器件达到指定相变温度端时，相变材料变软，这时只要加一点加紧力，材料就像导热膏一样很容易地将两者的表面整合了。使得完全填充交界处气隙和电子器件与散热片间空隙的能力，使得相变材料优于非流动弹性体或导热硅胶垫片，并且获得类似于导热膏的性能。
导热相变材料主要特点是其相变能力，因为它是热量增强聚合物，所以在到达规定温度下会变软，呈现出导热硅脂或散热膏的特性，然后温度回复常温时就会变回固体片材。而导热相变材料的作用是填充于功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的使热阻力降低到极小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到更佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性，大量地应用在高性能芯片领域。
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目录- 产品简介 热传递基础 填缝材料 THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片 THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片 THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料 THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片 THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片 THERMFLOW®相变垫片 HERMATTACH®热粘合带 THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料 导热脂和导热胶 绝缘垫片 CHO-THERM®商用热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片 T-WING®和C-WING™薄型散热器 热管理词汇表 安全指南
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深耕消费/汽车行业15年！导热材料厂商盛恩授权世强硬创代理
盛恩（SHEEN）将借助世强硬创平台为用户提供盛恩（SHEEN）导热硅胶垫片、无硅导热垫片、碳纤维导热垫片、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏硅脂、导热胶粘接剂、导热相变片、导热灌封硅胶、导热双面胶带等全线产品。
导热相变材料用于电子设备热管理，能降低电子器件与散热片之间的热阻力，提高散热性能
随着电子设备的集成度不断提高，功率消耗型电子器件的热流密度急剧增大，对散热提出了更高的要求。导热相变材料作为一种热量增强聚合物，能够有效地降低电子器件与散热片之间的热阻力，提高散热性能。
SP导热相变片，导热系数在1.8-3.0W/MK，通过1000小时可靠性测试
导热材料是一种专门解决热传导问题的新型材料，其作用在发热源与散热器间，改善两者间热传导效率，提高散热效果，保证设备能够有效地运行。导热材料有很多种，如导热硅胶片、无线导热垫片、导热相变片、导热矽胶布、导热硅脂、导热凝胶、碳纤维导热垫片、导热相变材料，每种导热材料都其独特的卖点，根据产品要求进行选择。
【产品】45-55℃开始软化相变的导热相变片SP205A-L-30，导热率3±0.3W/m.k
盛恩SP205A-L-30 是一种在 45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；在室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性。
导热相变材料在高性能电子设备的应用
导热相变材料是一种热量增强聚合物的导热材料，其特点在于到达规定温度后会相变化，简单来说是，在室温时为固体，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙，排除空隙间的空气，极大限度地降低热阻，提高导热效率。
导热垫片的硬度在应用中的影响
硬度在导热垫片的众多参数中是极为重要的一项，硬度决定了导热垫片的多个参数，如韧性、压缩性。没有说硬度越高就越好，也没说硬度越低就越好，因为导热垫片的硬度越低，其压缩性越高，质地变得更柔软，可以适用于低压力的环境下充分地填充到缝隙之间，排除空气。而导热垫片的硬度越高，就质地变得更坚硬，压缩性变低，同样导热系数下，硬度低的导热效果要高于硬度高的。
导热相变材料：电子设备高效散热的新篇章
在今日科技高速发展的背景下，散热技术已成为电子设备高性能运行的核心支撑。随着电子元件功能的不断强化和使用频率的增加，传统散热解决方案已逐渐难以满足高集成度、高功耗电子设备的需求。这一挑战促使了一种创新材料——导热相变材料的出现，它以其卓越的性能，正在为电子设备散热技术带来革命性的进步。本文中盛恩来给大家介绍导热相变材料在电子设备高效散热的应用，希望对各位工程师有所帮助。
导热硅胶垫片与导热绝缘材料有什么区别？
许多电气设备或与其有关的设备等制造业都有一个规定的使用电压，只要绝缘体的绝缘强度不低于该设备的规定使用电压下，就能避免事故发生。普通导热硅胶垫片无法做到较高绝缘强度，所以导热绝缘材料能够保证设备长时间工作过程安全可靠地运行。
你见过“会相变”的导热垫片吗？——导热相变材料
导热硅胶片方便裁剪与贴附，但是导热效果不够导热膏好，导热膏便于重复返工，导热效率相对导热硅胶片要好但是操作没有导热硅胶片便利，人们往往会选择哪一种而考虑许久，这时如果出现一种集合两者的优点的导热材料该多好，下面给大家介绍今天的推荐：导热相变材料。
影响导热相变材料散热效果的关键因素
在现代技术应用中，导热相变材料（PCM）作为一种效率高且响应快的散热解决方案，正越来越多地被应用于各种高热负载设备中，特别是在电子设备和能源存储系统中。理解影响这些材料散热性能的因素对于确保设备运行效率和安全至关重要。以下详述了几个关键的性能指标，它们共同定义了导热相变材料的散热效果。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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