芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘
随着电子产业的高速发展，电子组件正朝着功能集成度更高、设计复杂程度更高、大规模生产和成本效益优化的趋势迈进。这一发展同时伴随着电子组件内部发热密度的显著增加，从而引发了更严峻的热管理挑战。高温不仅会直接影响电子设备的可靠性和寿命，还可能限制电子设备的性能发挥，因此，高效的热管理技术成为了保障电子设备正常运作和延长使用寿命的关键因素。
在电子组件热管理技术中，热阻（Thermal Resistance，通常以Rth或Rjc、Rja等符号表示）是一个核心的评价指标。贝思科尔举办本次直播活动，旨在向大家介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻，热阻测试的方法和原理以及参照的标准，同时介绍芯片封装热阻测试载板的设计、制作过程及其遵循的标准等内容。
直播时间：5月28日14:30-15:30
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