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环氧类型底部填充胶1027,具有优质的耐久性和抗冲击性能
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SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps):950~100000cps,表干时间(min):1~40min
产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
SUNSTAR电子材料介绍
描述- 盛势达(广州)化工有限公司,SUNSTAR集团在华子公司,专注于汽车、电子、建筑等领域密封胶、粘接剂的研发、生产和销售。公司拥有材料研究所,具备研发、样品制作、质量检测等功能。产品涵盖有机硅、环氧树脂、紫外光固化、聚氨酯等多种类型,应用于智能手表、TWS耳机、新能源电池等场景。
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
Sunstar Underfill 胶粘剂产品应用介绍
描述- 本文介绍了Sunstar公司的Underfill胶粘剂产品及其在电子元器件中的应用。主要内容包括Underfill胶粘剂的使用工艺、点胶部位、电子部品实装、点胶工艺等。此外,还详细介绍了Underfill胶粘剂在BGA等IC部品实装中的应用,以及其在提高耐冷热冲击性能方面的作用。文章还涵盖了Sunstar Underfill胶粘剂产品的性能介绍,包括抗跌落、耐冷热冲击等特性,以及其在消费电子和车载电子领域的应用案例。
型号- 991,1093A,#1097,1027S,#1093A,1099,1097,#991
PENGUIN CEMENT #1093A底部填充胶 TECHNICAL LEAFLET
描述- Penguin Cement #1093A是一种用于BGA/CSP焊点的环氧类型底部填充胶,适用于手机、数码相机等电子设备。该产品具有低内应力、良好耐高温低温循环性能等特点。
型号- #1093A
Penguin Cement 1097 2次封装用底部填充材 TECHNICAL LEAFLET
描述- Penguin Cement 1097是一种单组分热固性底部填充剂,具有低线膨胀系数、优异的耐热循环性、高接着性和高强度等特点。该产品适用于二次封装,能够提高耐落下冲击性等信赖性能。
型号- 1097
PENGUIN CEMENT #1027S可重工底部填充胶 TECHNICAL LEAFLET
描述- Penguin Cement #1027S是一种用于BGA/CSP/Flip chip的环氧树脂底部填充胶,适用于手机、数码相机等电子设备。该产品具有良好的耐久性、抗冲击性能和可修复性。
型号- #1027S
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
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