模具填充和冷却模拟软件的代表Moldex 3D，为工程师提供强大的技术工具

时间： 2024-07-24 来源：贝思科尔官网

技术问答

Moldex 3D，作为模具填充和冷却模拟软件的代表，通过准确模拟塑料在模具中的流动、冷却和固化过程，为工程师提供了一个强大的工具，以优化模具设计，减少试模次数，缩短产品上市时间。它的广泛材料数据库，覆盖了多种塑料类型，为工程师提供了丰富的选择，以适应不同产品的制造需求。此外，软件的多物理场耦合模拟能力，确保了在设计阶段就能够预见并解决潜在的成型问题。

1、行业应用

在汽车制造业，它的应用已经成为提高产品质量和生产效率的关键。通过模拟复杂的成型问题，如翘曲、收缩和焊接线，工程师能够提前预测并解决这些问题，从而避免了昂贵的返工和延误。在电子产品制造领域，它的准确控制能力确保了电子产品的精密性和可靠性，这对于追求性能的电子行业至关重要。

2、实际效益

它不仅仅是一个技术工具，更是企业提升竞争力的利器。从设计效率的提升到成本的节约，再到质量控制的准确性，它为用户带来了实实在在的效益。例如，Moldex3D2023版本中的排气分析功能，能够准确仿真填充过程中模穴内空气的温度与压力变化，帮助工程师具体规划并比较各种排气设计，从而优化模具设计，减少试模次数。

3、案例分析

它的实际应用案例不断证明着其实用性和高效性。在微透镜数组成型技术中，它帮助台湾大学团队分析模具设计的可行性，减少了反复试模的时间及成本。通过优化产品设计，成功地在4时基盘上制作出质量良好的双面微透镜数组，材料使用率从18.8%大幅提升至66.3%。这样的案例不仅展示了它的技术实力，也体现了其在实际生产中的巨大价值。

4、技术发展

它的持续创新是其在行业中保持竞争地位的关键。2023年版本中，Moldex 3D增强了求解器性能，优化了翘曲分析验证，改进了模穴内空气预测和完整冷却水路计算。此外，Moldex3D Cloud-Connect云端计算解决方案，为企业提供了一个灵活、高效的计算平台，使得企业能够根据需求快速调整计算规模，进一步优化生产流程。

总之，Moldex3D作为模具填充和冷却模拟软件，正在帮助企业实现更高效、更智能的生产。随着技术的不断进步和应用的不断扩展，它将继续在制造业的舞台上发光发热，为行业的发展贡献自己的力量。它不仅仅是一个技术工具，更是推动制造业向前发展的重要力量。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由walkonair转载自贝思科尔官网，原文标题为:Moldex 3D，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

T3Ster热阻测试仪，支持快速、准确、无损地测量和分析电子器件的热特性，并提高电子器件的性能和可靠性

T3Ster热阻测试仪是贝思科尔推出的一款先进的热测试仪器，它通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。

产品发布时间 : 2023-12-05

Cooling Master Plate液冷综合试验板

本文介绍了Cooling Master Plate液冷综合试验板，希望对各位工程师有所帮助。

产品发布时间 : 2024-07-31

【产品】信为科技SDVH8B系列笔形LVDT位移传感器，外径φ8mm，量程范围为0-8mm

信为科技推出的SDVH8B系列笔形LVDT位移传感器，电感测量头又称LVDT笔式传感器，是标准回弹式位移传感器的升级型号。属于差动变压器式位移传感器（LVDT），型号特点是外径φ8mm，有效行程0-2mm，0-5mm，0-8mm，精度1μm、5μm、10μm。

产品发布时间 : 2021-10-12

四种使用体验感很好的热仿真软件介绍

在热仿真软件的使用阶段，能够根据现场的真实需求，通过模拟的方式，对物体的环境，温度进行调节，从而展现出更好的热学效果。有了此种软件的帮助，不仅可以推进设计的进度，还可以让测试的准确度得到提升。本文贝思科尔介绍了四种使用体验感很好的热仿真软件，包括：COMSOL Multiphysics、FlOVENT、MATLAB和FloEFD。

技术探讨发布时间 : 2024-04-28

材料导热系数测试服务：支持导热硅胶/散热垫片/润滑油脂等高导热性、高柔韧性导热界面材料测试

随着电子电气产品的小型化、智能化、多样化发展，产品的功率密度越来越高，产品的设计周期越来越短，给产品的散热设计带来了严峻的挑战。贝思科尔在世强硬创平台上线材料导热系数测试服务，针对导热硅胶、散热垫片、润滑油脂等材料提供热阻、导热系数测试服务。

