中移芯昇正式加入甲辰计划，携手促进RISC-V产业生态繁荣发展
2024年5月，中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）正式加入甲辰计划，致力于在下一个丙辰年（2036龙年）之前，基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈，使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。
中移芯昇是中国移动旗下专业芯片设计公司及首批“科改示范行动”试点单位，长期聚焦于芯片国产化建设。公司以“创芯驱动万物智联，加速芯片全国产化”为使命，锚定RISC-V路线，致力于“成为最具创新力的芯片及应用领航者”，已形成以RISC-V架构为基础，“安全芯片+通信芯片+解决方案”的产品体系。近年来，公司在RISC-V产品研发上取得一定成就，其中“基于RISC-V内核的物联网LTE-Cat1通信芯片”CM8610、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”和“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”分别成功入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》。
甲辰计划（RISC-V Prosperity 2036）诞生于2024年除夕，由国内多家RISC-V软件及芯片团队联合发起，并已经吸引数十家国内外从事RISC-V产品及软件开发的企业加入。中移芯昇相信RISC-V生态正在进入前所未有的爆炸式增长的初期阶段：在2025年，RISC-V或将迎来预计超过100万名RISC-V应用开发者，与此同时RISC-V将在2025年进入世界超算TOP500、并在2030年进入TOP10。我们正处于一个计算机体系架构和基础软件系统的黄金时代，开放指令集架构带来了大量新的科学问题和工程挑战。
未来，中移芯昇将继续秉承开放创新、合作共赢的理念，与“甲辰计划”各成员单位一道并肩奋斗，携手促进RISC-V产业生态繁荣发展，推动甲辰计划的愿景转化为生动现实。
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