适用于发展中的工业设备的Sub-GHz无线通信

下一代智能仪表、安防系统和智慧社会需要什么样的无线通信LSI?
2024-06-28 ROHM官网
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智能仪表、火灾报警器和安防系统等服务我们生活的各种设备,已经开始使用一种被称为“Sub-GHz无线通信”的无线通信技术进行无线连接。与Wi-Fi®和Bluetooth®相比,Sub-GHz无线通信具有“通信距离远”、“功耗低”、“穿越障碍物能力强”、“支持多跳通信”等特点,作为实现物联网社会整体的智能化的关键技术而备受瞩目。


本文将介绍Sub-GHz无线通信的机制、与其他无线通信技术的比较以及具体的应用案例等内容,并探讨该技术对未来社会的影响。


*Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的商标或注册商标。
*Bluetooth是Bluetooth SIG的商标或注册商标。


1. Sub-GHz无线通信的四大特点

Sub-GHz无线通信是一种工作频段低于1GHz的无线通信技术。


尽管其普遍认知度不及Wi-Fi®和Bluetooth®,但Sub-GHz无线通信正越来越多地被用于服务我们生活各个领域的应用中。

图 1

Sub-GHz无线通信之所以被称为“物联网社会的关键技术”,是因其具备超越传统Wi-Fi®和Bluetooth®的四大特点。


1. 远距离通信

Sub-GHz无线通信的第一个特点是可以进行远距离通信。
无线电波的频率越低,越容易穿越障碍物,受墙壁、地板等的影响越小,因此,有利于远距离传输。Sub-GHz无线通信的频率非常低,低于1GHz,因此比起Wi-Fi®和Bluetooth®等所用的2.4GHz频段和5GHz频段,更适合远距离通信,预计通信距离达到数十km,即使在市区也可达到数km的通信距离。


2. 低功耗

Sub-GHz无线通信很大的一个优点在于其频率低,通信所需的功率小,因而功耗低。该技术尤其适用于电池供电的设备,电池寿命是使用Wi-Fi®和Bluetooth®等技术时的数倍至数十倍。


3. 穿越障碍物能力强

Sub-GHz频段的无线电波很容易穿越障碍物,不容易受墙壁和地板等的影响,可以实现稳定通信。另外,这种通信还不会干扰当前被广为使用的2.4GHz频段的现有设备(如Wi-Fi®、Bluetooth®和微波炉)。

图 2

4. 支持多跳通信

Sub-GHz频段的另一个主要特点是支持通过中继器进行通信的“多跳通信”。


利用多跳通信,可以进一步延长通信距离,在无线电波难以到达的场所也可实现通信。另外,多跳通信还具有安装成本更低(安装中继器比设立基站更便宜)、抗灾害能力更强(即使基站在灾害中损坏,只要有中继器仍然可以通信)等优势,因此其应用越来越广泛,相应地Sub-GHz无线通信的应用范围也随之扩大。

图 3

2. Sub-GHz无线通信标准

Sub-GHz无线通信有多种标准,每种标准都有不同的特点,需要根据应用需求来选择适合的标准。例如,当需要高速、高可靠性的通信时使用“Wi-SUN®”,当需要以非常低的功耗远距离通信时使用“Sigfox®”,当需要灵活的网络配置和远距离通信时使用“LoRaWAN®”,当需要以低功耗近距离通信时使用“Zigbee®”。

*Wi-SUN是Wi-SUN Alliance的商标或注册商标。
*Sigfox是UNABIZ的商标或注册商标。
*LoRaWAN是Semtech Corporation的商标或注册商标。
*Zigbee是Connectivity Standards Alliance的商标或注册商标。


3. Sub-GHz无线通信存在的课题

尽管Sub-GHz无线通信是一种潜力很大的技术,但与Wi-Fi®和Bluetooth®等无线通信技术相比,其数据传输速度较慢,加之可用频段因国家而异,因此存在诸如很难在全球范围普及等课题。

要想更方便、更安心地使用Sub-GHz无线通信技术,就需要攻克这些课题。如今,随着使用Sub-GHz无线通信的应用(如智能仪表和火灾报警器等)需要更新换代,相应的技术也在不断进步。


4. Sub-GHz开创的未来1:下一代智能仪表

Sub-GHz无线通信的典型应用之一是智能仪表。
通过使用智能仪表,电力公司可以简化抄表工作、提高效率、适当调整电力供需、优化电网运行,用户可以看到自己的用电量,有利于省电并减少电费。
智能仪表优势显著、使用方便,但其设备寿命从开始运行起大约只有10年。
很多国家已经到了用下一代智能仪表更新换代的时候了。

