解析FPC线路板如何设计和制造?
![FPC线路板,柔性印刷电路板,FPC,捷多邦](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
![FPC线路板,柔性印刷电路板,FPC,捷多邦](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
设计和制造FPC(柔性印刷电路板)线路板的一般步骤如下:
设计:
需求分析:明确产品功能和性能要求。
布局设计:确定元器件位置、连接方式和信号传输路径。
电路图设计:绘制线路连接图,定义网络拓扑。
FPC布局设计:确定FPC的形状、层数和折叠方式。
信号完整性分析:考虑信号完整性和EMC问题。
生成Gerber文件:按照设计规范生成Gerber文件。
制造:
材料准备:选择适当的FPC材料,如聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜。
光阻覆铜:将光阻覆盖在铜箔上,用于图案化。
图案化:使用光刻技术将电路图案暴露在光阻上,并进行腐蚀去除多余铜箔。
钻孔:根据设计要求在适当位置钻孔。
化学镍/金处理:对PCB进行化学镍/金处理以提高耐蚀性。
裁剪:根据需要将FPC切割成合适的形状和尺寸。
组装:安装元器件并进行焊接、接插件等操作。
测试:进行电气测试和功能测试,确保FPC线路板符合设计要求。
以上介绍的是FPC线路板设计和制造的大致过程,具体步骤可能会因实际项目情况而有所变化。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自捷多邦知乎,原文标题为:fpc 线路板如何设计和制造?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
浅析电路板中的FPC软板和PCB硬板的区别
FPC软板和PCB硬板在多个方面存在明显区别。本文中捷多邦来给大家介绍一二,希望对各位工程师有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-06
【技术】FPC排线如何与PCB电路板焊接?
软板FPC,般称为软板或者柔性电路板。FFC排线又称柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于衔接两款相关的零件或产品。现在,很多产品都用到了排线,由于它具有必定的可弯曲性。
技术探讨 发布时间 : 2023-09-27
四种常见的FPC介绍
FPC软板是柔性印刷电路板,由柔性基材制成,具有弯曲和变形性能。常用于连接电子元件,适用于小型设备,并提供空间节省、灵活性和可靠性。本文捷多邦介绍了四种常见的FPC,包括:柔性打印电路板、柔性绕线连接器、柔性平板屏幕、柔性太阳能电池。
技术探讨 发布时间 : 2024-03-13
【经验】手机折叠处采用柔性电路板(FPC)的设计要领
在整个手机PCB设计中,手机折叠处用的柔性电路板(FPC)需要非常好的柔韧性,故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。其实,折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC,准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。因此要做好一个好的手机PCB电路板,需要就FPC端先做讨论。世强的生态合作伙伴捷多邦总结了FPC的设计要领,在本文中呈现给各位读者。
设计经验 发布时间 : 2019-11-04
一文教会你FPC柔性线路板弯折指南
FPC是一种常见的柔性线路板,其市场占有率随着消费电子产品不断向微型化、轻便化发展延伸。工程师运用柔性FPC板可弯折、挠曲的特性设计了众多灵活装配的产品。那么FPC该如何设计弯折和挠曲、它是否可以随便弯折呢,下面深圳捷多邦PCB来详细的讲解,让你的设计更加得心应手。
设计经验 发布时间 : 2023-11-03
捷多邦提供多种板材类型高精密PCB,高可靠性有保障
在追求卓越品质的道路上,捷多邦始终坚守初心,以高精密PCB产品赢得信赖。我们承诺,每一次合作,都是对品质的坚守与承诺。选择捷多邦,选择品质与信赖。因为,做高精密PCB,我们是认真的。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-31
【技术】FPC柔性印制线路板及加工工艺介绍
世强的生态合作伙伴捷多邦提供PCB快速打样加工服务,全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。在商城搜索PCB定制获取定制服务。
新技术 发布时间 : 2019-07-20
介绍电路板FPC软硬结合板的叠构
本文中捷多邦来为大家介绍电路板FPC软硬结合板的叠构,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-25
pcb软板和硬板的区别
随着电子行业的快速发展,电路板从单面板到双面多层板,从pcb硬板到fpc软板,本文捷多邦将简单谈谈pcb软板和硬板的区别。pcb硬板是电子元器件当中的支撑体,一般用FR4做基材,不能弯折、挠曲,在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方使用,如电脑主板、手机主板等。pcb软板属于PCB板的一种,与传统的PCB板有很大的出入,一般用PI做基材,是柔性材料,具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性。
