先楫半导体HPM6700系列MCU双USB功能，提高系统的扩展和适应性，也为开发者提供更多的设计选择
HPM6700系列MCU提供了2个USB外设端口。这些端口内置高速PHY，支持OTG模式，主机模式支持高速、全速和低速模式，设备模式支持高速和全速模式，完全兼容USB 2.0协议。这使得HPM6700系列在多种应用场景下具有极高的灵活性和适应性。
双主机场景
在双主机应用场景中，HPM6700系列的2个USB端口均工作在Host模式下，能够同时与2个USB设备进行通信。HPM6700的双USB端口能够独立处理各自的任务。
在HPM_SDK V1.5.0版本中，我们提供了此Demo。该Demo支持连接MSC和HID设备，并且能够同时与这两个设备通信。
双设备场景
在双设备应用场景中，HPM6700系列的2个USB端口均工作在设备模式下，能够同时与2个不同的USB主机通信。这种配置非常适用于需要与多个不同主机通讯的复杂应用场景。例如，一个主机需要通过MSC类进行数据存储，同时另一个主机需要通过CDC类与之进行通讯。
在HPM_SDK V1.5.0版本中，我们提供了此Demo。一个端口作为MSC设备使用，另一个端口作为CDC ACM设备使用。
一主一从场景
在一主一从应用程序场景中，HPM6700系列的一个USB端口工作在Host模式，另一个USB端口工作在Device模式。例如，MCU的USB主机端可以连接一个HID设备，而MCU的USB设备端则在MSC设备中使用。
在HPM_SDK V1.6.0版本中，我们提供了此Demo。一个端口作为HID Host使用，另一个端口作为MSC Device使用。
通过上述不同的应用场景，我们可以看到HPM6700系列MCU在USB双端口的灵活性。它通过双主机、双设备、一主一从的配置，满足用户的需求。这些丰富的功能不仅提高了系统的扩展和适应性，也为开发者提供了更多的设计选择和实现。希望这些演示和案例能够帮助开发者更好地理解和利用HPM6700系列的USB功能，从而在实际项目中更加高效地进行设计。
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本文由犀牛先生转载自先楫半导体HPMicro公众号，原文标题为:HPM USB系列：HPM6700双USB功能介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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