服务资源发布时间 : 2022-08-09

活动回顾∣贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展现电力电子技术实力

2024年8月30日，PCIM Asia 2024在深圳盛大举行，贝思科尔携先进电力电子技术亮相，吸引众多业界目光。展会期间，贝思科尔展示了全面的电力电子解决方案，并安排专业团队现场讲解，互动热烈。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-12

一文介绍Tanner L-Edit软件

Tanner L-Edit软件是一款集成电路设计工具，由Tanner Research公司开发，基于Windows平台，提供强大的功能用于集成电路设计。其界面设计简洁直观，工程师可以轻易找到所需的工具栏、菜单以及命令行，图标和快捷键的使用让操作更为便捷。本文中贝思科尔来给大家介绍Tanner L-Edit软件，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-07-11

IMS（亿迈通讯）汽车制造业用HSD连接器/SMBA®连接器（FAKRA）选型指南

目录- Company Profile CONNECTOR SYSTEMS RF solution HSD CONNECTORS SMBA® (FAKRA) CONNECTORS CONNECTOR SYSTEMS

型号- 7310.HSD.2X2L.0R,3401.SMBA.1X10.08,4101.SMBA.1X10.0,3401.SMBA.1X10.04,4981.SMBA.1X10.00,3401.SMBA.1X10.01,7309.HSD.1X10.0R,4102.SMBA.2X20.03,4102.SMBA.2X20.02,4989.SMBA.1X10.00,5185.HSD.1X10.00,3607.SMBA.1X20.00,7310.HSD.2X2D.0R,4101.SMBA.1X10.03,3548.SMBA.9910,4101.SMBA.1X10.02,5307.SMBA.1X10.00,7308.HSD.2X10.0R,7181.SMBA.1X10.02,7236.SMBA.1X20.00,5069.SMBA.1X10.00,7388.SMBA.2X10.02,5275.SMBA.1X10.00,4936.HSD.1X10.00,4100.SMBA.2X10.0,5066.SMBA.1X10.00,5007.HSD.1X10.00,3786.SMBA.1X10.04,4610.SMBA.1X10.02,5112.HSD.1X10.00,3309.SMBA.1X12.00,7237.SMBA.2X10.02,7249.SMBA.1X20.00,3400.SMBA.2X10.08,5063.SMBA.1X10.00,3401.SMBA.1X10.0,5283.HSD.1X10.00,7121.SMBA.1X10.08,3402.SMBA.1X10.03,3402.SMBA.1X10.02,4648.SMBA.1X10.00,4802.SMBA.1X10.03,7310.HSD.2X2R.0R,4102.SMBA.2X20.0,4802.SMBA.1X10.02,7238.SMBA.1X10.02,3400.SMBA.2X10.0,7380.SMBA.2X10.02,7380.SMBA.2X10.03,7310.HSD.2X2U.0R,4654.SMBA.1X10.04,4803.SMBA.2X20.02,7153.SMBA.2X10.08,5001.HSD.1X10.00,4803.SMBA.2X20.03,6925.SMBA.1X10.00,3849.SMBA.1X10.00,4206.SMBA.2X10.02,4206.SMBA.2X10.03,3402.SMBA.1X10.01,3549.SMBA.9910

选型指南 - IMS CONNECTOR SYSTEMS - Rev. 202005 - 202005 PDF 英文下载

阻测试仪的主要作用

随着科技的发展，材料科学和工程技术的需求越来越高，对材料的热性能评估显得尤为重要。而热阻测试仪是一种用于测量材料热导率和热阻的重要仪器，可应用于建筑、电子、材料科学等多个领域。那么，热阻测试仪的主要作用有哪些？本文为你介绍。

技术探讨发布时间 : 2024-09-07

热性能热阻测试

贝思科尔与北大SoC深圳联合实验室为工程师提供大功率IGBT/MOSFET/LED/热管/风扇等散热模组热特性测试服务,使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告；测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。

服务提供商 - 贝思科尔进入

介绍Flotherm软件使用教程

Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具，它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程，帮助初学者快速上手。

设计经验发布时间 : 2024-07-09

FloEFD双热阻模型分析

FloEFD是一款由Siemens Digital Industries Software开发的计算机辅助工程(CAE)软件，主要用于流体动力学和热仿真的数值分析。双热阻模型是一种简化的方法，用于模拟电子封装中的热传导路径。这种模型特别适用于那些需要快速选代设计的场合，因为它简化了计算模型，但仍能提供足够准确的结果。本文中贝思科尔来给大家详细介绍FloEFD双热阻模型。

技术探讨发布时间 : 2024-09-05