图 4

下一代智能仪表需要同时实现高速通信和低功耗,而且要符合国际标准。使这些需求成为可能的是更先进的Sub-GHz无线通信LSI


其中,Sigfox®是一种专注于低成本、低功耗和远距离通信的LPWA(Low Power Wide Area)技术,作为下一代智能仪表所采用的通信标准越来越受到关注,因此对于支持Sigfox®的Sub-GHz无线通信LSI产品的需求也与日俱增。


Sigfox®是在全球70多个国家使用、可实现无缝跨境通信、而且价格低廉的通信标准,非常适用于需要连接大量设备的物联网应用。


ROHM正在扩充支持Sigfox®的Sub-GHz无线通信LSI产品阵容。


例如,利用了ROHM的LAPIS TECHNOLOGY™、且支持Sigfox®的Sub-GHz无线通信LSI“ML7425”是一款接收灵敏度高、可选晶振范围宽(XTAL或TCXO)的无线通信LSI,目前已经获得国内外众多客户的高度好评。

图 5

5. Sub-GHz开创的未来2:满足发展中的安防系统需求

不仅智能仪表,火灾报警器和安防系统也会因故障或电池电量耗尽而需要更换。


与此同时,下一代产品已经蜂拥而至。由于火灾报警器和安防系统直接关乎生命,因此对更先进系统的需求不断增长,预计未来相应的需求还会继续增加。


传统的火灾报警器只能检测火灾,安防系统只能检测入侵,功能比较单一,很难与其他系统联动和共享信息。另外,还存在容易受烟雾和虫类等影响而误动作、安装和运行成本高的课题。


于是,攻克了这些课题的新一代安防系统纷纷登场。


例如,新一代火灾报警器不仅可以检测烟雾,还可以检测一氧化碳(CO),有些产品还配备了检测温度、湿度、占用率、环境光等的传感器,有些产品还具有检测漏水、玻璃破碎等功能。一些综合安防系统,无需电路布线施工即可安装,而且可通过智能手机轻松操作的产品也在不断涌现。


通过将这些新一代安防系统与智能家居系统等互联,将可能实现更安全、更先进的应用,并可以大大减少危害,同时,还有望通过AI(人工智能)来防止误动作、通过物联网技术来降低成本。


同样,这里的关键技术也是先进的Sub-GHz无线通信LSI。


传统的有线式产品已被不需要布线的无线式产品所取代,因此可以说,产品不仅要功耗更低,而且必须能够高速、高频度地获取数据并保持更稳定的通信。


前面提到过的Sub-GHz无线通信LSI“ML7425”具有能够高速接收并处理多个无线信道的功能。这非常适合需要快速处理总机与多个从机之间通信的应用,比如在家用安防系统中实现家庭网关(总机)与各种终端(家电、门窗传感器等)之间的反复通信等。此外,高速处理可以减少CPU负载,从而降低系统功耗,并能够尽快将CPU资源分配给其他处理。

图 6

另外,如果实现了高速通信,就能够在短时间内处理数据通信,因此可以降低无线射频(RF)的总功率,控制无线电的微控制器(MCU)等器件也可以快速进入睡眠状态,从而有助于降低系统整体的功耗,还有助于采用容量更小的电池、实现小型化、进一步降低产品成本和延长产品寿命。


对此,ROHM目前正在开发一种消耗电流超低的无线SoC(System on a Chip),该产品将支持更广的频段并满足世界各国的标准要求,支持在全球范围应用。


该产品采用业界超小封装(6mm x 6mm),实现了业界超低消耗电流,而且支持Sigfox® Monarch(外围元器件常数通用、配备高输出PA、支持RC1~RC7),非常适用于包括下一代安防系统和基础设施监控用途在内的、需要电池供电的各种应用。

图7

6. Sub-GHz开创的未来3:智慧社会的发展

Sub-GHz无线通信的应用不仅局限于智能仪表和安防系统。


作为一种有助于整个社会智能化的重要技术,Sub-GHz无线通信有望为各种服务做出贡献。


例如,使用Sub-GHz无线通信的应用已经在智慧城市、智慧工厂、智慧物流和智慧农业等领域得到应用。除此之外,还可应用在与安防系统联动的针对老年人的高级看护服务、基础设施监测和灾难响应等众多领域,预计未来其应用范围会进一步扩大。

