AI手机百花齐放——N‘BASS 2024H1终端QTR会议圆满完成
2023年下半年以来,几乎所有的手机终端品牌都纷纷宣布了自己的AI(人工智能)手机计划,AI正以前所未有的速度重塑着智能手机以及我们的沟通、工作和娱乐的方式——作为新质生产力的最前沿技术,AI已经来到智能手机的应用领域。智能手机从触控屏幕的普及到5G网络革命,再到AI的集成,每一步创新都在推动着行业的边界。这种快速的变化为消费者带来了便利和更好的消费体验,但也对材料供应商及其研发团队提出了更高的要求。
长期以来,贝斯特新材料坚持践行价值创造的产品创新理念,依托与客户的QTR(定期技术交流)会议机制,紧跟客户研发团队的需求,快速响应市场的变化,以满足消费者对最新技术体验的渴望。为应对“AI手机”这一新需求,在过去两个月里,我们密集地与海内外主要消费电子终端客户的研发团队展开技术交流会议,取得了非常好的效果。
图为2024Q1QTR会议行程
会议过程中,贝斯特新材料向终端客户汇报了我们最新的产品开发和量产进展、3-5年产品开发路线图,以及更新了知识产权工作的最新进展情况。
新产品
最新高性能产品N23-E1的产品:从声学原理出发,我们优化了N’BASS®产品的部分微观和宏观结构,使之更加适配于越来越狭窄的腔体区域,有效地将虚拟增大系数提高20%,带来额外0.5dB的低频响度提升。
最新高性价比产品Lite-EL01/02的产品更新:为适配平板、笔电等较大腔体的声学性能极致的改善需求,从2022年起,我们持续迭代了Entry Level系列产品,致力于将N’BASS®产品应用于较大腔体的性价比提高100%。
更完善的解决上扬杂音的EP系列产品:上扬杂音困扰行业多年,区别于北美友商的解决方案,我们创新推出Easy-to-Use的解决之道,经过长达三年的完善,将于今年首次量产。
新形态
超薄扬声器腔体开发的CP02系列的产品:完全创新的加工工艺、可定制化的产品形态,将为超薄扬声器及复杂腔体结构带来更简捷、高效的N’BASS®解决方案,CP02将于年中在旗舰机型量产。
适配大腔体的CF01产品:基于N’BASS®虚拟增大后腔技术开发的全新形态的CF01系列产品将应用于智慧家电、新能源汽车,为大腔体场景带来高可靠、高性能的声学增益。
新应用
Baking-Free Solution(免烘烤解决方案):结合N’BASS®和N’BOND®产品的适配,为提高客户产线工效、降低可靠性风险,我们提出“免烘烤一站式解决方案”。我们将协同行业龙头厂家、友商一起协同解决这一行业痛点。
AR/VR/MR定制化解决方案:依托2022年与中科院声学所合作成立的苏州中科贝斯特的声学方案平台,我们致力于为AR/VR/MR提供定制化解决方案,目前已经为多家厂商提供了定制化产品及方案。
新专利
应部分终端客户要求,历经2年多的沟通,我们将从某北美知名声学企业新获得的一系列关于最早期声学材料的专利分享给终端客户,展示贝斯特新材料“负责任、敢担当”的“以客户为中心”的服务态度,为客户提供更安全更全面的专利保护。
至此,以N’BASS技术为代表的沸石型吸音材料及产品自诞生以来经历10余年发展,贝斯特新材料作为N’BASS®技术的开发者和供应商,终于成功构建出一个较为完整、明确和稳定的专利保护体系,夯实了沸石材料在声学这一领域的研究和应用基础,可以为该技术的进一步广泛应用保驾护航。
同时,我们与客户IP相关人员充分沟通,使客户充分了解贝斯特新材料N’BASS® IP相关的一些最新进展。
“潜心做材料,百年出精品”,发展新质生产力要求材料企业数十年如一日投入研发和产品创新迭代。贝斯特新材料从成立之初就立志虔诚地向客户学习,从而紧密地跟进市场最新的技术方向以及对声学材料的技术要求,并且积极投入研发资源与客户、伙伴并肩合作,为消费者带来更美好的声学体验。在AI手机开始普及的今天,对于更低功耗和更好音频体验的需求变得越来越紧迫,贝斯特新材料将持续提供更大虚拟增大系数、同时适应超薄扬声器更高顺性要求的N’BASS®产品,为消费者新需求的满足贡献自己的一份力量。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由拾一转载自贝斯特新材料公众号,原文标题为:AI手机百花齐放——N'BASS 2024H1终端QTR会议圆满完成,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
贝斯特新材料镇江生产基地一期顺利投产,第一只电子胶粘剂新产品实现量产
2021年10月28日,贝斯特新材料正式启用镇江生产基地。镇江生产基地占地40余亩,建成3000余平米的应用研发中心和15000余平米的生产厂房,将支持贝斯特新材料包括纳米超构材料、电子胶粘剂等声学核心材料的持续创新迭代和产能供应。
芯海科技力推笔电压力触控板HapticPad方案,集电容触摸、压力感应、触控反馈能力于一体
