扬杰科技参展2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展,展示IGBT、SiC、MOSFET等新产品

2024-05-31 扬杰科技公众号
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2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行,扬杰科技诚挚邀请您届时拨冗莅临本次大会。



扬杰科技作为车规级功率半导体专业IDM厂商,AE高级经理孙志伟将在本次大会带来题为《SiC器件在新能源汽车的应用》的主题演讲,分享相关行业知识和经验。


同时,我们将会携带公司IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术亮相本次大会,向在场观众展示IGBT、SiC等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案,欢迎来到A09展位,期待与您在现场相遇,共话功率半导体产业发展。


参展指引



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型号- 62000H-S,8630,19501,17020,17040E,61800-100HF,63800系列,17020E,61860,61800-100,63700,17040,63800,19055-C,61800,61845,61815,63700系列,62000H-S系列,63800R,8900,62000D 系列,8000,63800R系列,8700,17020E系列,8720,61830,19501-K001,62000D,19501系列,61812,61800系列,17020系列,61809,19032-P,87001

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