SEMI：全球半导体，下半年有望全面复苏
SEMI报告指出，全球半导体制造业好转，预料下半年成长将转强。（路透）
国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告指出，多项指针显示全球半导体制造业好转，电子产品销售升温、库存回稳、晶圆厂已装机产能提高，预料下半年成长将转强。
SEMI与TechInsights共同制作的2024年第1季半导体产业监控（SMM）报告指出，上季电子产品销售年增1%，本季预估年增5%；上季集成电路（IC）销售年比增长22%，本季预料将激增21%，主因为高效运算（HPC）芯片出货量增加，且内存芯片价格持续好转；上季IC库存也回稳，预料本季将改善。
晶圆厂已装机产能上季提高1.2%，本季预料将增加1.4%，预估每季将超过4,000万片12吋晶圆。中国大陆的产能成长率仍居世界所有地区之冠，但晶圆厂的稼动率（尤其是成熟制程节点）仍是一大忧虑，预料上半年不会有太多复苏迹象。上季内存芯片厂的稼动率则低于预期，因为业者持续管控供应量。
半导体资本支出也符合晶圆厂稼动率的趋势，维持保守，在去年第4季年减17%后，今年第1季又减少11％，预料第2季将小幅成长0.7%。以季比来看，本季内存芯片相关的资产支出预估将增加8%，非内存领域芯片的资本支出成长率将略为更高。
SEMI市场情报资深主管曾瑞榆表示，部分半导体领域的需求日渐复苏，但复苏步伐并非齐一，目前需求最高的设备包括人工智能（AI）芯片和高带宽（HBM）内存芯片，致使这些领域的投资与产能都提高，但AI芯片对IC出货量成长的影响依然有限，因为只仰赖少数关键供应商。
TechInsights市场分析主管麦托迪夫（Boris Metodiev）说，今年上半年的半导体需求好坏参半，生成式AI需求激增带动内存和逻辑芯片回升，但模拟、离散及光电芯片都稍微拉回修正，因为消费者市场复苏缓慢、加上汽车和工业市场的需求减弱。
麦托迪夫认为，在AI边缘运算预料将提振消费者需求下，全球半导体产业可望下半年全面复苏，汽车和工业市场也预料将在今年稍后重返成长，要归功于利率下滑提振消费者购买力、以及库存下滑。
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可定制ATP TE Cooler的冷却功率：40~200W；运行电压：12/24/48V(DC)；控温精度：≤±0.1℃； 尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400 （长*宽；单位mm）。
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可定制ATD TE Dehumidifier的冷却功率：20~220W；工作电压：12V(DC)/ 220V(AC)；控温精度：≤±0.5℃；尺寸：冷面：20*20~500*300；热面：60*60~540*400(长*宽;单位mm）。
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