【IC】 芯洲科技受邀参加中关村论坛年会,发布极致尺寸的智驾摄像模组PMIC,赋能AI视觉系统

2024-05-25 SCT芯洲科技公众号
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2024中关村论坛年会“高精尖技术产品首发会”全面汇聚创新力量,集中展示了一批国家级最新、最亮、最前沿的创新产品,引爆科技话题。


芯洲科技在人工智能与高端芯片专场活动上,发布了年度新品——极致尺寸智驾摄像模组PMIC。以下为技术负责人李润德的演讲正文:

半导体的发展往往都伴随着创新应用或创新市场的出现。从个人电脑的高速发展,到智能手机、平板和可穿戴设备的兴起,特别是自动驾驶等科技创新应用的出现,都伴随着半导体行业的发展。


汽车电气化和智能化带来了汽车电子市场的快速增长,其中智能化的发展离不开感知系统的提升,摄像头作为重要的感知部件,技术成熟、成本可控,广泛应用于行人、路标、车道检测和交通标志识别等应用场景。


全球汽车ADAS传感器的市场规模十年来将从130亿美元增长至430亿美元,其中摄像头平均年复合增长率会达到14.7%。


根据自动驾驶级别,将汽车分为L0到L5,不同级别对摄像头数量的要求是不同的。2023年中国车载摄像头市场规模为61.1亿美元,预计2027年将会达到110.1亿美元。


摄像头模组的市场需求主要分为三类

1、第一种是非安全类的,主要是360环视、侧视和流媒体后视镜。这一块摄像头的功能主要作为辅助和观察类使用,因此对像素没有那么高的要求,以200万~300万像素为主。


2、第二种是涉及安全类的,是在ADAS前视摄像头的应用。由于自动驾驶的安全要求越高,对于摄像头的要求需要像素达到500~800万像素。


3、最后是关于车内驾驶员和成员的监控应用,欧洲法规要求2026年强制新车搭载DMS系统(车内的驾驶员监测系统)。预计中国也会提出相关的搭载要求,将带来DMS与OMS(乘客监测系统)的大量应用,增加舱内摄像头的使用。


芯洲也有针对性的规划了对应摄像头模组PMIC产品路标:

SCT61240Q已经推向市场,主要针对360环视、侧视、流媒体后视镜等没有功能安全要求的应用场景。


芯洲科技已获得ISO-26262功能安全体系认证,SCT61241/2S和SCT61441S,是芯洲科技正在研发带有功能安全、针对500万~800万像素要求ADAS/DMS/OMS应用的产品,产品即将送样。


摄像头模组的应用特点有4点

1、小型化需求

模组板通常要求小于18mm*18mm,追求小封装,小尺寸;PCB板也由原来的双板方案修改为单板方案;

2、电流需求增大

≥8百万的高像素应用对ISP(Image Signal Process 图像信号处理)电流需求更大(max 1A);

3、发热敏感

摄像头对发热会比较敏感,温度每升高10℃,摄像头性能下降10%;

4、成像质量

LDO的中低频段纹波难以处理,1kHz PSRR要求≥65db。


SCT61240Q

针对摄像头市场的小型化、低噪声高PSRR、以及温度的需求,芯洲科技有针对性的开发了SCT61240Q,并做了很多产品优化:

01、从电压的路数看,可以适配绝大部分市场主流传感器,我们主要是3路BUCK+1路LDO,其中一路是HV BUCK,两路是低压BUCK,LDO是低噪声高PSRR的LDO;

>> 两路低压BUCK 是频率交错工作,可以实现输入电压和输出电压最小的纹波控制;

02、LDO是低噪声/高PSRR的LDO,可以满足摄像头对于抑制噪点导致水波纹的需求;

03、产品的封装很小为2.5x3.5mm,外围除了必要的功率器件,我们将反馈电阻、补偿网络等都内部集成,所以满足了摄像头模组小型化的需求。

>>Pmic的外围设计是一个极简化的设计,高度集成化,对于用户的设计来说,不管是外围器件的数量和PCB布板的设计都是非常大的帮助。


SCT61240Q可以通过设置RSET 电阻来配置9种不同的输出电压,通过RSEQ电阻设置6种不同的电源时序,这些不同的输出电压设置和不同的时序设置,基本涵盖了市场上大部分的主流传感器的应用,非常灵活。


最后,为了极致的提高效率,满足温度的需求,HV BUCK的输出采用了“随动”的设计,即HV BUCK的输出可以根据LDO的输出电压来定,在LDO输出电压上加上300mV或500mV,这样可以控制LDO功率管的压降,有效的降低功率损耗,提升效率,控制温升。


上表是不同的方案详细的效率计算和结果对比,结论是:LDO的功率FET上压差每降低100mV,总功耗可以降低5%,因此“随动”的电压设计可以降低200mV的压差,提升效率约10%。


未来,芯洲科技将围绕市场需求推出更多系统集成PMIC,期待与各位伟大的工程师共创!

