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1099系列填充胶产品助力索尼车载摄像头模组固定，具有高Tg、低CTE、低固化温度等特性
车载设备的常规工作温度范围，会从冬季例如极寒地区的-40度，至夏季例如沙漠地区长期日光暴晒下发动机内电子元件的极限工作温度，甚至高达180度。这些温湿度变化和机械应力会作用在芯片上，从而导致芯片失效。而芯片底部填充胶，由于能有效吸收这些应力，提高芯片的长期可靠性，从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。
Sunstar电子材料解决方案单组份改性硅胶1120系列架构胶，具有高模量、耐高温、高Tg优势
Sunstar对于电机铁芯结构粘接1120系列的高粘接、高耐热、高绝缘等性能有一定优势。
Penguin cement ＃991低温固化聚氨酯类型结构粘接胶，具有良好的电绝缘性能
Penguin cement ＃991是一种低温固化聚氨酯类型结构粘接胶，具有低温快速固化，在多种不同类型材料间形成较好的粘接力，固化后的产品具有良好的电绝缘性能、良好的抗弯疲劳强度性能、优良的可修复性能，同时该产品具有极佳的储存稳定性。
SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps)：950~100000cps，表干时间(min)：1~40min
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
SUNSTAR电子材料介绍
描述- 盛势达（广州）化工有限公司，SUNSTAR集团在华子公司，专注于汽车、电子、建筑等领域密封胶、粘接剂的研发、生产和销售。公司拥有材料研究所，具备研发、样品制作、质量检测等功能。产品涵盖有机硅、环氧树脂、紫外光固化、聚氨酯等多种类型，应用于智能手表、TWS耳机、新能源电池等场景。
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
Sunstar Underfill 胶粘剂产品应用介绍
描述- 本文介绍了Sunstar公司的Underfill胶粘剂产品及其在电子元器件中的应用。主要内容包括Underfill胶粘剂的使用工艺、点胶部位、电子部品实装、点胶工艺等。此外，还详细介绍了Underfill胶粘剂在BGA等IC部品实装中的应用，以及其在提高耐冷热冲击性能方面的作用。文章还涵盖了Sunstar Underfill胶粘剂产品的性能介绍，包括抗跌落、耐冷热冲击等特性，以及其在消费电子和车载电子领域的应用案例。
型号- 991,1093A,#1097,1027S,#1093A,1099,1097,#991
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
请问贵司有车载ECU芯片的UnderFill胶水吗？
推荐Sunstar厂牌的1093A、1099，热膨胀系数30左右，高可靠性。1099可在150℃@3min快速固化。产品信息参考：https://www.sekorm.com/Web/Search/channel?tab=4&shelfId=3&searchWord=1093A&ugc=khttps://www.sekorm.com/product/513682578.html
SUNSTAR单组份环氧结构胶1120SC用于摄像头模组、激光雷达等领域粘接，具备低析出性和高粘接强度
既存的一客户在做手机摄像头模组项目时，要求胶水粘接LCP材质粘接强度需要达到15KG以上，硬度90D以下，并且要改善现有析出问题。据此，SUNSTAR开发了低温固化环氧胶1120SC，一款单组份低温80℃*20min可以完全固化的结构胶，硬度85D，LCP、NTB等材质的粘接推力可达20KG以上，等离子处理后的最大析出距离240μm优于、得到客户的高度认可。
贵司有ONE-BOX的加成型密封胶吗？
推荐Sunstar厂牌的2482J，加成型密封胶，满足FIPG、CIPG密封方案，高粘接强度、高保型。产品相关信息参考：https://www.sekorm.com/product/527991781.html
SUNSTAR聚氨酯体系底部填充胶991，具有低温快速固化性能，用于消费类电子芯片底部填充
SUNSTAR日本经过不断尝试研发出一款单组份聚氨酯底部填充胶产品，可以80℃*10min完全固化，硬度85A，返修温度降低到220℃*80s，同时产品的可靠性测试也都满足测试要求，得到客户的高度好评；同时具有良好的抗弯疲劳强度性能、耐落下冲击性能，用于消费类电子产品。
汽车的水冷板结构胶请问贵司有吗，基材是AL合金？
推荐Sunstar厂牌的1121G，2:1双组分结构胶，对铝合金粘接强度高达30MPa，韧性强，加热可加快固化。产品信息参考：https://www.sekorm.com/product/513682590.html
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
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