如何打造一款在精准力感、功能丰富和触控反馈等方面媲美MacBook,同时具有高性价比的笔记本电脑,是笔电品牌厂商的产品规划重要方向,同时也是消费市场由来已久的期待。针对上述市场需求,芯海科技率先推出国产笔电压力触控板HapticPad解决方案。
贝斯特新材料亮相小米2021 DEMO DAY 发布消费电子新场景材料方案
小米“产投联芯 智驱无疆” 2021 DEMO DAY活动在北京举行,贝斯特新材料应邀参加并全面展示适用于智能手机、自动驾驶汽车、AR/VR等新应用场景的材料解决方案,包括为解决扬声器微型化所面临的音效和空间矛盾而研发的N’Bass®纳米超构声学材料、为解决扬声器和摄像头模组高效可靠自动化生产问题而研发的N’Bond电子胶粘剂等。
【视频】康达电子胶粘剂产品线介绍
型号- KD4382,KD7111,KD7166,KD7023,KD7022,KD0121S,KD7021,KD7031,KD7097,KD7005,KD9111,KD2001,KD2003,KD4405,KD2325,KD4403,KD002,KD005,KD7095,KD007,KD7093,KD7192
贝斯特虚拟增大后腔技术助力智能手机音频技术提升
01 从小米10系列谈对称式双扬声器2020年2月13日小米10系列发布会是一次值得被智能手机音频从业者们纪念的盛会。作为小米十年的“梦幻之作”,小米10 Pro的音频配置被小米音频工程师推上一个高峰:创新式应用对称式超线性双扬声器、N’Bass材料填充实现等效1.2cc超大音腔效果、极限7磁手机发声单元设计实现0.65mm业界最大音膜振幅——通过声学、工艺、材料的完美结合。
VINNAPAS®EP 8178聚合物分散体
描述- VINNAPAS® EP 8178 是一种高性能、超高固含量乙烯-醋酸乙烯共聚物分散体,适用于耐候性空气阻隔材料。该产品具有优异的水阻隔性、机械性能和扩展剂负载能力,适用于低湿度和高湿度环境,且对风驱雨等大量水分具有抵抗力。
型号- VINNAPAS® EP 8178
笔电热管/高功率热管/平头热管定制
可来图定制热管最薄打扁厚度0.35±0.05mm;笔电D8热管打扁厚度1.0mm,可解40W热量;高功率D10热管可解60W热量。
服务提供商 - 深圳垒石 进入
芯海携笔电2-4节BMS产品CBM8580首发亮相COMPUTEX 2023,为全球PC生态注入创新活力
芯海科技继去年首展之后再登COMPUTXE 2023,携旗下BMS、EC、PD、USB HUB、HapticPad、压力手写笔等PC及周边全系列产品及应用方案,与业内全球展商同台竞秀,其中笔电2-4节BMS产品CBM8580为全球首发亮相。
一流材料科学家加盟贝斯特,助力声光电子材料新突破
自2021年3月镇江贝斯特新材料有限公司(以下简称“贝斯特新材料”)上海研发中心启用以来,已邀请多位资深研发人员加入,围绕消费电子行业材料技术面临的挑战,寻求更好的解决方案。端午佳节刚过,贝斯特新材料上海研发中心便迎来前3M中央材料研发院资深科学家喻志刚博士加盟,担任上海研发中心首席科学家一职。
贝斯特新材料与全球声学龙头瑞声科技签署材料技术开发战略合作协议,加速新材料技术创新和产品落地
镇江贝斯特新材料有限公司与全球声学龙头企业瑞声科技在江苏镇江基地签署材料技术开发战略合作协议,标志着双方就N‘BASS®纳米超构声学材料、N‘BOND®电子胶粘剂等关键材料的全面技术开发合作达成了共识。贝斯特新材料董事长厉成宾、总经理郭明波,瑞声科技声学电磁产品事业部总经理黄兴志、声学电磁产品事业部运营副总经理邵益出席了签约仪式,并就材料技术开发全面合作路径进行了深入探讨。
某笔电EN55032电磁辐射EMI整改案例分析
轻薄型笔记本电脑在EMC测试中,200~400MHz频段辐射超标,特别是266.8MHz频点超标9.27dB。通过故障诊断和原因分析,发现超标由主板电源部分配件引起,特别是散热铜片变形导致的天线效应。采取增加接地点的整改措施后,产品顺利通过了EN55032 Class B电磁辐射测试。
芯海科技压力触控芯片助力小米Book Pro旗舰笔电产品,压力检测分辨率达到0.1g
芯海科技压力触控芯片助力小米Book Pro旗舰笔电产品,拥有全域按压、顺滑触摸及触觉反馈的触控板交互体验,是笔电的必备技能。该芯片拥有全域按压,压力检测分辨率达到0.1g,芯海科技HapticPad™解决方案能够更好的适配笔电产品,满足用户需求。
贝斯特新材料光伏子品牌—纳科秀新材料—荣获SNEC十大亮点“兆瓦级翡翠奖”
贝斯特新材料旗下的新能源领域子品牌-纳科秀新材料,以其申报的“无主栅UV胶的开发及产业化应用“项目,凭借其卓越的技术创新和实际应用案例,荣获了2024SNEC十大亮点“兆瓦级翡翠奖“。
电子商城
服务
可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。
最小起订量: 1 提交需求>
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论