石英晶振的制作工艺及流程

时间： 2024-06-09 来源：晶科鑫官网

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石英晶振是一种精细的电子元器件，是当前电子行业应用最为广泛的晶体振荡器之一。石英晶振的生产工艺流程非常复杂，需要一套完善的生产系统和细致的手工操作。JSK晶鸿兴将向您介绍石英晶振的生产工艺流程。

一、晶体生长

晶振晶片的材料通常为石英晶体，生长石英晶体的常用方法主要有Czochralski生长和水热合成两种方式。

Czochralski生长法是将石英高纯度填入熔融石英坩埚中，坩埚内加入保护性气氛石墨大体察共同融化，然后在准备好的高纯度石英种晶基底上轻微替代引入，通过为晶阳的配向和过冷度调整设定详细的进样速度、提沙速度等参数控制，来实现石英晶体的晶体生长。

水热法则是通过热水流环境下加入石英粉体与其它必要成分，感受水压水In这样的细微环境变化，在温度压力等参数设定好的情况下完成石英晶体的生长过程。

二、切片和拉丝

晶体生长之后，需要将晶体切成适合封装的薄片。使用钻石锯片切割机，将石英晶块切割成薄片。然后再将这些薄片加工成小型石英棒。在拉丝加工过程中，需要控制加热速度、材料膨胀系数和拉丝速度等参数。

三、电极制作

在晶振制造过程中，电极的质量直接影响着晶振的性能。电极的加工通常包括两个步骤：埋金和焊接。在埋金工艺中，需要将金针头点入晶片厚度中的金属银沉积物中，并加热使之黏附。在焊接工艺中，需要将晶片电极和线缆的引脚焊接在一起。

四、封装

电极和晶片之间的空气将严重影响晶振的质量和性能，因此需要将晶片密封在塑料或金属壳体中。该过程主要包括塑封和金属封装两个过程，两个过程的选择由晶振的应用场景和性能要求而决定。在选择封装材料时，必须考虑其热容量、温度系数和机械稳定性等因素。

五、测试

晶振制造完成后，需要对其进行质量检测。晶振的测试需要在特定的温度下进行，以确保其工作范围和稳定性。测试过程包括初始频率测试、频态特性测试、温度特性测试和湿度特性测试等。

总之，石英晶振的制造过程需要涉及晶体生长、切片、拉丝、电极制作、封装和测试等多个环节，每个环节都要求操作人员具备丰富的经验和技术，确保JSK晶鸿兴所制造出来的晶振满足规定的精度和稳定性要求。

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