图 8

7.总结

除了本文列举的领域外,Sub-GHz无线通信还被广泛应用于IoT(Internet of Things)、M2M(Machine to Machine)和无线传感器网络等众多领域。未来,ROHM将利用LAPIS TECHNOLOGY™继续开发各种满足客户需求的Sub-GHz无线通信LSI产品,敬请期待。

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芯海科技(CHIPSEA)信号调理/数据转换器/模拟前端/MCU/电源管理/无线连接芯片选型指南(详版)

描述- 芯海科技成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品和方案广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。

型号- CSU-IDE,CS32F103CBW6,CS32A011K8V6T,CS1259,CS32G051,CS32F034-RA,CS1231-SO,CDS1282A1M6,CSU38F20-SSOP24,CS32F116CBT8Q,CS1256,CS1251,CSM37F71,CSM37F70,CS1253FY6,CS32F103C8T7,CS1243,CS1233-SOP14,CS1242,CSWRITERUX,CS32F034F8P6-RA,CS17951NNPP8QT-P,CSHC69T60-C8,CS32A010E8K7ET,CS1237-SO,CST92F30-QFN32,CS32L010F8K6,CSU38F20-SOP16,CS32A039R8T6,CS32F036K6T7,CS32F116RBT8Q,CSU18M91-LQFP48,CS1238-QFN16,CPW6410,CSU8RP1381-BD,CSS34PB16-SOP8,CSU38F20-MSOP10,CS32G020K8U7QH,CS17953NNP8ET-A,CDS8702K6V7ET,CS32G023,CS32F030C8T6,CS1253EU6,CSU32P13,CS32A011K8V7ET,CS17952P8ET,CS32F036K6U7,CS32G020,CS32G021,CSU32P10,CS1231-TS,CS32A010E8V7ET,CSU8RP1186B-BD,CS17951P8QT,CBM8560,CSU3AF10,CS32F035F6P7,CS32F030F8P7-RA,CDS8712,CDS1883,CDS8711,CS1232-TS,CS32F034K8U7-RA,CSU18M91-LQFP64,CSU18MD92,CS32F030-RA,CDS1181A0M6,CS17953P8ET,CSU34F20-SSOP24,CSM92F32,CSU8RP1001B,CSU8RP1382D-BD,CDS8703,CST92F30-QFN48,CDS8702,CSU32P10-SOP14,CSM92F25,CS17951NNP8QT-A,CST92F42KEV6HC,CSU34F20,CBM8580,CS1256-QFN16,CBM8581,CSS34P16B-SSOP16,CSA37F72-WLCSP24,CS32G023K8V6,CSU18M69-WLCSP16,CPW3301UE,CST92F25,CS32F031K8S6-RA,CST92F42KEV7HI,CSU18M92-LQFP48,CPW3102,CPW3101,CST92P23B,CDS1181,CSU18M68-QFN16,CS32F030C8T7-RA,CSU32M11-SOP16,CS1238-SO,CS32F103VBT7,CS32F031-RA,CSU32M13-CSOP16,CSA37F70-WLCSP56,CS32F116VBT8Q,CSU18P88-SSOP24,CS32F036K6S7Q,CS32F036F6P7,CS17952P8QT,CSU8RP1186,CSU32M10-QFN16,CS32F036Q,CS17953P8QT,CST92F42,CSU32P10-TSSOP14,CSU18M63-QFN16,CST92F25-QFN32,CSA37F62,CST92F32-QFN32,CSU32P13-CSOP8,CSU38F21-QFN24,CSE7761-SSOP16,CSU8RP3215-TS,CSU34F20-SOP16,CSE7759,CSU38F20H-QFN24,CS32F035K6U6,CDS8712-QFN24,CS17904,CS17908,CSU8RP3216-QN,CDS1282,CST92F30,CSU32P10-SOP8,CSU32M13,CSU18MB86,CST92F42CEV6HC,CS32F031G8U7-RA,CSU32M10,CST92F32,CSU32M11,CSU38F21,CS32G020E8U6,CSU38F20,CS32A010K8V6T,CSU38F23,CPW3101AY,CSU32P10-MSOP10,CSU8RP3215-SO,CS1256-SOP16,CS32F103,CS32F030F6P6,CSU8RP3215,CSU8RP3216,CS1247B,CSU18MB86-SSOP20,CSU18P88-SOP16,CPW3301,CS32G021K8U6,CS32F031G8U6-RA,CSU8RP3216-SS,CSU18P88-QFN32,CS32L015K8V6,CS32A010K8V7ET,CSU18MB86-SSOP24,CSU3AF10-QFN28,CSU38F20-QFN20,CSU8RP3216-SO,CSA37F60-WLCSP40,CS1180S,CSU8RP2113,CSS34P16P,CSU18P88,CSS34P16D,CDS8711-QFN32,CSS34P16,CSA37F62-LQFP48,CS1259-QFN32,CS32F031K8U6H,CS32F103RBT7,CS1180,CS17950P8ET,CSU8RP1382,CSM92F30D,CSU8RP1381,CSU18M68-WLCSP16,CS32F030C8T6-RA,CS32L015C8T6,CS32F031K8U7-RA,CSU18MB86-SOP16,CS1242-TSSOP16,CSA37F60-QFN40,CS32L010F8U6,CS1262HY6RJ,CS1259B-SOP16,CS32F031K8V6-RA,CSM92F42NIB,CDS1883L3Y6,CSM92F42NIE,CS32F031E6Y6,CS32F036,CS32F103CBT7,CSU8RP1186B,CSU8RP1001,CS32F035,CS32L015,CS32F030,CS32F031,CS32L010,CSU18M88,CBM6560,CSU18M88-LQFP48,CSU34F20-QFN20,CSU18M65-WLCSP16,CS1239-SOP16,CSU18M91,CSU18M92,CDS8703K6V7ET,CS1239-QFN16,CSU8RP3216-TS,CS32G051KCU6,CS32F031G8K6-RA,CSU32M10-MSOP10,CSU1182B,CS32F030F6P6-RA,CSU38F23-QFN20,CS17953NNP8QT-A,CS1270,CS17953NNP8QT-P,CSU8RP1391-BD,CS1262 PPG,CS32F031G6U6,CS32F116Q,CS1253 BIA,CS32F031K8U6-RA,CS32G020Q,CSA37F71-WLCSP36,CS17951P8ET,CS17950P8QT,CS32F030K6T6,CSU1181B,CBM6580,CST92P23B-SOP8,CS32F031K8V7-RA,CSU18PD88,CS32F031C8T6,CS1251-SOP16,CSE7759B,CSU8RP2113-SO,CS32G020K8U6

