热阻是如何影响散热矽胶片的导热性？
电子计算机上中央处理器散热系统是人们较为熟悉的散热系统，通常是通过在中央处理器（CPU)上安装散热风扇，将热量引导至散热风扇内，降低CPU的温度，而在安装散热风扇时需要在两者间填充导热硅脂，为什么要怎么做？散热风扇接触片与CPU都是光滑平面，直接接触不行吗？
散热片与CPU表面虽然看上去一个光滑平整的平面，但在物理上无法做到完全贴合，接触间存在缝隙，缝隙间有着大量的空气，当热量从发热源表面（CPU）传递至散热片时，无法做到100%的无缝传递，而是有些热量需要经过缝隙中空气后才传递至散热片，所以造成了散热效果不理想。
解决散热效果不佳的方法是通过在发热源与散热片填充散热矽胶片，将界面间缝隙填充，排除空隙间的空气，以此提高热传递效率，从而提高散热效果，这也是散热矽胶片的主要作用，而导热系数是衡量材料导热性能的参数之一，导热系数越大，该材料的导热性能就越强。
图 1
采购看导热系数，工程看热阻，很多了解导热材料的人会听过的，大多是采购人员在选择散热矽胶片时会以其导热系数作为参考而选择，而工程师的看法却不一样，虽然导热系数是衡量材料导热性能，但是其中也是有其他参数影响其性能的，如热阻。
热阻就是热流量在通过物体时，在物体两端形成的温度差。在热管理领域中热阻反应的是导热材料对热流传导的阻碍能力，导热材料的热阻越大，则其对热传导的阻碍能力越强，所以出现了两种除了热阻其余参数一致的散热矽胶片，热阻低的散热矽胶片，其导热效果更好。
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