景图材料导热垫片产品及其应用介绍
景图材料的导热垫片是电子设备热管理中不可或缺的材料，具有填充缝隙、传导热量、保护元器件等多种功能。我们的导热垫片产品适用于0.2mm至5mm范围内的缝隙，导热系数从1W/m·K至十几W/m·K不等，灵活性高，可满足各种特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油和高回弹等。以下是几种主要的导热垫片产品系列及其在不同应用中的具体表现。
RGP系列导热垫片
RGP系列包含常规和超软两种垫片产品，导热系数在2W/m·K至12W/m·K之间，性价比高，适用于广泛的电子设备中。特别是超软垫片，专门设计用于对压力敏感的器件，有3W/m·K和7W/m·K两种导热系数，能够在不损害元件的情况下有效散热。
应用场景：
计算机和通信设备：在服务器和路由器的CPU、GPU散热中使用，确保设备高效运行。
消费电子：在智能手机和平板电脑中应用，防止设备过热，提高用户体验。
汽车电子：用于ECU和电动机的热管理，保证汽车电子系统的可靠性。
具体型号：
RGP-03045 3.5W导热垫片：适用于对散热要求较高但不适合使用高压的设备，如高性能笔记本电脑和平板电脑。其较高的导热系数能够有效散热，同时保护元件不受损伤。
RGP-12070 11.5W导热垫片：适用于需要高效散热的高功率设备，如数据中心服务器和电动汽车电池管理系统。其高导热性能确保设备在高负荷运行时能够有效散热，防止过热。
LVGP系列使用低挥发有机化合物，提升材料的稳定性，避免因挥发物质带来的电子元器件腐蚀问题。这使得该系列产品特别适用于对材料挥发性有严格要求的电子设备中。
应用场景：
高端计算设备：在高性能计算机和数据中心的关键部件中使用，减少因材料挥发导致的设备损坏风险。
医疗设备：在对稳定性要求高的医疗器械中应用，确保设备的长期可靠性。
HRGP系列旨在解决长期高低温循环下热胀冷缩导致的回弹力逐渐失效的问题，具有优异的回弹性能，适用于极端温度环境下的热管理。
应用场景：
航空航天：在航天器和卫星中使用，确保在极端温度条件下的热管理稳定性。
工业控制系统：在PLC和变频器等设备中应用，保证设备在高负荷和高温环境下的持续稳定运行。
LBGP系列专为硅油敏感器件或电子设备设计，有效避免硅油渗出，适用于对硅油敏感的应用场合。
应用场景：
光学器件：在摄像头和激光设备中使用，避免硅油污染影响设备性能。
精密仪器：在高精度传感器和测量设备中应用，确保设备的测量精度和可靠性。
NSGP系列使用非硅材料，避免硅油析出带来的电路板污染，对光学器件、医疗设备、传感器等组件有广泛的适用性。
应用场景：
光学设备：在显微镜、摄像头等光学器件中使用，防止硅油污染影响光学性能。
医疗器械：在手术设备和诊断仪器中应用，确保设备的清洁和卫生。
IGP系列导热绝缘片具有超过6000V的击穿电压，提供优秀的电气绝缘性能，同时具备高导热性，适用于需要电气绝缘和热管理的设备中。
应用场景：
电源设备：在电源模块和转换器中应用，提供电气绝缘和热管理双重保障。
高压设备：在高压变频器和高压电机中使用，确保设备的安全和可靠运行。
结论
景图材料的导热垫片产品系列具备广泛的应用场景和优异的性能，能够满足不同电子设备的热管理需求。无论是常规设备还是对材料有特殊要求的高端设备，景图的导热垫片都能提供可靠的解决方案，帮助客户提高设备的稳定性和使用寿命。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由玉鹤甘茗转载自景图，原文标题为:景图材料导热垫片产品及其应用介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
汉华推出基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷的隔热硅胶垫片，可作为各种隔热、保温、隔音产品的极佳材料
汉华推出的隔热硅胶垫片的基体为聚二甲基乙烯基硅氧烷，添加隔热中空微珠混合制备的隔热材料。隔热硅胶是具有隔音、隔热，导热低的特性，是作为各种隔热、保温、隔音产品的极佳材料。填充的微球的隔热特性还可用于保护产品经受急热和急冷条件之间交替变化而引起的热冲击。
突破海外大厂垄断，景图推出国内首款13.5W高回弹高可靠的导热垫片！
景图的HRGP-14065在经过了2000小时150度高温，-40°~125°温循和双85加速老化之后，依然具备惊人的40%以上的回弹性特性（2mm压缩50%并持续10分钟，撤掉压力30分钟后记录回弹量），这一特性赋予了该产品强大的自修复能力，使得材料本体可以在恶劣的工作环境中及时弥补CTE不匹配造成的空隙，持续保障良好的散热效果。
景图公司产品架构及核心产品“导热垫片”的介绍与应用 ∣ 视频
本视频为景图公司背景与产品架构、导热材料“导热垫片”的介绍：适用于填充缝隙在0.2mm~5mm范围内，导热系数从一瓦至十几瓦不等，应用灵活性高满足一些特殊需求，如抗撕裂、易返修、低渗油、高回弹等。
【选型】Laird（莱尔德） 完整的EMI及导热选型指南
目录- 导热垫片 导热硅脂T-grease 导热电绝缘材T-gard 相变材料T-pcm EMI材料
型号- 5000,TPCM 920,3000,210,TPCM200SP,2500,T-PUTTY502,TPCM910,TPCM588,TPCM583,TPCM780,K52,TPCM5816,TPCM905C,880,T-FLEX200VO,980,T-FLEX600,300X,1500,TPCMHP105,T-FLEX500,500,228,T-PLI-200
导热硅胶片在选择上的因素考虑
导热材料在解决散热问题上起着关键作用。这类材料主要用于热源与散热器之间，填补两者间的空隙，排除空气层，从而增强热源与散热器的接触，降低接触热阻。市场上的导热材料种类繁多，包括导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料和导热绝缘片等，每种材料都有其特定的应用领域和优势，优化不同设备的散热性能。
高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作，其功能材料和热管理解决方案行业领先
景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。
解析导热材料在电子产品散热中的重要作用
电子设备的稳定运行和使用寿命与其内部温度控制密切相关。温度过高会导致电子元件失效，加速材料老化，严重时甚至会损坏设备。因此，在设计电子产品时，有效的散热系统是确保设备性能和安全的关键因素。本文盛恩来给大家分享导热材料在电子产品散热中的重要作用。
导热填隙材料T-flex系列
型号- TFLEX HD300,TFLEX HD400,TPUTTY 502,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TFLEX 300,TFLEX 600,TFLEX HD90000,T-FLEX,T-FLEX系列,TFLEXHR 400,TPLI 200,TFLEXUT20000,T-FLEX3120DC1,TFLEX HR600,SLIM TIM 1000
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热，导热系数高达8W/m•K，无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求，推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶，具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，满足平板电脑空间比较小的应用要求，以及具有高导热系数8W/m•K，可以将热量迅速传导到外壳上。
【技术】导热材料选型之导热系数和热阻的关系
导热界面材料的选择要综合考虑材料的导热系数和硬度，厚度。Laird的产品丰富，可提供多种优质选择。
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论