扬杰科技参展2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展，展示IGBT、SiC、MOSFET等新产品
2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行，扬杰科技诚挚邀请您届时拨冗莅临本次大会。
扬杰科技作为车规级功率半导体专业IDM厂商，AE高级经理孙志伟将在本次大会带来题为《SiC器件在新能源汽车的应用》的主题演讲，分享相关行业知识和经验。
同时，我们将会携带公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术亮相本次大会，向在场观众展示IGBT、SiC等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案，欢迎来到A09展位，期待与您在现场相遇，共话功率半导体产业发展。
参展指引
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本文由拾一转载自扬杰科技公众号，原文标题为:邀请函 | 扬杰科技欢迎您莅临2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制TEC尺寸范围：1.4~62mm；制冷功率高达258W，工作电压低至1.2~5V，可实现±100℃范围内的精准控温，产品寿命达10年，在20~95℃范围内，达上百万次的冷热循环。
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