捷多邦PCB制板板材全面升级为生益材料
TG150、TG170板材免费升级!
捷多邦由衷感谢各位客户长期以来对我们产品的信任与支持。您的满意与支持是我们不断前进的动力。为进一步提升产品质量，满足市场日益增长的需求，我们决定自即日起，将原先多层板(≥3层)使用的建滔板材逐步升级为生益板材！
替换方案
1、多层板FR4玻纤板材原有TG150板材由KB6165F升级为生益品牌的S1000H板材；
2、TG170板材KB6167F也将替换为生益的S1000-2M板材；
3、所有的双面及多层FR4玻纤板材也将分批逐步完成切换工作。
建滔、生益数据大对比(参数对比图)
(KB6165F与S1000H重要参数对比)
(KB6167F于S1000-2M重要参数对比)
特点与使用场景
S1000H：高性能/中TG/无铅
特点：
①.抗CAF能力
②.无铅兼容
③.吸水率低
④.出色的热可靠性
⑤.优良的通孔可靠性
使用场景：仪器设备、计算机和NB、消费电子产品、汽车电子产品、电源供应器和工业
S1000-2M：高TG/高性能/低热膨胀系数
特点：
①.抗CAF能力
②.无铅兼容
③.出色的热可靠性
④.出色的通孔可靠性
⑤.出色的机械加工能力
使用场景：计算机、通信、汽车电子产品、高多层PCB
为何选择生益
选择生益科技的材料，是我们对质量的承诺，也是对客户的一份责任。生益科技的全球排名和品牌优势，以及其产品在多个领域的广泛应用，都证明了其材料的卓越性能和可靠性。我们相信，通过使用生益的高性能材料，捷多邦的板材将为客户提供更高的价值，推动电子行业的发展。
生益材料的卓越优势
✔ 耐CAF性能：生益板材具备出色的抗导电性麻点(CAF)能力，大幅提升了电路板的长期可靠性。
✔ 无铅兼容：适应无铅焊接工艺，满足环保要求，同时保持了焊接过程的高质量。
✔ 高耐热性：在高温环境下仍能保持稳定，确保电路板在极端条件下的性能。
✔ 通孔可靠性：优良的通孔设计，增强了电路板的整体性能和耐用性。
✔ 机械加工性能：易于加工的特性，提高了生产效率，同时保持产品的高质量标准。
✔ 低吸水率：在湿润环境中保持性能稳定，延长电路板的使用寿命。
免费升级板材说明
请您放心，此次板材替换不会影响到产品的性能、规格及价格。我们已做好充分的准备工作，确保切换过程平稳顺利，对您的生产不会造成任何影响。捷多邦将一如既往地为您提供优质的产品和服务，确保您的生产顺利进行。
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