如何降低导热界面材料热阻?

2024-06-03 Ziitek
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作为普遍用于IC封装和电子散热的材料,导热界面材料在热管理中起着至关重要的作用。它可以填充设备表面和散热器之间细微的空隙及凹凸不平的孔洞,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,将器件产生的热量迅速传递和散发,以确保设备在高负荷运行时能够保持稳定的温度。为了迎合当前电子设备不断迭代升级的需求,研发人员将目光聚焦在导热界面材料传热性能的提升上,以期更好地满足设备热管理的迫切需求。

那什么是热阻呢?热阻是指当有热量在物体上传输时,在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。热阻它可以有效地评估和分析一个体系内热能的传导状况。为了更好地利用热阻,可以使用不同类型的材料,改善温度的传导现象,从而获得更好的热传导性能。


哪有什么方法降低导热材料界面热阻呢?

1.通过降低接触面的硬度:可以使加压后形变增加,接触面增大,间隙变小,从而减少接触部分的热阻。

2.提高接触面的光洁度和平行度:这可以使接触面增加,间隙变小,热阻变小。

3.在间隙处加软金属或导热硅脂:这可以使间隙的热导率增加,从而减少接触热阻。

4.选用高热导率材料:对于承载发热元件的PCB,在平面层应铺设连续的铜层,以提供高效的导热路径并快速分散热量。

5.在发热元件下放置铜焊盘:将铜焊盘安排在发热组件正下方有助于将热量从表面层迅速传导出去。

6.使用厚铜层:较厚或较重的铜走线可以在较低的电阻下承载更高的电流,维持更低的温度,从而减少温升。

7.选用替代基板材料提升散热性能:选择具有更高热导率的基板材料可以显著提高PCB的散热能力。

8.设计大面积接地层:在PCB上设计连续且足够大面积的接地层,不仅可以作为散热层,还有助于均匀分布热量。

9.采用多层板设计:使用多层板设计可提供更多的热传导路径,尤其是当有专门的散热层时。

通过综合考虑材料选择、结构设计等方法,可以大大降低PCB的热阻,确保电子组件能在理想的温度下稳定工作,延长产品寿命,并提高整体系统的可靠性。


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