COMPUTEX 2024“AI串联 共创未来”,江波龙存储矩阵全面出击,展示一系列业内创新产品

2024-05-30 FORESEE(江波龙公众号)


2023年6月,生成式人工智能(AI)成为COMPUTEX热门话题,各大服务器厂商展示了针对加速计算的GPU服务器,并公布一系列AI应用技术。本届COMPUTEX 2024将延续去年的“AI热”,以“AI串联 共创未来”为主题,继续朝着AI普遍性和商业可行性方向迈进。


AI系统对巨大算力的要求无疑引起了人们对存储容量的关注。为此,存储厂商着力设计出低功耗、高容量、优散热的产品,以契合服务器、AI终端等应用场景。


6月4日至7日,江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)、台湾子公司元信电子科技有限公司(以下简称“元信电子”)、专注于传统定制化业务的子公司迈仕渡电子(珠海)有限公司(以下简称“迈仕渡”)将在COMPUTEX 2024同台亮相。


释义:

在本文中,以下简称具有如下含义:

Lexar(雷克沙)指江波龙旗下国际高端消费类存储品牌。品牌诞生于1996年,江波龙于2017年收购并成功运营Lexar(雷克沙)品牌,其产品覆盖专业影像存储移动存储个人系统存储等领域,满足全球个人消费者市场(to C)多样化存储需求。


元信电子(Mnemonic)指江波龙旗下全资子公司,位于中国台湾。元信电子致力于在亚洲及欧洲市场推广和销售江波龙的to B存储产品,通过整合海外的供应链,为当地客户提供本地化的产品销售和售后产品服务支持,以满足当地客户的多样化需求。


迈仕渡(Mestor)指江波龙旗下全资子公司。迈仕渡全面承接江波龙的模组定制化和销售业务(OEM/ODM),通过独立的团队运营、自有的高效生产制造能力以及海内外供应链,为国内外客户提供一站式存储芯片封测及存储模组产品制造服务。



元信电子


在本次展览中,元信电子将以“迎接高容量SSD时代来临”为主题,为全球用户带来大容量的存储解决方案。其中,针对AI及服务器应用,现场将会演示包括7.68TB NVMe eSSD96GB DDR5 RDIMM以及192GB CXL 2.0内存拓展模块等具备高稳定性的企业级存储产品,以满足日益增长的数据处理需求。此外,公司也带来了有望应用在AI PC、HPC、商用设备的8TB SATA SSD、4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD2TB PCIe BGA SSD以及32GB LPCAMM2等高性能行业级存储产品,为行业客户提供了多样化存储选择。


随着AI在车机和手机领域的广泛应用,其存储需求也日益凸显。为此,元信电子还将展示一系列车规级/行业级嵌入式存储产品,包括UFSeMMCLPDDR4x以及SPI NAND Flash等,具备出色的可靠性和兼容性,为手机、汽车智能化和终端应用提供强大的存储支持。


为了营造更为优质的交流氛围与体验,本次元信电子展台将特别采用见面会的形式,让每一位来访者都能感受到专业且贴心的服务。公司展台位于1馆5楼535号会议室,诚挚邀请业界同仁莅临参观,共探存储未来,迎接高容量SSD时代来临。


台北市南港展览馆1馆5F,535会议室,6月4日至6月7日 9:00-18:00



在同期展览中, Lexar(雷克沙)与迈仕渡,也将展现各自在存储技术领域的独特魅力。


Lexar(雷克沙)


Lexar(雷克沙)将亮相其大容量、高效能、高品质的存储产品阵容,包括高达8TB的M.2 2280固态硬盘更新、新一代PCIe Gen5x4 NVMe SSD,以及专为游戏玩家设计的PLAY系列PCIe 4.0 SSD马甲版。同时,ARES RGBTHOR系列高性能内存条可满足多样化存储需求。此外,Lexar还将推出创新产品如Professional Workflow系列,专为专业生产力用户设计;小巧便携的移动固态硬盘适配手机存储;以及三防ARMOR系列,确保严苛环境下的数据安全。


台北市南港展览馆1馆1F,J0118



迈仕渡


迈仕渡则将在现场呈现一系列尖端存储产品,包括8000MHz高频DDR5 DIMMPCIe Gen5×4 SSD、高集成度的小体积封装BGA SSD,以及具备2000MB/s读速的Portable SSD。其中,尤为引人瞩目的是PCIe Gen5×4 SSD,它凭借超高速传输接口,将数据传输速率推向了“峰值”,其读写速度高达惊人的14500MB/s和14000MB/s,这一创新产品将为新一代高速PC的OEM/ODM存储业务注入强大的潜能和动力。


台北市南港展览馆2馆4F,R0530



在这里,您将有机会亲身体验江波龙旗下一系列业内创新产品,深入探索全方位的存储矩阵,感受其实际的应用场景。我们期待与您在展会现场见面,创造存储无限可能。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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