一文介绍底填胶使用工艺
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
图 1
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部，其毛细流动的最小空间是10μm。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4μm的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
图 2
底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用最多的是喷涂技术，但喷射技术因为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，底部填充胶主要用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性，可以根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择合适粘度的底部填充胶胶水。
图 3
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由三年不鸣转载自SUNSTAR，原文标题为:【工艺】底填胶使用工艺，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【技术】底部填充胶的概念、工作原理和作用
禧合将在本文探讨底部填充胶的概念、工作原理和作用。首先底部填充胶是一种环氧树脂灌封材料，流动性高，纯度高，组分单一，加热固化后能将BGA和CSP底部的空隙填满，从而加固芯片，强化抗跌落性能和系统的可靠性，降低芯片与基板间的应力冲击。底部填充剂属于胶粘剂的一种。
SUNSTAR胶水选型表
SUNSTAR胶水、硅胶胶水、环氧胶水、UV胶水、UF胶水选型表。粘度(cps)：950~100000cps，表干时间(min)：1~40min
|
产品型号
|
品类
|
类别
|
颜色
|
粘度(cps)
|
表干时间(min)
|
固化条件
|
硬度(邵氏硬度)
|
拉伸强度(Mpa、GPa)
|
剪切强度(MPa)
|
|
2512KL
|
胶水
|
硅胶
|
白色半流淌
|
4000-8000cps
|
20±10min
|
RT/24h
|
邵A30±5
|
≥2.0MPa
|
PC/PC≥1.5MPa
|
选型表 - SUNSTAR 立即选型
全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。
日本胶粘剂/密封胶专家盛势达授权世强硬创全线代理
根据具体协议内容，双方将借助世强硬创平台将硅酮体系胶、环氧体系胶、UV固化体系胶、聚氨酯体系胶、UF胶等全线产品覆盖至汽车、电器、消费电子等领域。
SUNSTAR（盛势达）环氧/UV/UF/硅胶密封胶产品选型指南
描述- Sunstar从事口腔护理、健康&美丽、摩托车零部件及化学制品业务领域。Sunstar致力于借助Sunstar的产品及服务帮助全球人获得更好的健康并改善其生活品质。
型号- 1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,2512KB,4155H-L,2512KL,991,2512KH,2512KT
请问贵司有没有聚氨酯体系的底填胶？
推荐Sunstar厂牌的991，这款产品是聚氨酯体系，80℃@10min低温固化，可温度返修。产品信息参考：https://www.sekorm.com/product/513682582.html
SUNSTAR聚氨酯体系底部填充胶991，具有低温快速固化性能，用于消费类电子芯片底部填充
SUNSTAR日本经过不断尝试研发出一款单组份聚氨酯底部填充胶产品，可以80℃*10min完全固化，硬度85A，返修温度降低到220℃*80s，同时产品的可靠性测试也都满足测试要求，得到客户的高度好评；同时具有良好的抗弯疲劳强度性能、耐落下冲击性能，用于消费类电子产品。
1099系列填充胶产品助力索尼车载摄像头模组固定，具有高Tg、低CTE、低固化温度等特性
车载设备的常规工作温度范围，会从冬季例如极寒地区的-40度，至夏季例如沙漠地区长期日光暴晒下发动机内电子元件的极限工作温度，甚至高达180度。这些温湿度变化和机械应力会作用在芯片上，从而导致芯片失效。而芯片底部填充胶，由于能有效吸收这些应力，提高芯片的长期可靠性，从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。
请问贵司有没有芯片底填胶，要求低热膨胀系数以及高渗透性，用在消费类电子产品上的，有合适的胶水推荐吗？
推荐Sunstar厂牌的1027S，热膨胀系数仅在65ppm/℃左右，粘度950mpa·s，120℃@5min快速固化，工艺性优异。产品信息参考：https://www.sekorm.com/product/513682566.html
Sunstar Electronic Materials Introduction
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
环氧类型底部填充胶1093A，具有低内应力，广泛应用于车载ECU
Penguin cement ＃1093A是广泛应用于车载ECU、传感器等车载电子和5G基站上的BGA/CSP，保护CSP和BGA的焊点连接的一种环氧类型底部填充胶，采用本社独有的环氧交联硅颗粒弹性树脂后，具有低内应力及良好的耐高低温循环性能，特征：不可返修环氧类型底部填充材。
环氧类型底部填充胶1027，具有优质的耐久性和抗冲击性能
Penguin cement ＃1027是广泛应用于手机、数码相机、移动硬盘、蓝牙耳机、柔性线路板上的BGA/CSP/Flip chip的一种环氧类型底部填充胶，保护CSP和BGA的焊点连接，具有优质的耐久性和抗冲击性能。
热循环性能优异的1099单组分热固化环氧系底部填充胶，适用于需要高可靠性的车载部品等用途
Penguin Cement 1099是单组分热固化环氧系底部填充胶，因为有高玻璃化转变温度以及低线膨胀系数，所以热循环性能优异，适用于需要高可靠性的车载部品等用途。
SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性
SUNSTAR-底部填充胶1093A，用于车载芯片底部填充、焊点保护；具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性； 随着社会的发展，技术的进步，新能源汽车市场占有率越来越高，汽车越来越智能化，其中使用的电子部件也越来越丰富，有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等，为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片。
电子商城
服务
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列，粘度：2万~5万；硬度：70~90D，固化速度：40min~24H；粘接强度：10~25Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论