ROFIN+COHERENT高意:全系列工业激光解决方案
了解 COHERENT高意如何助力医疗器械、电子、汽车等领域的创新。
Coherent高意于 2016 年收购了 Rofin,以扩大其工业激光打标、切割和焊接能力。这两家公司及其技术的合并导致了全系列工业激光机的诞生,以满足广泛的材料加工 需求。
Coherent高意成立于 1971 年,总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡,是工业、通信、电子和仪器仪表市场高品质材料、网络和激光器的全球领先企业。目前我们的业务范围已遍布全球 20 多个国家。
Coherent高意致力于通过创新推动市场大趋势,同时履行我们的使命,通过开发新技术,让世界变得更安全、更健康、更紧密、更高效。
关于 ROFIN
Rofin 于 1975 年在德国汉堡成立,当时名为 SINAR Laser System VerkaufsgesellschaftmbH,并很快发展成为全球领先的高性能工业激光机及部件制造商之一。
Rofin 于 1987 年被西门子收购,随后于 1996 年成为一家独立的公司。多年来,Rofin 收购了多家其他激光器制造商,包括 DILAS Diodenlaser、Baasel Lasertech、Z-Laser S.A.、Corelase Oy 和 Optoskand AB,直到 2016 年被 Coherent 收购。
通过收购 Rofin,Coherent高意能够获得 Rofin 在材料加工解决方案方面的丰富专业知识,并扩大可以提供服务的应用范围。
用于激光打标、切割和焊接的 COHERENT 解决方案
Coherent 制造用于打标、内雕、切割、钻孔和焊接的各种激光器和激光系统。
激光打标和内雕
我们提供激光打标和内雕机,范围涵盖带有机器人零件搬运的全自动工业系统、台式内雕机乃至硅晶片蚀刻机。
激光切割和钻孔
我们为几乎所有可以想象到的材料提供激光切割和钻孔功能,包括金属、塑料、复合材料、纸张、玻璃、陶瓷和木材。
激光焊接系统
我们拥有适用于 2D 和 3D 应用的光纤、固态、二极管和 USP 选项的激光焊接系统,包括手动、半自动和高精度 CNC 系统。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由扶摇转载自COHERENT官网,原文标题为:ROFIN + COHERENT高意:全系列工业激光解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
高意的半导体激光器可为复合板和复合管提供创新的带铺叠技术
Coherent高意支持这些应用领域的系统集成商使用HighLight半导体激光器来获得从100W到8kW的更广泛的功率选择范围。由于基材形状和尺寸的多样性,因此需要如此大的范围。一些较快的带缠绕应用需要高功率,其运行速度可高达2米/秒。
用于流式细胞术的Coherent OBIS激光器如何对您的血液计数
血液测试通过流式细胞术进行,该技术使用激光和荧光染料来确定血液中各种细胞的数量和类型。在流式血细胞仪中,血液样本经过化学处理后被推过一个喷嘴,细胞排成一列通过激光束,发出特定颜色的光。仪器通过测量光的数量和颜色来确定细胞类型,并计算每种类型细胞的总数。Coherent OBIS激光器因其多种颜色和高光束质量,在流式细胞仪中具有许多优势,可提供更准确和可重复的血细胞计数。
使用飞秒激光器进行医疗器械制造切割的兴趣高涨
对于切割医疗器械所用的全新激光器,现在既可以选择飞秒激光器,也可以选择光纤激光器,甚至还可以混合使用这两种激光器。有了后一种选项,用户可以在这两种激光器之间无缝切换,即使在单个作业中也是如此,因为有些情况下使用光纤激光器进行切割可能比使用飞秒激光器更经济。
Coherent高意揭幕首个6英寸磷化铟可扩展晶圆工厂,为AI光模块和6G无线网络的下一代激光铺平道路
Coherent 高意在其美国和欧洲的晶圆工厂扩展产能,并显著降低了磷化铟(InP)光电子器件的芯片成本,包括激光器、探测器和电子元件。这一激动人心的里程碑使得 Coherent 高意能够增加产能并降低 InP 光电子器件的芯片成本,在各种应用中广泛使用,如相干光通信、数据通信光模块、AI 互连、消费电子与可穿戴设备的先进传感、医疗和汽车应用等领域,未来还将服务于 6G 无线和卫星通信网络。
高意新推PowerLine E QS激光打标系统,采用紧凑型风冷绿光激光器,适用于半导体和电子行业打标应用
紧凑的经济型 PowerLine E 6 QS(AC)和PowerLine E 12 QS(AC)激光打标子系统包括风冷绿光(532nm)激光器、可选扫描光学器件和功率监控部件,适用于半导体和电子行业打标应用。
【仪器】针对医疗器械制造应用,COHERENT新推出ExactWeld 410激光焊接系统,保障长期投资回报
