环氧类型底部填充胶1097,具有低膨胀系数、高粘接性能、优异的抗冲击性能

2024-05-24 SUNSTAR
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Penguin cement #1097是广泛应用于手机、数码相机、移动硬盘、车载电子柔性线路板上的BGA/CSP/Flip chip的一种环氧类型底部填充胶,保护CSP和BGA的焊点连接,具有低膨胀系数、高粘接性能、优异的抗冲击性能。


基础参数:

表 1

老化测试:

图 1

跌落测试:

图 2

优异的返修性能:

图 3

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