COMPUTEX 2024“AI串联 共创未来”,江波龙存储矩阵全面出击,展示一系列业内创新产品
2023年6月,生成式人工智能(AI)成为COMPUTEX热门话题,各大服务器厂商展示了针对加速计算的GPU服务器,并公布一系列AI应用技术。本届COMPUTEX 2024将延续去年的“AI热”,以“AI串联 共创未来”为主题,继续朝着AI普遍性和商业可行性方向迈进。
AI系统对巨大算力的要求无疑引起了人们对存储容量的关注。为此,存储厂商着力设计出低功耗、高容量、优散热的产品,以契合服务器、AI终端等应用场景。
6月4日至7日,江波龙旗下国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)、台湾子公司元信电子科技有限公司(以下简称“元信电子”)、专注于传统定制化业务的子公司迈仕渡电子(珠海)有限公司(以下简称“迈仕渡”)将在COMPUTEX 2024同台亮相。
释义:
在本文中,以下简称具有如下含义:
Lexar(雷克沙)指江波龙旗下国际高端消费类存储品牌。品牌诞生于1996年,江波龙于2017年收购并成功运营Lexar(雷克沙)品牌,其产品覆盖专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域,满足全球个人消费者市场(to C)多样化存储需求。
元信电子(Mnemonic)指江波龙旗下全资子公司,位于中国台湾。元信电子致力于在亚洲及欧洲市场推广和销售江波龙的to B存储产品,通过整合海外的供应链,为当地客户提供本地化的产品销售和售后产品服务支持,以满足当地客户的多样化需求。
迈仕渡(Mestor)指江波龙旗下全资子公司。迈仕渡全面承接江波龙的模组定制化和销售业务(OEM/ODM),通过独立的团队运营、自有的高效生产制造能力以及海内外供应链,为国内外客户提供一站式存储芯片封测及存储模组产品制造服务。
元信电子
在本次展览中,元信电子将以“迎接高容量SSD时代来临”为主题,为全球用户带来大容量的存储解决方案。其中,针对AI及服务器应用,现场将会演示包括7.68TB NVMe eSSD、96GB DDR5 RDIMM以及192GB CXL 2.0内存拓展模块等具备高稳定性的企业级存储产品,以满足日益增长的数据处理需求。此外,公司也带来了有望应用在AI PC、HPC、商用设备的8TB SATA SSD、4TB/8TB PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD、2TB PCIe BGA SSD以及32GB LPCAMM2等高性能行业级存储产品,为行业客户提供了多样化存储选择。
随着AI在车机和手机领域的广泛应用,其存储需求也日益凸显。为此,元信电子还将展示一系列车规级/行业级嵌入式存储产品,包括UFS、eMMC、LPDDR4x以及SPI NAND Flash等,具备出色的可靠性和兼容性,为手机、汽车智能化和终端应用提供强大的存储支持。
为了营造更为优质的交流氛围与体验,本次元信电子展台将特别采用见面会的形式,让每一位来访者都能感受到专业且贴心的服务。公司展台位于1馆5楼535号会议室,诚挚邀请业界同仁莅临参观,共探存储未来,迎接高容量SSD时代来临。
台北市南港展览馆1馆5F,535会议室,6月4日至6月7日 9:00-18:00
在同期展览中, Lexar(雷克沙)与迈仕渡,也将展现各自在存储技术领域的独特魅力。
Lexar(雷克沙)
Lexar(雷克沙)将亮相其大容量、高效能、高品质的存储产品阵容,包括高达8TB的M.2 2280固态硬盘更新、新一代PCIe Gen5x4 NVMe SSD,以及专为游戏玩家设计的PLAY系列PCIe 4.0 SSD马甲版。同时,ARES RGB和THOR系列高性能内存条可满足多样化存储需求。此外,Lexar还将推出创新产品如Professional Workflow系列,专为专业生产力用户设计;小巧便携的移动固态硬盘适配手机存储;以及三防ARMOR系列,确保严苛环境下的数据安全。
台北市南港展览馆1馆1F,J0118
迈仕渡
迈仕渡则将在现场呈现一系列尖端存储产品,包括8000MHz高频DDR5 DIMM、PCIe Gen5×4 SSD、高集成度的小体积封装BGA SSD,以及具备2000MB/s读速的Portable SSD。其中,尤为引人瞩目的是PCIe Gen5×4 SSD,它凭借超高速传输接口,将数据传输速率推向了“峰值”,其读写速度高达惊人的14500MB/s和14000MB/s,这一创新产品将为新一代高速PC的OEM/ODM存储业务注入强大的潜能和动力。
台北市南港展览馆2馆4F,R0530
在这里,您将有机会亲身体验江波龙旗下一系列业内创新产品,深入探索全方位的存储矩阵,感受其实际的应用场景。我们期待与您在展会现场见面,创造存储无限可能。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由sr转载自FORESEE(江波龙公众号),原文标题为:COMPUTEX 2024,江波龙存储矩阵全面出击,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
世迈科技提供耐用可靠的ME2 SATA SSD工业用固态硬盘系列助力企业级NAS服务器网络存储升级
世迈ME2 SATA SSD搭载SafeDATA断电数据保护技术,提供企业服务器系统多一层数据防护。无预警断电时世迈科技固态硬盘仍能正常运作,确保端对端数据完整性,避免硬盘毁损而导致关键数据遗失。
泽石科技携自研SSD主控芯片、手机UFS芯片等亮相2021世界半导体大会,成功入围“IC企业价值排行榜”
2021世界半导体大会于6月9日-11日在南京国际博览中心盛大举办。泽石科技携自研SSD主控芯片“神农Tensor”、自研手机UFS芯片“精卫”及SSD全系列产品亮相此次大会,并入围“IC企业价值排行榜“。
