环氧类型底部填充胶1027，具有优质的耐久性和抗冲击性能
Penguin cement #1027是广泛应用于手机、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机、柔性线路板上的BGA/CSP/Flip chip的一种环氧类型底部填充胶，保护CSP和BGA的焊点连接，具有优质的耐久性和抗冲击性能。并采用了特殊配方可保证产品固化后的优良的可修复性；
基础参数：
表 1
粘度变化：
图 1
使用要求、注意事项：
1）储存：请保持产品的原始包装并在低温-20℃冷藏条件下储存直至领料,以确保材料的稳定性；
2）解冻：使用前,请将瓶子从低温储存库取出，放置在室温1~2小时直至瓶体温度接近室温；
3）点胶：请使用内径大于φ0.15mm注射喷嘴；
4）基板预热：为提高底部密封胶的工作时间（渗透距离），PCB应预热，预热的温度不要超过60℃；
5）使用：建议一支胶打开后，一次使用完；如未使用完，瓶内残余材料应存放在室温（20~30℃）条件下，并盖上喷嘴帽，防止灰尘异物或者潮气污染，瓶子打开后，请在一周内使用完；
6）如果瓶子打开后，超过一周时间未使用完时，瓶内剩余材料请丢弃。
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
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可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
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