一文介绍底填胶使用工艺
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
图 1
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10μm。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4μm的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
图 2
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术因为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，底部填充胶主要用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性，可以根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择合适粘度的底部填充胶胶水。
图 3
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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硅胶
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