环氧类型底部填充胶1027，具有优质的耐久性和抗冲击性能

时间： 2024-05-24 来源：SUNSTAR

技术问答

Penguin cement #1027是广泛应用于手机、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机、柔性线路板上的BGA/CSP/Flip chip的一种环氧类型底部填充胶，保护CSP和BGA的焊点连接，具有优质的耐久性和抗冲击性能。并采用了特殊配方可保证产品固化后的优良的可修复性；

基础参数：

表 1

粘度变化：

图 1

使用要求、注意事项：

1）储存：请保持产品的原始包装并在低温-20℃冷藏条件下储存直至领料,以确保材料的稳定性；

2）解冻：使用前,请将瓶子从低温储存库取出，放置在室温1~2小时直至瓶体温度接近室温；

3）点胶：请使用内径大于φ0.15mm注射喷嘴；

4）基板预热：为提高底部密封胶的工作时间（渗透距离），PCB应预热，预热的温度不要超过60℃；

5）使用：建议一支胶打开后，一次使用完；如未使用完，瓶内残余材料应存放在室温（20~30℃）条件下，并盖上喷嘴帽，防止灰尘异物或者潮气污染，瓶子打开后，请在一周内使用完；

6）如果瓶子打开后，超过一周时间未使用完时，瓶内剩余材料请丢弃。

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