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SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps)：950~100000cps，表干时间(min)：1~40min
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
一文介绍底填胶使用工艺
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
SUNSTAR电子材料介绍
描述- 盛势达（广州）化工有限公司，SUNSTAR集团在华子公司，专注于汽车、电子、建筑等领域密封胶、粘接剂的研发、生产和销售。公司拥有材料研究所，具备研发、样品制作、质量检测等功能。产品涵盖有机硅、环氧树脂、紫外光固化、聚氨酯等多种类型，应用于智能手表、TWS耳机、新能源电池等场景。
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性
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型号- 991,1093A,#1097,1027S,#1093A,1099,1097,#991
PENGUIN CEMENT #1093A底部填充胶 TECHNICAL LEAFLET
描述- Penguin Cement #1093A是一种用于BGA/CSP焊点的环氧类型底部填充胶，适用于手机、数码相机等电子设备。该产品具有低内应力、良好耐高温低温循环性能等特点。
型号- #1093A
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描述- Penguin Cement #1027S是一种用于BGA/CSP/Flip chip的环氧树脂底部填充胶，适用于手机、数码相机等电子设备。该产品具有良好的耐久性、抗冲击性能和可修复性。
型号- #1027S
5G基站关键射频参数的测量
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陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内部，且陶瓷介质比空气的介电常数高，因此体积更小、重量更轻；还具有Q值高、选频特性好、工作频率稳定性好、插入损耗可以满足基站技术要求、可靠性好、温漂性能好等优点，满足5G基站滤波器对小型化的要求。
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
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