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Sunstar电子材料解决方案单组份改性硅胶1120系列架构胶,具有高模量、耐高温、高Tg优势
Sunstar对于电机铁芯结构粘接1120系列的高粘接、高耐热、高绝缘等性能有一定优势。
单组份硅胶Penguin Seal #2460产品助力车载中控屏幕粘接,具有良好的粘接性、低固化收缩率
随着汽车中控屏幕伴随着大型化、曲面化的发展,相应的传统的屏幕粘接使用双面胶固定已经无法满足要求,各厂家开始使用胶粘接产品粘接固定,SUNSTA日本开发的单组份硅胶Penguin Seal #2460产品对金属、玻璃、塑料等各种材质具有良好的粘接性,低固化收缩率,优异的形状保持性,可以应对不用材质、各种窄边框的粘接,优异的耐候性满足车规级测试要求,目前已经在丰田系、日产系客户量产使用。
Sunstar车载屏幕密封粘接主推方案单组份改性硅胶MS2460,可实现室温快速固化
随着新能源汽车崛起,汽车科技层出不穷,驾驶舱内最直观的是车载屏幕的变化。屏幕界面从简单的时间、信号、歌曲的文字展示,到Carpaly技术、双联屏、三联屏甚至曲面屏的迭代,给消费者带来更多的便利及驾驶乐趣,随之而来的是窄边框,大屏幕。
Penguin Seal 2512L脱醇型工业硅酮密封胶,具有优异的耐老化性能,主要用于车载屏幕的粘接
Penguin Seal 2460单组份改性硅胶,对金属、玻璃、塑料等材料具有良好接着性的弹性接着剂,优异的耐老化性能,耐候优异,主要用于车载屏幕的粘接。
SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps):950~100000cps,表干时间(min):1~40min
产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
贵司有ONE-BOX的加成型密封胶吗?
推荐Sunstar厂牌的2482J,加成型密封胶,满足FIPG、CIPG密封方案,高粘接强度、高保型。产品相关信息参考:https://www.sekorm.com/product/527991781.html
SUNSTAR(盛势达)环氧/UV/UF/硅胶密封胶产品选型指南
描述- Sunstar从事口腔护理、健康&美丽、摩托车零部件及化学制品业务领域。Sunstar致力于借助Sunstar的产品及服务帮助全球人获得更好的健康并改善其生活品质。
型号- 1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,2512KB,4155H-L,2512KL,991,2512KH,2512KT
SUNSTAR单组份环氧结构胶1120SC用于摄像头模组、激光雷达等领域粘接,具备低析出性和高粘接强度
既存的一客户在做手机摄像头模组项目时,要求胶水粘接LCP材质粘接强度需要达到15KG以上,硬度90D以下,并且要改善现有析出问题。据此,SUNSTAR开发了低温固化环氧胶1120SC,一款单组份低温80℃*20min可以完全固化的结构胶,硬度85D,LCP、NTB等材质的粘接推力可达20KG以上,等离子处理后的最大析出距离240μm优于、得到客户的高度认可。
汽车的水冷板结构胶请问贵司有吗,基材是AL合金?
推荐Sunstar厂牌的1121G,2:1双组分结构胶,对铝合金粘接强度高达30MPa,韧性强,加热可加快固化。产品信息参考:https://www.sekorm.com/product/513682590.html
SUNSTAR聚氨酯体系底部填充胶991,具有低温快速固化性能,用于消费类电子芯片底部填充
SUNSTAR日本经过不断尝试研发出一款单组份聚氨酯底部填充胶产品,可以80℃*10min完全固化,硬度85A,返修温度降低到220℃*80s,同时产品的可靠性测试也都满足测试要求,得到客户的高度好评;同时具有良好的抗弯疲劳强度性能、耐落下冲击性能,用于消费类电子产品。
Penguin cement #991低温固化聚氨酯类型结构粘接胶,具有良好的电绝缘性能
Penguin cement #991是一种低温固化聚氨酯类型结构粘接胶,具有低温快速固化,在多种不同类型材料间形成较好的粘接力,固化后的产品具有良好的电绝缘性能、良好的抗弯疲劳强度性能、优良的可修复性能,同时该产品具有极佳的储存稳定性。
请问贵司有没有聚氨酯体系的底填胶?
推荐Sunstar厂牌的991,这款产品是聚氨酯体系,80℃@10min低温固化,可温度返修。产品信息参考:https://www.sekorm.com/product/513682582.html
一文介绍底填胶使用工艺
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
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可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列;粘度:3000~20万;硬度:30~40A;表干时间:5~15min;固化速度:2.4mm/24H;粘接强度:1.2~1.7Mpa;
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
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