【元件】 骏晔科技基于PAN3029射频芯片设计的无线射频模块DL-PAN3029-S，高功率低功耗，Chirp技术的又一大突破

【产品】磐启微电子SOC芯片PAN159，集成32位MCU和2.4G无线收发电路，最高可运行50MHz

磐启微电子推出的PAN159CY集成了32位MCU和2.4G无线收发电路SOC芯片。无线收发电路工作在2.400–2.483GHz世界通用ISM频段，它集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

【产品】世界通用ISM频段的单片无线收发芯片PAN2010，支持一对多组网和带ACK的通信模式

磐启微电子推出的PAN2010芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器和低功耗MCU等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。

磐启微电子工作频段为2400~2483MHz的单片无线收发芯片XN297L，休眠电流仅2μA

XN297L系列芯片是工作在2400~2483GHz世界通用ISM频段的单片无线收发芯片。该芯片集成射频收发机、频率发生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带ACK的通信模式。发射输出功率工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

射频前端行业翘楚——骏晔Soc模组CMT2380系列正积极导入行业细分市场

近日，骏晔科技基于CMT2380F32 SOC无线芯片设计推出全新DL-RTM300-B Soc单片机模块。

布局射频前端行业，世强硬创获昂瑞微（OnMicro）授权经销

昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线，每年芯片的出货量超过10亿颗。

太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾，展示射频和功率器件，模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品

2024年7月8日~10日，为期三天的慕尼黑上海电子展圆满落幕。华太电子作为通信与新能源系统核心芯片和器件的提供商，在本次展会展示了射频和功率器件，模拟和MCU芯片以及高端散热材料等产品，为通信和新能源提供系统性解决方案。

【技术】基于LORA技术的遥控器与无线串口通讯模块的全新LoRa Sub-GHz射频收发器，可实现2km的无线遥控

骏晔科技LoRa遥控器与无线串口通讯模块系统软件是基于LoRa调制技术的sx1278模块为核心，与低功耗的单片机相结合。无线串口通信模块则封装复杂的底层无线操作过程提供TTL串口作为外部接口, 使用户处理无需复杂的编程即可实现单片机与遥控器的远程通信及组网，实现一对多，多对一基于无干扰环境的下传输距离可达2km的无线遥控，解决恶劣环境下对各种电机，电动设备的控制,通断与反馈，数据采集与上报。

鲁晶半导体亮相慕尼黑上海电子展，助力半导体功率器件国产替代

7月8日-10日，2024年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大举行。在这场全球电子行业盛会上，鲁晶半导体带来了一系列围绕工业电源、电动工具、智能家电、汽车电子、消费电子、新能源和工业设备以及其他重点领域的功率器件(Si/SiC)产品和技术。