扬杰科技参展2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展,展示IGBT、SiC、MOSFET等新产品
2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行,扬杰科技诚挚邀请您届时拨冗莅临本次大会。
扬杰科技作为车规级功率半导体专业IDM厂商,AE高级经理孙志伟将在本次大会带来题为《SiC器件在新能源汽车的应用》的主题演讲,分享相关行业知识和经验。
同时,我们将会携带公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术亮相本次大会,向在场观众展示IGBT、SiC等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案,欢迎来到A09展位,期待与您在现场相遇,共话功率半导体产业发展。
参展指引
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