景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。以下是几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
RGP系列导热垫片
RGP系列包含常规和超软两种垫片产品，导热系数在2W/m·K至12W/m·K之间，性价比高，适用于广泛的电子设备中。特别是超软垫片，专门设计用于对压力敏感的器件，有3W/m·K和7W/m·K两种导热系数，能够在不损害元件的情况下有效散热。
应用场景：
计算机和通信设备：在服务器和路由器的CPU、GPU散热中使用，确保设备高效运行。
消费电子：在智能手机和平板电脑中应用，防止设备过热，提高用户体验。
汽车电子：用于ECU和电动机的热管理，保证汽车电子系统的可靠性。
具体型号：
RGP-03045 3.5W导热垫片：适用于对散热要求较高但不适合使用高压的设备，如高性能笔记本电脑和平板电脑。其较高的导热系数能够有效散热，同时保护元件不受损伤。
RGP-12070 11.5W导热垫片：适用于需要高效散热的高功率设备，如数据中心服务器和电动汽车电池管理系统。其高导热性能确保设备在高负荷运行时能够有效散热，防止过热。
LVGP系列使用低挥发有机化合物，提升材料的稳定性，避免因挥发物质带来的电子元器件腐蚀问题。这使得该系列产品特别适用于对材料挥发性有严格要求的电子设备中。
应用场景：
高端计算设备：在高性能计算机和数据中心的关键部件中使用，减少因材料挥发导致的设备损坏风险。
医疗设备：在对稳定性要求高的医疗器械中应用，确保设备的长期可靠性。
HRGP系列旨在解决长期高低温循环下热胀冷缩导致的回弹力逐渐失效的问题，具有优异的回弹性能，适用于极端温度环境下的热管理。
应用场景：
航空航天：在航天器和卫星中使用，确保在极端温度条件下的热管理稳定性。
工业控制系统：在PLC和变频器等设备中应用，保证设备在高负荷和高温环境下的持续稳定运行。
LBGP系列专为硅油敏感器件或电子设备设计，有效避免硅油渗出，适用于对硅油敏感的应用场合。
应用场景：
光学器件：在摄像头和激光设备中使用，避免硅油污染影响设备性能。
精密仪器：在高精度传感器和测量设备中应用，确保设备的测量精度和可靠性。
NSGP系列使用非硅材料，避免硅油析出带来的电路板污染，对光学器件、医疗设备、传感器等组件有广泛的适用性。
应用场景：
光学设备：在显微镜、摄像头等光学器件中使用，防止硅油污染影响光学性能。
医疗器械：在手术设备和诊断仪器中应用，确保设备的清洁和卫生。
IGP系列导热绝缘片具有超过6000V的击穿电压，提供优秀的电气绝缘性能，同时具备高导热性，适用于需要电气绝缘和热管理的设备中。
应用场景：
电源设备：在电源模块和转换器中应用，提供电气绝缘和热管理双重保障。
高压设备：在高压变频器和高压电机中使用，确保设备的安全和可靠运行。
结论
景图材料的导热垫片产品系列具备广泛的应用场景和优异的性能，能够满足不同电子设备的热管理需求。无论是常规设备还是对材料有特殊要求的高端设备，景图的导热垫片都能提供可靠的解决方案，帮助客户提高设备的稳定性和使用寿命。
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型号- BN-HF@,BN-RT200H-28,BN-RT100,BN-PU系列,BNK8,BN-RT420,BN-PM1050,BNK6,BN-GC5506,BN-GC6021L,BN-PM2020,BN-RT200H-22,BN-RT200H-25,BNG700,BN-GC4021,BN-PP12,BNK10,BN-FS1000,BN-GC3091,BN-RT500,BN-HS200,BN-GC3095,BN-GC3096,BN-RT450,BN-FS300-TA200,BN-ZD16,BN-FP,BN-FS100-LD,BNTK15,BN-FS100-LV,BN-GL228,BN-RT400-5,BN-FS200-LD,BN-RT120,BN-TG350,BN-FS300-LV,BN-FS1500,BN-RT320,BN-FS700-CF,BN-GC1026LM,BN-RT200H-45,BN-FS300-TA150,BN-TG350-60,HN-400,BN-FS200-LV,BNG400,BN-RT200H-T,BNG600,BN-RT520,BN-GC8100LM,BN-HS300,BN-HS100,BN-SR100-60,BN-PU,BN-RT150,BN-ET1,BN-RT200H,BN-FS300-TA300,BN-RT550,BN-PM1040,BN-PM2020A,BN-FS150-LV,BN-FS150-LD,BN-RT150Q,BNG410,BN-TG350-8Z,BN-TG350-105,BN-FS2000,BN-TG620H,BN-FP65,BN-TG350LV,BN-RT320Q
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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授权代理品牌：分立元件
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