芯片瞬态热测试实际应用案例分享

时间： 2024-06-08 来源：贝思科尔官网

随着集成电路封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题只益重要，如何降低封装热阳以增讲散热效能是封装设计中很重要的技术。热生成的主要因素是由于芯片中数量庞大的品体管计算时所产生的功率消耗，这些热虽然可藉由提升芯片制程能力来降低电压等方式来减少，但是仍然不能解决发热密度增加的趋势。散热问题如不解决，会使芯片因过热而影响到产品的可靠性，造成寿命减低甚至损毁的结果。

T3Ster是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，其独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热阻和热容参数，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具。

贝思科尔联合实验室配备了一套完整的T3Ster热阻测试设备，本次活动将介绍如何利用T3ster测试IC类样品的RJc，RJb，RJa分析IC的散热路径和散热能力，并分享实际系例。有相关需求的客户，可联系贝思科尔获取产品/方案资料。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由小布丁转载自贝思科尔官网，原文标题为:【线上活动】芯片瞬态热测试实际应用案例分享，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【经验】T3Ster结构函数应用——双界面分离法测试RθJC(θJC)

最新的热瞬态测试界面法（Transiant Dual Interface）具有更高的准确性和可重复性，而 T3Ster 是目前唯一满足此标准的商业化产品。通过这种高重复性的方法，可以方便地比较各种器件的结壳热阻，而且这种方法同样适用于热界面材料（TIMs）的热特性测试。

2023-06-22 - 设计经验

电驱动系统性能集成化分析

Simcenter 中的工具及其直接和间接连接提供了一个独特的平台，可用于探索传统设计方法的替代方案。同时Simcenter将整个过程做的更加自动化、接口更加方便，以同时方便设计工程师和仿真工程师来使用。

2024-05-31 - 设计经验

介绍Flotherm软件使用教程

Flotherm软件是一款强大的热设计仿真工具，它能够帮助工程师对电子设备的热性能进行精确分析和优化。本文中贝思科尔分享Flotherm软件的基本使用教程，帮助初学者快速上手。

2024-07-09 - 设计经验

芯片封装热测试：T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘

随着电子产业的快速发展，高集成度和复杂设计的电子组件对热管理技术提出了更高要求。贝思科尔举办一场直播活动，详细介绍如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻，包括测试方法和原理、参照标准，以及热阻测试载板的设计、制作过程和遵循的标准。

2024-07-21 - 原厂动态

使用Simcenter全面评估SiC器件的特性——Simcenter为热瞬态测试和功率循环提供全面支持

新的材料需要新的测试技术，尤其是在热瞬态测试领域，更需要良好的方法来检查设备完整性、识别设备故障机制以及确定热阻。为了应对这些挑战，Siemens Digital Industries Software改进Siemens MicReD Power Tester，提供了一套符合新测试标准的新型测试方法。

2024-07-23 - 应用方案

T3Ster结构函数在实测中的应用分享

T3Ster独有的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数)，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阻的强大支持工具，因此被誉为热测试中的“X射线”。

2024-01-25 - 原厂动态

热性能热阻测试服务：支持LED/IGBT/MOSFET/IC等产品热阻/热容/热特性测试

贝思科尔在世强平台上线热阻测试服务，使用MicRed T3Ster 热阻测试仪，给出数据解析及报告。测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。可支持半导体器件结温测量、半导体器件封装内部结构分析；封装缺陷诊断，定位封装内部的缺陷结构；材料热特性测量、接触热阻测量等。

2022-08-09 - 服务资源

T3Ster热阻测试仪，支持快速、准确、无损地测量和分析电子器件的热特性，并提高电子器件的性能和可靠性

T3Ster热阻测试仪是贝思科尔推出的一款先进的热测试仪器，它通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。

2023-12-05 - 产品

导热界面材料的热导率测试仪DynTIM概述

DynTIM是高精度的导热界面材料（TIM）的动态热特性测试设备，它与世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster配合使用，形成行业领先的热瞬态测试解决方案，主要应用于导热胶等高导热性、高柔韧性导热界面材料的测试。其可对包括低粘性粘糊状材料，如润滑油脂等，粘弹性材料，如垫圈垫片等，不可压缩固体材料在内的三大类型材料进行测试，最大加热电流为5A，测试对象热阻范围：0.01K/W-5K/W。

2022-08-15 - 服务资源

2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS ”）将于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢迎您的到来。活动以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，是针对汽车电子领域中的功率半导体器件进行探讨和展示的国际性会议和展览。活动邀请了众多行业专家和学者，汇聚全球车规级功率半导体产业的精英人士，就汽车电子的发展趋势、技术前沿和产业政策等方面进行深入的探讨和交流。

2024-05-22 - 原厂动态

贝思科尔出席第24届中国国际光电博览会，展示瞬态热阻测试仪、功率循环测试设备等最新的产品和解决方案

9月6日—8日第24届中国国际光电博览会在深圳圆满举办。贝思科尔应邀了本次盛会，我们向参展观众展示了贝思科尔的T3Ster瞬态热阻测试仪、Power Tester功率循环测试设备、热仿真软件FloTHERM、热仿真软件FloEFD、集成电路设计工具Tanner等产品和解决方案

2023-09-15 - 原厂动态

贝思科尔与你相约第24届中国国际光电博览会，现场将展出瞬态热阻测试仪、热仿真软件等技术产品

2023年9月6-8日，第24届中国国际光电博览会将于深圳国际会展中心举办，作为一家经营时间较长、业务经验丰富的测试及仿真解决方案供应商，贝思科尔也应邀出席了本次光电博览会。

2023-08-29 - 原厂动态

贝思科尔携手西门子EDA亮相第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会

深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。

2023-12-07 - 原厂动态