致力于精密制造应用的工业激光器领域的领导者之一COHERENT高意公司(NYSE: COHR)近日推出了ExactWeld 410激光焊接系统,主要面向医疗器械制造业。该系统经专业设计,可实现极优拥有成本,占地面积小,可适配面积空间宝贵的生产线,支持各种应用场景与生产需求,同时还提供加工质量追溯能力。
长飞携贝系列光纤、散热材料、工业激光、数据中心等产品与解决方案在慕尼黑激光器与光电子展区亮相
长飞公司以大功率光电子器件领域的高密度封装材料为主要应用重点,针对大功率激光器、IGBT、射频通信等领域存在的封装散热材料不足问题,自主研发、展示了金刚石铜复合材料、金刚石铝复合材料、AMB金刚石覆铜板等第三代散热材料,满足碳化硅。
【IC】速度提高5倍!COHERENT新型PM10K+激光传感器快速解决10 kW工业激光器功率测量难题
高功率激光技术在不断发展,焊接、切割和覆层应用的平均功率显著提高,从而拓展了其功能范围。在这些高功率水平下,验证激光器是否已输出预期的功率对于避免废品和提高产量至关重要。了解COHERENT PM10K+高功率激光传感器,这是一款革命性的创新工具,设计为能够解决对功率高达10kW,偶尔可达12kW的连续激光器的功率测量难题。
Coherent HighLight FL-ARM系列光纤激光器告诉你,为何电动汽车焊接要讲究技巧,而不仅靠力量
Coherent HighLight FL-ARM系列光纤激光器的总功率高达10kW。这一功率量级对于以高效的产量的所有应用已经绰绰有余。事实上,大多数高精度、要求最高的产品通常使用的量不到该功率量级的一半。因此,Coherent高意公司ARM激光器能够在必要时将足够的激光功率精确地定向传递到焊接位置。
【元件】面向汽车及工业近中距离LiDAR应用,高意推出新型VCSEL照明模块平台,总功率转换效率超越30%
深度传感器应用半导体激光器行业的领导者之一——COHERENT高意近日宣布推出新型照明模块平台,专门面向汽车安全与工业机器人视觉领域的近中距离光探测与测距(LiDAR)场景。Coherent高意已成功演示新的解决方案,其中照明区域(FOI)可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率,新模块在成本方面也远优于大型可寻址VCSEL阵列。
Coherent Monaco系列飞秒激光器1035-150-150,功率150瓦,实现更快地切割显示玻璃、医疗器械
Coherent高意推出新款Coherent Monaco1035-150-150,输出更高的脉冲能量和功率,可大大提高在OLED显示玻璃以及植入医疗器械等应用中的切割速度和最大基板厚度。新型Monaco 1035-150-150的功率为150瓦,是现有输出功率的两倍,能够高精度大批量切割大型玻璃面板,生产出能够精确装配在下一代IT设备中的大型OLED屏幕。
高意推出用于流式细胞术的新型紫外激光器OBIS XT,具有高达150mW的功率和全新的320nm波长
高意推出OBIS XT激光器系列的新成员OBIS 320 XT,提供20mW或40mW的连续输出。智能型 OBIS XT 系列增加的另外两个重要型号具有更高的功率:OBIS 349 XT和OBIS 360 XT激光器现在均可提供150mW的输出,波长分别为349nm和360nm。
享誉生命科学领域的Coherent Axo系列飞秒激光器,平均功率最高3.5W,短脉宽<150fs
Coherent Axon是具有固定波长、经济高效的紧凑型飞秒激光器,目前具有780nm, 920nm和1064nm三种波长,在多光子显微成像、生命科学领域备受青睐。它还适用于半导体检测和纳米加工等。
DIAMOND™ Series OEM/Industrial DIAMOND™ C-40 Liquid-Cooled Laser Preinstallation Manual
型号- DIAMOND C-40,DIAMOND™ C-40
电子商城
品牌:TT Electronics
品类:Vertical Cavity Surface Emitting Laser
价格:¥139.5329
现货: 91
品牌:TT Electronics
品类:Vertical Cavity Surface Emitting Laser
价格:¥103.7622
现货: 90
品牌:TT Electronics
品类:Vertical Cavity Surface Emitting Laser
价格:¥77.8658
现货: 0
现货市场
服务
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
提交需求>
布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论