高频板生产流程及加工难点汇总

时间： 2024-06-07 来源：鑫成尔电子官网

一、高频板生产流程

高频板的生产流程比传统的FR-4 PCB更为复杂，需要特别注意材料选择、精密加工以及信号完整性的保持。以下是高频板生产的基本流程：

1. 材料选择：高频板通常选用特殊的高频材料，如PTFE（聚四氟乙烯）、陶瓷填充材料、改性聚苯醚树脂等，这些材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性。

2. 内层制作：内层图形的制作，包括铜箔的准备、影像转移、蚀刻等步骤。

3. 压合：将内层和外层铜箔与绝缘材料压合在一起，形成多层板结构。

4. 钻孔：在多层板结构上钻出所需的孔，包括通孔、盲孔和埋孔。

5. 孔金属化：对钻好的孔进行化学或物理方法的金属化处理，以便形成电连接。

6. 外层制作：外层铜箔的影像转移、蚀刻等，形成外层电路。

7. 图形电镀：在外层铜上进行图形电镀，以增加铜层厚度，提高电路的可靠性。

8. 阻焊层制作：在铜层上涂覆阻焊层，以保护铜层不受污染和腐蚀。

9. 表面处理：根据需要进行表面处理，如喷锡、OSP（有机保护膜）、ENIG（电镀镍金）等。

10. 测试：进行电路板的电气性能测试，包括阻抗测试、导通测试、绝缘电阻测试等。

11. 检验：对电路板的外观和尺寸进行检验，确保符合质量标准。

12. 成型：根据最终产品的形状要求，对电路板进行切割和成型。

13. 包装出货：完成所有工序后，将合格的电路板进行包装，准备出货。

二、高频板的加工难点

1. 板材选择：高频板通常需要使用特殊的高频材料，如罗杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、F4B等，这些材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性，但与传统FR-4板材相比，加工工艺有所不同。

2. 钻孔：高频板材比较脆，容易在钻孔过程中断裂。钻孔时需要特别注意钻头的选择、钻孔参数的设置，以及叠板张数的控制。

3. 孔金属化（PTH沉铜）：高频板材的孔壁不易上铜，需要采用特殊的孔处理技术，如等离子处理或钠萘活化处理，以提高孔壁的金属化质量。

4. 图形转移：在图形转移过程中，需要精确控制线宽和线距，以保证信号的完整性和减少传输损耗。

5. 蚀刻：蚀刻过程中要控制线路缺口和沙孔的产生，这些缺陷会影响电路的性能。

6. 阻焊（绿油工艺）：高频板材的阻焊层附着力和起泡控制是难点。需要采用适当的前处理方法，并严格控制固化过程。

7. 表面处理：在加工过程中要严格控制板面的刮伤和损伤，因为这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。

8. 材料特性：高频板材的物理和化学特性与传统FR-4板材不同，需要根据材料特性调整加工工艺。

9. 精度控制：高频板对精度要求较高，包括阻抗控制、线路对准等，这些都对加工工艺提出了更高要求。

10. 测试和检验：高频板的测试和检验更为复杂，需要使用专门的设备和技术来确保电路的性能满足设计要求。

解决这些难点需要结合高频板材的特性和电路设计要求，采用合适的加工工艺和严格的质量控制措施。

鑫成尔电子专注于罗杰斯高频板、泰康利高频板、F4B高频板、混压电路板的快速打样和批量生产，产品广泛用于数据通讯、无线通信基站、雷达系统、工业控制、汽车、医疗等行业。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Vicky转载自鑫成尔电子官网，原文标题为:【揭秘】高频板生产流程及加工难点汇总，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

2023-12-30 - 设计经验

高频板定义、材料、设计、工艺和信号传输等全面解析

鑫成尔电子主要从事2-20层高频微波射频感应印制电路板快样和中小批量的实力厂家。专业生产高频次、高精度、高密度环保PCB电路板。产品主要有：高频PCB线路板、Rogers/罗杰斯高频板、Taconic/泰康尼克高频板、F4B/铁氟龙高频板、微波射频板、特种电路板等。在数据通讯、无线通信基站、雷达系统、汽车、医疗、军工类等行业所使用的高频线路板具有丰富的生产经验。

2024-07-24 - 设计经验

TP-2高频板的特点、应用领域和厂家的选择

射频电路板作为无线通信设备的核心组件，其性能直接影响到通信系统的整体表现。TP-2高频板以其优异的电气性能和机械性能，成为射频电路板材料的优选之一。TP-2高频板的特点TP-2高频板通常具备以下特点：低介电常数：介电常数较低，有助于减少信号传输过程中的延迟和损耗。低损耗因子：损耗因子低，可以提高信号的传输质量，减少能量损耗。良好的热稳定性：在宽温度范围内保持性能稳定，适用于极端环境。

2024-07-03 - 设计经验