选型指南  -  芯海  - 2023/11/16 PDF 中文 下载

xG26再告捷!荣获2024全球电子成就奖-RF/无线年度创新产品奖

SILICON LABS(芯科科技)旗舰级BG26蓝牙SoC和MG26多协议SoC在日前获颁2024年全球电子成就奖(WEAA)年度射频/无线/微波创新产品奖!BG26和MG26系列SoC是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品,可用于最复杂的物联网应用,如需要较强的处理能力、能效和无线性能的Matter等具备严苛要求之新兴应用,以及包括智能家居、智慧城市和工业用例。

原厂动态    发布时间 : 2024-11-13

安信可科技(Ai-Thinker)物联网专用模组&天线选型指南

目录- LoRa product    Radar product    WiFi+Bluetooth products    2.4G Series Module    GPS Series Module    UWB & 4G series module    GPRS series module    Offline Voice Module Series    Antenna   

型号- RA-01SH,PB-02-KIT,RTL8720 SERIES,AI-WB1,AI-WB2,AI-WB2-M1,HI-07S-KIT,TB-02-KIT,AI-WB2-12F-KIT,AI-WB2-13-KIT,AI-WB2-13U,AI-WB2-01S,A9,SX1268,RA-01SC,TG-02-KIT,PB SERIES,RTL8710BX SERIES,GPS SERIES,AI-WB2-01M,VC-01-KIT,HI-12F,TB SERIES,HI-12F-KIT,BW16,AI-WB2 SERIES,BW15,BW14,TG-12F-KIT,BW12,RTL8710BX,A9G,HI SERIES,AI-WB2-12S,PB-03,SX126X,AI-WB1-32S,HI-07S,HI-07SL-KIT,PB-01,PB-02,RG-02,AI-WB1-32S-KIT,RTL8720DN,AI-WB2-12F,TG-01M,AI-WB1SERIES,NF-05,NF-02-PA,NF-04,NF-03,BW16-KIT,NF-01-S,SX127X,TB-03F-KIT,LLCC68,TG-02,AI-WB2-07S,NF-01-N,NF-02-PE,AI-WB1-32S-CAM,GP-02-KIT,AI-WB2-M1-I,TG-02M-KIT,TG-02M,RA-08-KIT,GP-01,GP-02,CA-01-KITC,CA-01,2.4G SERIES,AI-WB2-13,PB-03F,PB-03M,TG SERIES,TB-04-KIT,TB-05,GPRS SERIES,TB-04,TG-02F,TB-02,RTL8720DN SERIES,TG-02F-KIT,4G SERIES,PB-03M-KIT,AI-WB2-32S-KIT,BU01,RA-01,PB-03-KIT,ESP32-G,RTL8720,RA-08H,NF-04-MI,VC-02-KIT,NF-05-S,RA-01S,HI-12FL,RA-01H,HI-07SL,AI-WB2-32S,RA-01SCH,PB-01-KIT,RTL8720CF,TG-01M-KIT,TG-12F,AI-WB1-A1S,AI-WB1-12F,TB-03F,BW15-KIT,GPRS,UWB SERIES,GP-01-KIT,AI-WB1-12F-KIT,NODEMCU-BU01,RA-08H-KIT,RD-01,RA-02,RTL8720CF SERIES,RA-08,VC-02,VC-01,HI-12FL-KIT,PB-03F-KIT