设计经验 发布时间 : 2023-12-30
FPC在新能源汽车中的两大应用方面:动力电池和车载动力电池
FPC在新能源汽车中的应用主要有两个方面:一是替代动力电池中的传统线束,二是应用于车载动力电池FPC(柔性电路板)进入爆发期。这两个方面都体现了FPC在新能源汽车中的重要作用和价值,也展示了FPC的创新能力和市场潜力。接下来,我们将分别对这两个方面进行详细的分析和说明。
行业资讯 发布时间 : 2024-01-20
解析电路板中的FPC软板的功能用途
本文中捷多邦来为大家介绍电路板中的FPC软板的功能用途,希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-11
关于柔性线路板的用处和存在的意义的初步探讨
柔性电路体积小,重量轻。在目前的接插(cutting-edge)电子器件装配板上,柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。柔性电路(有时称作柔性印制线路)是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-18
FPC是什么?是它让折叠屏手机变得更重?
折叠屏手机为什么会这么重呢?其中一个重要的原因,就是线路板。线路板是手机中连接各种电子元器件的基础,它负责传输电信号和数据,决定了手机的性能和功能。普通的线路板是用刚性的玻璃纤维或陶瓷等材料制成的,不能弯曲或折叠,否则会导致断裂或损坏。而折叠屏手机则需要使用柔性的线路板,也就是FPC(Flexible Printed Circuit)。
技术探讨 发布时间 : 2024-02-21
3. 常用 fpc 表面处理工艺有哪些?
FPC 是业内人士对柔性线路板的一种称呼,也称“软板”,fpc 表面处理工艺的目的是为了保证良好的可焊性和电性能。由于铜暴露在空气中或者在有水的作用下,很容易使铜发生氧化反应,就不太可能长期保持为原铜的状态,这时就需要对铜进行一个特殊处理,即表面处理工艺。下面是小编整理的关于 fpc 的一些表面处理工艺:1.热风整平 热风整平即热风焊料整平,俗称:喷锡。指在 PCB 表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使线路板形成一层既抗铜氧化,也提供了良好的可焊性涂覆层。线路板在进行热风整平时需注意下面几点:1)要沉在熔融的焊料中;2)在焊料凝固之前吹平液态的焊料;3)风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 2.沉锡 因为目前所有的焊料是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。 3.沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,可以长期保护线路板;除外还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这对无铅组装比较有益的。 4.化学镍钯金 化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。 5.沉银 沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 6.电镀硬金 了提高产品耐磨性能,增加插拔次数而电镀硬金。 7.全板镀镍金 板镀镍金是指在 PCB 表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍目的是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有钴等其他元素,金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。 8.OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称,翻译成中文即:有机保焊膜,又称护铜剂。是 PCB 铜箔表面处理的符合 RoHS 指令要求的一种工艺。简单地说,就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层具有防氧化、耐热冲击、耐湿性的有机薄膜。这种保护膜可以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等)。而且在后续的高温焊接中,这种保护膜又必须让助焊剂容易快速清除,方便使露出的干净铜表面可以在很短的时间内和熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
技术问答 发布时间 : 2024-07-29
电子商城
现货市场
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/12/7c7739eca5165a275e6f92a413e175b9.jpg)
可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板,最小线宽线距:2mil;最小孔:3mil;铜厚:1-10OZ。
最小起订量: 1 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2023/04/4b72906cd66c668df14f79aeed041025.png)
可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论