AI手机百花齐放——N‘BASS 2024H1终端QTR会议圆满完成

时间： 2024-05-31 来源：贝斯特新材料公众号

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2023年下半年以来，几乎所有的手机终端品牌都纷纷宣布了自己的AI(人工智能)手机计划，AI正以前所未有的速度重塑着智能手机以及我们的沟通、工作和娱乐的方式——作为新质生产力的最前沿技术，AI已经来到智能手机的应用领域。智能手机从触控屏幕的普及到5G网络革命，再到AI的集成，每一步创新都在推动着行业的边界。这种快速的变化为消费者带来了便利和更好的消费体验，但也对材料供应商及其研发团队提出了更高的要求。

长期以来，贝斯特新材料坚持践行价值创造的产品创新理念，依托与客户的QTR(定期技术交流)会议机制，紧跟客户研发团队的需求，快速响应市场的变化，以满足消费者对最新技术体验的渴望。为应对“AI手机”这一新需求，在过去两个月里，我们密集地与海内外主要消费电子终端客户的研发团队展开技术交流会议，取得了非常好的效果。

图为2024Q1QTR会议行程

会议过程中，贝斯特新材料向终端客户汇报了我们最新的产品开发和量产进展、3-5年产品开发路线图，以及更新了知识产权工作的最新进展情况。

新产品

最新高性能产品N23-E1的产品：从声学原理出发，我们优化了N’BASS®产品的部分微观和宏观结构，使之更加适配于越来越狭窄的腔体区域，有效地将虚拟增大系数提高20%，带来额外0.5dB的低频响度提升。

最新高性价比产品Lite-EL01/02的产品更新：为适配平板、笔电等较大腔体的声学性能极致的改善需求，从2022年起，我们持续迭代了Entry Level系列产品，致力于将N’BASS®产品应用于较大腔体的性价比提高100%。

更完善的解决上扬杂音的EP系列产品：上扬杂音困扰行业多年，区别于北美友商的解决方案，我们创新推出Easy-to-Use的解决之道，经过长达三年的完善，将于今年首次量产。

新形态

超薄扬声器腔体开发的CP02系列的产品：完全创新的加工工艺、可定制化的产品形态，将为超薄扬声器及复杂腔体结构带来更简捷、高效的N’BASS®解决方案，CP02将于年中在旗舰机型量产。

适配大腔体的CF01产品：基于N’BASS®虚拟增大后腔技术开发的全新形态的CF01系列产品将应用于智慧家电、新能源汽车，为大腔体场景带来高可靠、高性能的声学增益。

新应用

Baking-Free Solution(免烘烤解决方案)：结合N’BASS®和N’BOND®产品的适配，为提高客户产线工效、降低可靠性风险，我们提出“免烘烤一站式解决方案”。我们将协同行业龙头厂家、友商一起协同解决这一行业痛点。

AR/VR/MR定制化解决方案：依托2022年与中科院声学所合作成立的苏州中科贝斯特的声学方案平台，我们致力于为AR/VR/MR提供定制化解决方案，目前已经为多家厂商提供了定制化产品及方案。

新专利

应部分终端客户要求，历经2年多的沟通，我们将从某北美知名声学企业新获得的一系列关于最早期声学材料的专利分享给终端客户，展示贝斯特新材料“负责任、敢担当”的“以客户为中心”的服务态度，为客户提供更安全更全面的专利保护。

至此，以N’BASS技术为代表的沸石型吸音材料及产品自诞生以来经历10余年发展，贝斯特新材料作为N’BASS®技术的开发者和供应商，终于成功构建出一个较为完整、明确和稳定的专利保护体系，夯实了沸石材料在声学这一领域的研究和应用基础，可以为该技术的进一步广泛应用保驾护航。

同时，我们与客户IP相关人员充分沟通，使客户充分了解贝斯特新材料N’BASS® IP相关的一些最新进展。

“潜心做材料，百年出精品”，发展新质生产力要求材料企业数十年如一日投入研发和产品创新迭代。贝斯特新材料从成立之初就立志虔诚地向客户学习，从而紧密地跟进市场最新的技术方向以及对声学材料的技术要求，并且积极投入研发资源与客户、伙伴并肩合作，为消费者带来更美好的声学体验。在AI手机开始普及的今天，对于更低功耗和更好音频体验的需求变得越来越紧迫，贝斯特新材料将持续提供更大虚拟增大系数、同时适应超薄扬声器更高顺性要求的N’BASS®产品，为消费者新需求的满足贡献自己的一份力量。

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