选型指南  -  安信可科技  - 2023/09/19 PDF 中文 下载

ROHM(罗姆)传感器产品选型指南(英文)

目录- Company Profile    Motion Sensors    Environment Sensors    Interface    Wireless Communication    Sensor Control    Evaluation Kits    R&D Sensors    Thin-Film Piezoelectric MEMS Service    Package   

型号- BU52492NUZ,BH1790GLC,BU52274NUZ,BU52040HFV,WQFN32,WSOF5,WQFN40,WSOF6,RLD82PZJ1,SIR-568ST3F,RPMD-0100,TCM 310,ML7396D,RPT-38PB3F,ML7396A,RLD94PZJ5,BU21170 MUV,BU52074GWZ,BU21180FS,RLD94PZJ7,SOP16,RPR-0521RS,USB 400J,RPI- 441C1E,STM 431J,KXG07,ECO 200,BH1900NUX,KXG08,BU52073GWZ,BU21077MUV,BU21029MUV,VQFN028V5050,KX022-1020,BP35A1,BM1386GLV,BP35C2,BM1383AGLV,KX122-1037.KX122-1037,BP35C0,VQFN024V4040,SIM-22ST,BU21025GUL,PTM 330,BH1620FVC,ML7404,ML7406,PTM 210,BH1682FVC,WSON008X2120,RLD85PZJ4,WLGA010V28,ML7416N,BU52075GWZ,BDJXXX0HFV,BU52098GWZ,RPI-441C1,BH1726NUC,RPI-0352E,BD9251FV,BH1749NUC,BU21170MUV,BD1020HFV,BU52493NUZ,RPI-222,SSOP5,VSON008X2030,KX122-1037,RPI-221,RLD85NZJ4,PTM 210J,SSON004X1216,BU52494NUZ,1053KX222,ML630Q464,RLD84NZJ2,ML630Q466,KMX62-1031,BU52092GWZ,RPT-34PB3F,KX123-6000,BH1721FVC,ML7066,BU21079F,K X112-10 42,KX224-1053,BU52097GWZ,RPI-441C1E,KX126-1063,BH1792GLC,PTM 430J,BU52273NUZ,RLD84PZJ2,RPR- 0521RS,STM 429J,ML610Q793,STM 300,ML620Q503H,BU21027MUV,TCM 410J,ML7344J,ML7344C,BU21023GUL,BH1680FVC,KX222,BM1422AGMV,MK71251-02,MK71251-01,SIM-030ST,BP3580,KX112-1042,ML620Q504H,BH1730FVC,BU52054GWZ,MK71050-03,BP359B,ML7345D,ML7345C,BP3599,SIR-34ST3F,RPI-352,BP3595,BGA81,KXTC9,RPT-37PB3F,BP3591,BU52272NUZ,BU52792GWZ,SIM-040ST,KX126 -1063,ML630Q791,VCSP50L,SIR-563ST3F,BH1603FVC,RLD94NZJ7,RLD94NZJ5,RPI-125,RPI-246,RPI-121,USB 300,C-QFN24,RPI-122,RPI-243,BU21028FV-M,RPM-22PB,SIR-341ST3F,BU21026MUV,KX222-1054,SSOP-B20,VQFN020V4040,SSOP-B28,SIR-56ST3F,BU21023MUV,BU52078GWZ,UCSP35L,HVSOF5,ML62Q1000,KX124-1051,SSOP-B14,KXCJB-1041,KXTJ3-1057,BD7411G,BU52095GWZ,BU21072MUV,K X TJ3 -10 57,BU52177GXZ,BU21078FV,KXG03,KXG07-1080,BU21024FV-M,RPI-0226,ML610Q794G,MK71251-02B,MK71251-02A,RPI- 441C1,BU52077GWZ,VQFN48,ML7345,STM 320,RLD82NZJ1,HSM 100,BU52055GWZ,BU21029GUL,RPM-20PB,STM 400J,BU52072GWZ,SIM-20ST,KX123,KX122,BU21078MUV,RPI-0125,STM 331,ML8540

