环氧类型底部填充胶1093A，具有低内应力，广泛应用于车载ECU

时间： 2024-05-24 来源：SUNSTAR

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Penguin cement #1093A是广泛应用于车载ECU、传感器等车载电子和5G基站上的BGA/CSP，保护CSP和BGA的焊点连接的一种环氧类型底部填充胶，采用本社独有的环氧交联硅颗粒弹性树脂后，具有低内应力及良好的耐高低温循环性能，特征：不可返修环氧类型底部填充材。

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2024-05-24 - 产品代理服务技术支持批量订货

环氧类型底部填充胶1097，具有低膨胀系数、高粘接性能、优异的抗冲击性能

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【元件】新电元工业漏电流降低99％的肖特基势垒二极管SLSBD系列发布，为车载ECU的低功耗化、小型化做贡献

为满足车载ECU的低功耗化、小型化需求，SHINDENGEN新电元工业扩充了“SLSBD系列”的产品阵容。本产品与本公司原有产品相比，漏电流降低约99％，通过抑制热失控，为车载ECU的低功耗化和小型化做贡献。此外还通过减少20％的IRP和减少40％的VRP，满足低电磁干扰化的需求。

2024-11-07 - 产品代理服务技术支持批量订货

SUNSTAR胶水选型表

SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps)：950~100000cps，表干时间(min)：1~40min

产品型号	品类	类别	颜色	粘度(cps)	表干时间(min)	固化条件	硬度(邵氏硬度)	拉伸强度(Mpa、GPa)	剪切强度(MPa)
2512KL	胶水	硅胶	白色半流淌	4000-8000cps	20±10min	RT/24h	邵A30±5	≥2.0MPa	PC/PC≥1.5MPa

选型表 - SUNSTAR 立即选型

SUNSTAR（盛势达）环氧/UV/UF/硅胶密封胶产品选型指南

描述- Sunstar从事口腔护理、健康&美丽、摩托车零部件及化学制品业务领域。Sunstar致力于借助Sunstar的产品及服务帮助全球人获得更好的健康并改善其生活品质。

型号- 1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,2512KB,4155H-L,2512KL,991,2512KH,2512KT

2023/10/13 - SUNSTAR - 选型指南代理服务技术支持批量订货

底部填充胶UF定制

可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。

服务提供商 - SUNSTAR 进入

一文介绍底填胶使用工艺

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

2024-05-24 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

Sunstar Electronic Materials Introduction

型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT

2023/10/13 - SUNSTAR - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性

SUNSTAR-底部填充胶1093A，用于车载芯片底部填充、焊点保护；具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性；随着社会的发展，技术的进步，新能源汽车市场占有率越来越高，汽车越来越智能化，其中使用的电子部件也越来越丰富，有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等，为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片。

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