Silicon Labs MG24、xG26和xG27入选维科杯多项物联网创新技术产品奖
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）以多款无线SoC产品参加2024年OFweek维科杯物联网行业创新技术产品奖。其中，BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC系列入选创新技术产品奖项；xG26无线SoC和MCU系列入选芯片技术突破奖项；而MG24多协议无线SoC支持最新Matter无线标准开发平台则入围了通信技术创新奖项。
物联网行业创新技术产品奖－BG27蓝牙和MG27多协议无线SoC
xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。
芯片技术突破奖－xG26无线SoC和MCU
MG26、BG26和PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器，不仅可以为Matter应用，而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统嵌入式CPU的1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率，因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担，从而允许更多耗电功能进入休眠状态，可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择，因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中，而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。
通信技术创新奖－MG24多协议无线SoC
MG24提供跨多协议的平台，可以通过支持Matter新标准来实现基于不同的协议和多样生态系统的设备互操作性。其具备高性能2.4GHz RF、低电流消耗和较大的内存及闪存容量等设计优势，并提供PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，以及业界率先集成的人工智能和机器学习（AI/ML）加速器，可用来创建兼具智能、稳健和节能特色的产品。
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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