选型指南  -  ROHM  - Vol.3.1  - 05.2018 PDF 英文 下载

飞易通FSC-BW256B模块,双频Wi-Fi 6和双模蓝牙5.4技术,助力物联网设备和无线设备行业发展

FEASYCOM FSC-BW256B是一款超低功耗、高性能的SoC模块,凭借双频Wi-Fi 6和双模蓝牙5.4技术,正逐渐成为物联网(IoT)和无线设备领域的重要推动者。这款模块的设计旨在满足现代智能设备对高效能和灵活性的需求,展现出广泛的应用潜力。

产品    发布时间 : 2024-11-11

ROHM(罗姆) IC/功率器件/分立式半导体/无源元件/光学器件/模块 选型指南

描述- ROHM launched the ComfySIL™ brand for customers involved in the design of functional safety to use products that support SIL (Safety Integrity Level) in a ‘Comfy’ (comfortable) manner, and for social systems' greater safety, security, and convenience to which ROHM can contribute through its products.

型号- DTC143TE3,KA2004-H05N20A,ML62Q20XX,RCJ220N25,SML-S13UT,DTC143TEB,RSX101VYM30,SML-D12M8W(C),SDR,R6002JND4,BD60A00NUX,RB238NS150,SML-D12Y8W,SMLA12BN8T,MG6405WZ,BDJ0GA3VEFJ-M,SML-811UT (A),SML-010VT,BD94130EFV-M,DTA124XM,BM2SC123FP2-LBZ,RS3L110AT,RB298T100,DTC143TCA,RSS060P05,BD71L4LG-1,SFR,BR25A512,RGPR20BM36HR,BD95821MUV,BD6995FV,KD2002-G0JB10A,BU23TD2W,SML-S13VT,BD12IC0WEFJ,BU97941FV,SLI-325YC(W),RQ5L015SP,BH7673G,SML-811UT (C),BD52XXG-2C,BD6046GUL,RGW60TS65HR,BD10KA5WFP,BA03CC0FP,SML-D12Y3W,BM6241FS,BD450S5FP2-C,MH2206WZ,BD63521EFV,BU94702AKV,SML-S13PT,RB168MM200,DTC144WCA,BD22621G-M,SLI-343URC,RS6R035BH,BDJ2FC0WFP,RGT20NL65,DTD123TC,DTA015TUB,BD750L5FP-C,BM521Q25F,R8003KNX,BD52XXG-1 SERIES,SML-D12D8W (C),DTA023YEB,UCR006,BD95514MUV,BD9S200MUF-C,SML-H10PD2B,DTD123TK,RFN6T2D,IMX25,BD80FD0WHFP,R6000ENH,SML-S13RT,BU64253GWZ,BD70GC0VEFJ-M,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,CSL0902DT 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(A),SML-S13DT,RBS1LAM40A,BD7690FJ,DTA143XCA,SMLP2,BSM180C12P2E202,RGTH60TS65D,BD50C0AFP-C,R6035VNX3,BD99950MUV,RE1J002YN,RF101LAM2S,BM61S41RFV-C,2SCR587D3,BD1HC500HFN-C,BU7205S,2SAR553P,BV1LE080EFJ-C,BV1LC150EFJ-C,SML-011DT,RS3E095BN,BD54105G-CZ,2SAR553R,RQ3E130BN,BU2FSA4WGWL,BD15HC5WEFJ,SML-812MT,DTA143XEB,BD9862MUV,BD52W03G-C,BD48W00G-C,DTA143XE3,SLI-325DU(W),LMR982,SLR343WBN2PT2□□□□□□,LMR981,BD37522FS,RB088BM150,RB088LAM100,2SAR552P,BD26503GUL,R8002KND3,2SCR512P5,QS8K2,BU7465S,RFNL15TJ6S,BD733L2FP-C,BD30KA5FP,LM8391EY,QS8J4,BD90C0AFP2-C,QS8J5,BD68710EFV,LB-402VN,BD50C0AWFP-C,BM1Z103FJ,2SAR554P,BD9060HFP-C,BC848BW,YQ30NL10SE,BR25G640,2SAR554R,RGTV80TS65,RB715FM-40,BD62120JEFJ,LB-402VD,RBR15BM30A,DTA124EKA,BA30JC5T,BA178M05FP,BD800M5WFPJ-C,SMLP2 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SERIES,BU1ATD2WNVX,RB168MM100,BD8314NUV,BD9107FVM,BD34700FV,BD5466GUL,RF4E080BN,DTC144VCA,DAP202FM,SML-Z14YT (C),BA05CC0T,BA05CC0W,RF6G035BG,UT6KE5,SML-D13FW (C),BD60HC0VEFJ-M,BM2P134EF,BD00GA5VEFJ-M,BD30KA5WF,BU1JTD3W,BD60GA5VEFJ-LB,BD52XXNVX-2C,SML-D15YW (C),BM2P137TKF,MMBZ27VCLY,SML-811VT(A),BU90005GWZ,DTA123YM,RGWX5TS65D,LM358,ML62Q1714C,BA17815CP,BD16950EFV-C,KD3004-TQFW00A,RBR2LAM40A,DTC114WUA,BD33HA5WEFJ,BD00EA5W,UT6KC5,BD18340FV-M,LM324,ML62Q1713C,MCR10,RQ3G110AT,MNR12,MNR15,MNR14,2SCR586J,MNR18,SML-811VT(C),BM6242FS,BU28SA4WGWL,KA2003-B35N00A,MH2205WZ,RFS30TZ6S,LM339,LAP-601DB,BU7495,CSL1101WBDW,BD63536FJ,MNR02,QS6Z5,MNR04,STM 331U,BU1JTD2W,MC

