捷多邦DPC陶瓷基板直接镀铜工艺引领微电子封装新趋势

时间： 2024-05-26 来源：捷多邦微博

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直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。

捷多邦通过与科研院校合作研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。

DPC陶瓷基板产品参数
可承接：打样及小批量项目
最小线宽/线距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)
板厚：0.38-2.0mm（单、双面）
最小孔径：0.2mm
孔径纵横比：≦8:1
表面处理：沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP
成品铜厚范围：0.5-3.0OZ
板材类型：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）

捷多邦DPC陶瓷基板工艺具有以下特点：
1、采用半导体微加工技术，更加精细的金属线路，线宽/线距可低至50μm（1/3OZ铜厚），非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；
2、采用激光打孔与电镀技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；
3、解决不断升级对于芯片高功率的要求：高绝缘、高导热、与芯片匹配的热膨胀系数；
4、DPC工艺支持纯铜PTH(电镀通孔）/Via(导通孔）；
5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。

应用领域的拓展
陶瓷基板的产业链中蕴含着巨大商机与市场需求，特别是在以下五大应用领域：
1、高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT；
2、智能手机背板和指纹识别；
3、新一代固体燃料电池；
4、新型压力传感器和氧传感器；
5、LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路。

捷多邦陶瓷基板广泛应用于半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等领域。我们致力于为客户提供高品质的高精密陶瓷基板产品，满足各类电子设备对高性能基板的需求。

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本文由sr转载自捷多邦微博，原文标题为:【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板（上）直接镀铜（Direct Pla-20240520155647，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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