【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA，最小填隙50μm，支持30分钟加速固化

时间： 2024-05-27 来源：中石科技（JONES公众号）

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为了满足不断提升的电子产品散热需求，JONES公司推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶 21-360FA。

该产品具有高达6W/m·K的导热系数，能够在室温条件下固化，同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT（最小填隙50μm），21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色，兼顾了传统导热垫片的高可靠性。

01、产品描述

JONES 21-360FA的导热系数为6W/m·K，是一款单组分可固化导热凝胶，可室温固化，也可30分钟@120℃加速固化。该产品具有很低的BLT，最小可填隙50μm，可大幅度地降低芯片与散热器之间的热阻。同时固化之后等效于传统垫片，相对于预固化的同类导热凝胶产品，具有更高的可靠性。21-360FA是一款柔软、热阻极低、高可靠性、低渗油、高流速的点胶类的导热界面材料。

02、特点与优势

导热系数：6W/m·K

BLT：50μm，小缝隙的理想之选

单组分固化体系，易返工

低挥发、低渗油

符合ROHS要求

03、应用

消费电子

汽车电子控制器

微处理器

显卡芯片

04、主要特性

05、包装

· 21-360FA-020-125G=Thermal Gel 21-360FA in a 50cc(125g)cartridge

· 21-360FA-050-800G=Thermal Gel 21-360FA in a 300cc(800g)cartridge

· 可定制包装

JONES公司始终致力于为客户提供最优质的导热解决方案。21-360FA导热凝胶具有卓越的性能和广泛的应用，是电子设备散热的理想选择。JONES诚邀各界客户联系咨询，了解更多关于21-360FA的详细信息，共同推动导热材料技术的创新与发展。

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