选型指南  -  ROHM  - 2024 Edition  - 12.2023 PDF 英文 下载

【选型】ROHM(罗姆)传感器产品选型指南(中文)

目录- 运动传感元器件    环境传感元器件    接口元器件    无线通信    传感器控制    评估套件    R&D    薄膜压电MEMS解决方案服务    封装一览   

型号- KX003-1077,ML7436N,BU52492NUZ,BH1790GLC,BU52274NUZ,RLD84PZJ2,BU52040HFV,RLD94SAQ6,RLD94SAQ7,RLD94SAQ8,STM 429J,RLD82PZJ1,STM 300,SIR-568ST3F,ML620Q503H,RPMD-0100,BU21027MUV,TCM 310,TCM 410J,ML7414GD,ML7396DGD,RPT-38PB3F,RLD94PZJ5,KX220,BU21023GUL,BU52074GWZ,BH1680FVC,BU52472NUZ,BM1422AGMV,RLD94PZJ7,MK71251-02,MK71251-01,SIR-341 ST3F,RPR-0521RS,SIM-030ST,USB 400J,BP3580,BU52271NUZ,KX112-1042,BU21079,ML620Q504H,BH1730FVC,BU52054GWZ,STM 431J,KX127-1068,BP359B,ECO 200,BH1900NUX,BU52073GWZ,BU21077MUV,BP3599,SIR-34ST3F,BU21029MUV,RPI-352,BP3595,KXTC9,RPT-37PB3F,BP3591,BM14270MUV-LB,BU52272NUZ,BU52792GWZ,SIM-040ST,ML7411GD,BP35A1,BM1386GLV,BP35C2,BM1383AGLV,BP35C0,SIM-22ST,SIR-563ST3F,BH1603FVC,BU21025GUL,RLD94NZJ7,PTM 330,BH1620FVC,RLD94NZJ5,RPI-125,RPI-246,BU21181FS,PTM 210,RPI-121,USB 300,BH1682FVC,RPI-122,RPI-243,ML7406YGD,BDJXXX0AHFV,RLD85PZJ4,RPM-22PB,SIR-341ST3F,BU21026MUV,BP35C0-J11,ML7404GD,ML7416N,KX222-1054,BU21170,ML7345CGD,BU52075GWZ,ML7345GD,BU52098GWZ,RPI-441C1,BH1726NUC,RPI-0352E,BD9251FV,BH1749NUC,RLD85SAY8,BU21170MUV,SIR-56ST3F,BU21023MUV,BD1020HFV,RLD85SAY7,RLD82XXJ1,RLD85SAY6,BU52493NUZ,BU52078GWZ,ML62Q1000,KX124-1051,KXCJB-1041,KXTJ3-1057,BD7411G,BU52095GWZ,RPI-222,BU21182FS,BU21072MUV,KMX63-1055,KX122-1037,RPI-221,BU21078FV,RLD85NZJ4,PTM 210J,LAZURITE 920J,BU21024FV-M,RPI-0226,BU21077,BU52494NUZ,BU21078,MK71251-02B,MK71251-02A,ML630Q464,RLD84NZJ2,BU21072,ML7345DGD,ML630Q466,KMX62-1031,BU52077GWZ,BU52092GWZ,RPT-34PB3F,KX123-6000,BH1721FVC,RLD82NZJ1,BU21079F,HSM 100,BU52055GWZ,BU21029GUL,ML7344JYGD,BU21181,RPM-20PB,BU21182,STM 400J,KX224-1053,BU52072GWZ,SIM-20ST,MK71351-NNN,STM 329,BU52097GWZ,RPI-441C1E,BU21078MUV,KX126-1063,RPI-0125,STM 331,BH1792GLC,ML7066GD,PTM 430J,BU52273NUZ,ML7421GD