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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摄像头使用晶振能为电路提供频率稳定的时钟信号,对控制电路运行极其重要。当摄像头进行拍摄、显示的整个过程都需要晶振的支撑。摄像头模组使用的是小型贴片晶振,如SMD RL 3225、RO 3225和SMD R9 2016、RU 2016包括无源晶振和有源晶振两种。一些摄像头模组可能会使用高频晶振,如48MHz或64MHz,而另一些则可能使用较低频率的晶振,如32MHz、24MHz、12MHz等。

技术探讨    发布时间 : 2024-08-10

MELEXIS的红外温度传感器阵列如MLX90640和FLIR的 Lepton热像仪模组,高德红外的TIMO晶圆级红外热像模组,从实现原理上,测温精度效果上。有什么差别?

你好,测量原理上应该都是一样的,通过感知4~14μm的红外辐射能量去换算成温度的,应该都是热电堆的原理,区别在于mlx90640是专门用来测量温度温度传感器采用的是TO封装,而lepton的模组是结合摄像头,将温度数据转换成红外伪码后与图像数据合成后的图像数据,直接可以通过AV接口连接显示设备显示的。高德的TIMO晶圆级红外热成像模组的话只是封装采用的IC封装,类似迈来芯的mlx90632,但是mlx90632是单点的而高德的是阵列的,精度上mlx90640温度范围在0~50°被测物体温度100°之内的话一般是±1.5°的精度,lepton的模组是±2℃/±2%,,高德的晶元级红外芯片的精度描述暂时没有看到。

技术问答    发布时间 : 2020-05-30

Nidec Group Profile

型号- LM700,DP100,GATS SERIES,E1540H,KV42,STAR REC SERIES,FY8S25-D3,E0515H,RWI SERIES,D1350X,LSR-3230,G1238C,NRTES SERIES,RSH,G1238B,AE SERIES,LE SERIES,LM SERIES,DMN37HB,CNDC,DMN37H,NVM-6060GCP,FED6P20S-D3,KH86,PG-100N,GQ938,KF42,FY6S6-D3,LA14G-487VA,E0720L,LA12GE-344SF,E0720H,AM SERIES,LPD6G,AQ SERIES,DEWE3-A4,PM SERIES,D1751,NRFEIS,PE62,TF029B,FP8S25U,PM101,D1238,PM100,PE SERIES,PUDC,MM SERIES,R-580,FHD6P20S-D3,E1232L,G1438,E0525H/K,E1027H,KLDC,FY8S15-D3,D0925,KT42,KH42 B900,RSH SERIES,RVL,KH56 B900,PM90 SERIES,PS97-103P-MG2-J,REC-71,LE105,FH6S40H-D3,FHD6P40S-D3,NE SERIES,KH60 B900,FP8S15U,FH6S20H-D3,RVL SERIES,D0938,KT35,STAR REC,PE70,E1331K,MM300,FP7S10U,WM100,AE46,D1225,KT60,GQ625,E1033H,DMN29BB,DMN29BA,RWI,G0838,E2271Z,E1033L,AQ56,NRTES,DMN37KB,NE86,KV28,LAV10C-001,AM51,AM52,AM50,FED6P10S-D3,AE56,AE52,FP10S40U,FY9S40-D3,R-7XX,TUDC,DMN37SA,DMN37SB,KH39 800,TF037C,TF037E,TF037F,DMN37KA,NRFEIS SERIES,DMN37JB,PM90,REC-92FT,G1751,DMN37BA,GATS,DMN37BB,R-5920,GQ638

商品及供应商介绍  -  NIDEC  - July 2021 PDF 英文 下载

泰科电子摄像头连接模组解决方案,满足下一代摄像头系统需求

随着自动驾驶技术的发展,汽车摄像头的数量正在与日俱增,不同的布置位置、速率要求,需要多样的连接方案。TE Connectivity摄像头连接模组解决方案,助力客户满足下一代摄像头系统需求。

应用方案    发布时间 : 2024-04-04

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应用方案    发布时间 : 2024-04-18

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