环氧类型底部填充胶1027,具有优质的耐久性和抗冲击性能
![环氧类型底部填充胶,1027,SUNSTAR](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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Penguin cement #1027是广泛应用于手机、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机、柔性线路板上的BGA/CSP/Flip chip的一种环氧类型底部填充胶,保护CSP和BGA的焊点连接,具有优质的耐久性和抗冲击性能。并采用了特殊配方可保证产品固化后的优良的可修复性;
基础参数:
表 1
粘度变化:
图 1
使用要求、注意事项:
1)储存:请保持产品的原始包装并在低温-20℃冷藏条件下储存直至领料,以确保材料的稳定性;
2)解冻:使用前,请将瓶子从低温储存库取出,放置在室温1~2小时直至瓶体温度接近室温;
3)点胶:请使用内径大于φ0.15mm注射喷嘴;
4)基板预热:为提高底部密封胶的工作时间(渗透距离),PCB应预热,预热的温度不要超过60℃;
5)使用:建议一支胶打开后,一次使用完;如未使用完,瓶内残余材料应存放在室温(20~30℃)条件下,并盖上喷嘴帽,防止灰尘异物或者潮气污染,瓶子打开后,请在一周内使用完;
6)如果瓶子打开后,超过一周时间未使用完时,瓶内剩余材料请丢弃。
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
|
胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
|
≥2.0MPa
|
PC/PC≥1.5MPa
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
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