选型指南  -  ROHM  - Vol.3.3  - 2019年9月 PDF 中文 下载

最新第三代无线开发平台全面提升人工智能和无线连接功能!

芯科科技在嵌入式世界展览会上宣布,其第三代无线开发平台将推动物联网设备的增长,预计10年内设备数量超1000亿台。新平台将提供更强大的连接性、计算能力、安全性和AI/ML功能,支持从制造到医疗等多个行业的转型。首款SoC正在试用,更多细节将在2025年上半年公布。同时,第一代和第二代平台产品继续发展,满足广泛的技术需求。

原厂动态    发布时间 : 2024-10-23

【选型】ROHM(罗姆)工业设备用产品选型指南(中文)

目录- 工业自动化产品框图    能源框图    基础设施框图    推荐产品    IC产品    电源管理    传感器/MEMS    无线通信用LSI    存储器    放大器/比较器    电压检测器(复位IC)数据转换器/显示驱动器    微控制器    分立式元器件/模块产品    功率元器件    分立式元器件    无源元器件(电阻器)    LED/LED显示器    无线通信模块    型号索引   

型号- BD7673AG,SMLEN3BC8T,BA4560RFVM,RBQ20NS65A,RFN20NS6S,BM2LB300FJ-C,BA4560RFVT,RASMID,BD7602GUL,RFUH20NS3S,BD82001FVJ-LB,SMF26V,MD56V72161C-XXTAP,RB058LAM150,SDR,BD50FA1MG-M,BD9109FVM-LB,RB088LAM-60,RB238NS150,SML-D12Y8W,BR25H128,SML-P11DT,VS17VUA1LAM,GMR50/5025,RFUH20NS4S,RGTH40TK65,STM 431J,SCT2280KE,BA82904YFVM-C,CSL1301R2T,ECO 200,BA2902YF-LB,BA4560YFV-M,RB298T100,BD46EXX1G-M,SMF24V,BU7250G,SML-D12U1W,BD71L4LG-1,BR25H160,SFR,BR25A512,RGCL80TK60,RGPR20BM36HR,BD12732FVM,BD12732FVJ,PTM 330,BU7251SG,BA2901YFV-M,BU21181FS,BU7251G,BD87A34FVM,BU7462FVM,BD12732FVT,BD52XXG-2C,LM2903F,RBR30NS30A,BU7291G,MD56V62161M-XXTAL42X,GSSSMR320,LM339F,MD56V72161C-XXTAL42X,BA2901YFV-C,BR93AXX-WM,BA2902SF,SMF22V,SML-D12Y3W,ML610400,BD2066FJ-LB,SCT2160KE,BAXXDD0T,SCM-013RT,LM2904F,BAXXDD0W,BU9829GUL-W,PTM 210J,SML-H12V8T,RFN20NS4S,RFVS8TG6S,ML630Q464,BU7262NUX,SMLD12EN1W,ML630Q466,LMR342FJ,TLR342FJ,RF501BM2S,MMBZ16VAL,UCR006,SMF20V,SML-D13MW,BU7294SFV,BU7294F,RB168LAM150,RB238NS-30,LMR342FV,RFN6T2D,BD7220FV-LA,BD9E303EFJ-LB,LMR982FVM,SCS215AJ,RFN20NS3S,BV1LB300FJ-C,SCS215AM,BUXXSD2MG-M,SCS215AG,BR25A1M,SML-S13RT,BD37210AMUV,BD4271HFP-C,SCS215AE,BD45XX1G,BD52XXG-2M,RBR2LAM30A,BA4560F,BM2P0161,PTM 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Matter 1.3标准的新发展方向和理想解决方案

随着Silicon Labs发布旗下最新、性能最高的xG26无线多协议SoC系列产品,开发人员将能面向不断更新的Matter标准,进一步提升产品开发的效率并扩大支持多样设备类型。

技术探讨    发布时间 : 2024-07-11

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