高性能TIF导热硅胶片，导热系数范围1.2W/mK~25W/mK，应用于电子电器产品
TIF导热硅胶片是专为利用缝隙传递热量的设计方案，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，也是一种非常好的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。高性能导热硅胶片产品优势显著，能够充分满足各种热设计需求。以下是其主要优势：
1、导热硅胶片的导热系数范围广泛，从1.2W/mK到25W/mK（甚至更高），远高于空气的导热系数（0.03W/mK），能够有效地将热量从发热体传导至散热器，很大地提高了散热效率。高导热硅胶片的设计能够很好的填充发热体与散热器之间的空隙，减少空气层对热传导的阻碍，进一步增强了散热效果。
2、导热硅胶片具有优良的绝缘性能，抗电压击穿值在4000伏以上，能够确保在导热的同时保持电气安全。防火等级达到UL94 V0，具有较高的安全性能，能够在一定程度上防止火灾的发生。
3、导热硅胶片具有高可压缩性，柔软兼有弹性，能够适应各种不平整的接触面，保证良好的接触和导热效果。同时，其良好的缓冲性能可以减少振动和冲击对设备的损害。
4、导热硅胶片可根据设计需求进行定制，包括厚度、硬度、尺寸等，能够灵活适应各种热设计需求。无需额外的表面粘合剂，自粘性设计使得安装更加简便快捷。
5、导热硅胶片性能稳定，长期使用可靠，能够保持稳定的导热性能和电气性能。耐高温、耐老化，能够在恶劣的工作环境下保持优良的性能。
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