江波龙受邀参加2024中国操作系统产业大会,积极参与生态共建
江波龙电子在2024中国操作系统产业大会上获得“耕耘拓新奖”,表彰其在银河麒麟操作系统生态建设中的成就。江波龙与麒麟软件建立了紧密的合作关系,其FORESEE品牌的24款SSD和DIMM产品已与银河麒麟操作系统完成兼容性认证。作为麒麟软件的“麒心伙伴”,江波龙将与生态伙伴共同推动存储产业生态的发展。
2024年Q3-DRAM与SSDA市场态势剖析:AI驱动下的涨势与变数
AI的蓬勃发展持续推动半导体和IT产业的成长,尤其在存储领域,生成式AI应用助长了市场对高性能运算方面的需求。从数据中心的AI服务器到消费端的AI PC,内存运算和存储性能表现至关重要,成为提升AI应用落地的关键推手。
【IC】SMART推出全新T6EN强固型SSD,采用3D TLC技术,U.2规格可提供高达15TB容量
全球专业整合型记忆体与储存解决方案领导者SMART Modular 世迈科技(“SMART”) 宣布推出最新强固型T6EN PCIe/NVMe 固态硬碟。此系列产品专为航太、国防及工业应用所设计,提供U.2、E1.S 和 M.2 2280 等多种规格,灵活满足终端用户的特定应用和配置需求。
【IC】读写性能提高40%!FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格
近日,FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280规格,产品搭载主流232层3D TLC闪存颗粒,并采用基于12nm工艺的4通道高性能主控芯片,支持HMB主机高速缓冲技术,能够提供高达2400MT/s的I/O速率,进一步释放产品潜能。产品所用的主控芯片减少了一半的读写通道数量,从而显著降低25%的功耗并减少发热量,让该产品的整体功耗低至4W,能够有效延长智能终端的续航时间。
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,包含U.2,M.2,E1.S三种接口类型
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,结合了工业级固态硬盘和企业解决方案的优点,专为在不受控制的恶劣环境中处理企业级工作负载而设计。
ME2 | SATA | 2.5” SSD
型号- SRS25480GF1M2AC3,SRS25240GF2M2AC3,SRS25960GF1M2AC3,SRS251920FIM2BC3,SRS25240GFIM2BC3,SRS251920F2M2AC3,SRS25960GFCM2BC3,SRS25480GF2M2AC3,SRS25240GF1M2AC3,SRS251920F1M2AC3,SRS25960GF2M2AC3,SRS25240GFCM2BC3,SRS25960GFIM2BC3,SRS25480GFIM2BC3,SRS25480GFCM2BC3,ME2,SRS251920FCM2BC3
【产品】宇瞻速度最快的M.2 2242工规SSD之一PV220-M242,最大支持容量高达960GB
Apacer宇瞻科技的PV220-M242为速度最快的M.2 2242工规SSD之一,其采用高效能PCIe Gen3 x4接口,符合新一代NVMe 1.3规范,得以独特的电源管理模式运作,进而有效大幅降低耗能。
【元件】FORESEE XP2300 PCIe SSD:引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案
FORESEE XP2300 PCIe SSD搭载236层3D TLC闪存颗粒,采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器,容量覆盖256GB~4TB,顺序读写速度最高可达7400MB/s / 6700MB/s;随机读写速度最高可达1070K / 1130K IOPS。产品集成了HMB主机内存缓冲器、IDA初始数据加速、FBA空闲块数据加速等自研技术,专为AI PC、超薄笔记本、电竞主机等设计。
ODCC 2024:AI存力挑战,PTM商业模式助力企业级存储创新实践
江波龙在2024年ODCC大会上展示了其PTM商业模式,通过自主研发和制造,提供定制化企业级存储解决方案,满足AI应用的存储需求。市场总监曹浔峰讨论了AI训练对存储技术的挑战,并提出QLC SSD作为成本效益高的AI训练存储方案。江波龙致力于扩大存储容量和提升性能,推动算力产业发展。
IS-00003 SATAIII mSATA A66MS Industrial SSD Datasheet
型号- FISQRW001T-G8A56,FISQRW256G-G8A56,FISQRW064G-G8A56,FISQRW512G-G8A56,A66MS,FISQRW128G-G8A56
2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹
回顾2023年,受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响,全球经济大幅放缓。值得注意的是,存储产业预估将一甩近年来的低迷,呈现正面态势并强劲反弹,这股复苏力度归功于AI相关技术的持续进展,有助于扩大工业和消费电子领域对密集型内存应用的需求。迈入2024年,请参考存储市场主要应用的价格更新和市场前景。本文中SMART与您分享2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹。
电子商城
现货市场
服务
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论