大普技术亮相ATUO TECH 2024广州国际汽车技术展

时间： 2024-05-23 来源：大普通信

技术问答

2024年5月17日，ATUO TECH 2024广州国际汽车技术展在广州保利世贸博览馆落下帷幕。大普技术携多款汽车技术强关联产品精彩亮相，推动汽车电子及智能化解决方案的革新，助力中国汽车制造业转型升级与高质量发展。

AUTO TECH作为全球汽车科技领域的盛事，汇聚了世界各地的顶级汽车制造商、零部件供应商及技术企业，深度探讨汽车科技的未来走向。当前，汽车行业正朝着电动化、智能化、网联化、共享化方向快速发展。汽车行业对时频元器件的标准显著提升，特别是在高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统以及车联网设备等领域，对高精度、高稳定性的时钟元件需求呈现出强劲增长态势。

本届展会，大普技术展出了行业前沿的汽车级组件系列，涵盖实时时钟芯片(RTC)、时钟缓存芯片(Buffer)、温补晶振(TCXO)、普通晶振(SPXO)、晶体谐振器(Crystal)等高标准产品，广泛应用于汽车电子各领域，如BMS、ADAS、T-BOX、GNSS/V2X、DMS、ECU、仪表与中控系统，以及智能座舱解决方案。在业界，大普已与众多国内顶级车企及Tier1、Tier2供应商构建起全方位、深层次合作关系，并积累了丰富的实际合作经验和项目交付案例。

其中，车规级高精度RTC芯片 INS5A8900和INS5A8804，专为新能源汽车设计，内置小封装32.768KHz晶片，结合大普补偿算法，温度稳定度达±5ppm，可提供精准时间戳和休眠唤醒功能，服务于BMS、ADAS等车载子系统。以零缺陷为生产准则，两款芯片历经一系列严格测试，包括RTC精度、温度、极限健壮性等关键参数，已成功取得IATF16949汽车质量管理与AEC-Q100车规认证，为新能源汽车电子系统的精准运行提供强有力的时间管理解决方案。汽车电子电动化推动晶振需求上升，晶振单车使用量将从传统汽车的30颗提升至电动车的100-150颗。在此背景下，搭载自主研发的高精度温补芯片ASIC与温度特性调整监测自动系统，大普SPXO和TCXO为车企提供了成本效益更优的解决方案，适应各种精度要求，具备高稳定度、宽温区、低相噪、快启动、小型化等特点，完全符合新能源汽车的严苛标准与要求。

展会三天，大普展位吸引了众多访客，他们或驻足于展品前仔细观察，或专注倾听工作人员讲解，展现出对大普产品的浓厚兴趣与热切关注。大普团队与来访者就汽车产品趋势与未来展开深度交流，向客户传递了大普的产品和服务理念，进一步加深了与汽车市场的联系。经过长期技术积累与创新攻关，大普技术已在时钟芯片、高精度时钟补偿算法、时钟低相噪线路设计、精密晶体方案设计、智能精密制造与测试工艺等关键领域取得多项重大突破，构筑起完备且自主的时钟产品技术体系。业务覆盖从通信设备、高端仪器仪表到新能源汽车、卫星导航、电力系统、工业控制、智能家居、消费电子及物联网等领域。凭借卓越的产品和服务，大普已为全球超过20个国家，近2000家客户提供高品质解决方案，赢得广泛赞誉与信赖。以精准之时，驱动智慧出行。未来，大普技术将继续驭时而行，紧跟全球汽车技术前沿，全力推动汽车电子元件研发创新与市场应用，为汽车产业智能化变革持续赋能。

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