贝斯特新材料和上海交通大学“碳中和先进材料联合研发中心”第二批合作项目签约

2024-07-09 贝斯特 微信公众号
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2024年5月23日,镇江贝斯特新材料有限公司与上海交通大学在上海签署了“碱性电解水制氢(AWE)高性能复合隔膜研究”和“超大虚拟增大系数的扬声器用声学增强材料技术开发”的产学研项目合作协议。


2023年联合实验室完成2个子课题的研究并取得初步成果,双方一致同意继续深化推进合作。本次合作项目将由贝斯特新材料研发中心和上海交通大学两位著名教授承担。


图为车教授签约合照


车顺爱教授:上海交通大学教授,博士生导师。无机化学家,中国化学会会士。2004年获得了国家自然科学杰出青年基金的资助,2005年被评为教育部长江特聘教授。对无机介观结构材料领域的重要科学问题进行了系统性的研究工作, 创建了新的无机介观结构自组装方法, 发现了其独特性能。主要承担了国家重点研发计划重点专项、国家自然科学基金重点项目等项目。发表学术论文共 200余篇, 授权专利 30余项。研究成果获得了 2015 年国际介观结构材料协会奖 (2015 IMMA Award), 课题组 2003-2012 年间的研究成果获教育部自然科学一等奖。任国际介孔材料协会理事、中国微米纳米技术学会第二届理事会理事、中国手性学会理事、Journal of the Royal Society Interface Editorial board member、“中国科学”编委。


图为童刚生老师代表庄教授签约

庄小东教授:上海交通大学教授、博导、IAAM Fellow。毕业于华东理工大学(本科/博士),先后在新加坡国立大学、德国马普高分子研究所、德国德累斯顿工业大学从事科研工作,现在担任《化学学报》编委、Scientific Reports编委、Polymers编委、《功能高分子学报》青年编委、中国化学会高级会员、美国化学会会员(高分子化学专业委员会成员)、英国化学会会员、美国电化学会会员,担任Adv. Mater.、J. Am. Chem. Soc.、Angew. Chem. Int. Ed.、Nature Commun.等30多个国际学术期刊审稿人。现担任中国、意大利、瑞典、波兰、新加坡等国家的化学和材料领域科学基金涵评、会评专家。


主要研究方向为:有机二维材料的可控合成及其在能源领域的应用,如特殊平面卟啉分子、共轭和配位二维聚合物、离子膜、阴离子交换膜AEM电解水制氢、全固态锂电池、催化CO2转化等。至今已在Nat. Chem., Adv. Mater., Angew. Chem. Int. Ed., J. Am. Chem. Soc.,《化学学报》等国际国内材料和化学顶级期刊上发表学术论文270余篇,合计被引用25000余次,H因子达75。参加国内国际会议和并做邀请口头报告50余次,2次特邀获奖口头报告,7次分会主席。曾参与欧盟石墨烯旗舰计划、欧盟Horizon2020,欧盟ERC starting grant,德国DFG等基础科研研究项目。在国际上建立了广泛的合作关系,如美国劳伦斯国家实验室、法国斯特拉斯堡大学、瑞典KTH等。
签约仪式后,举行了NEXTalk第21期材料论坛,车顺爱教授和肖谷雨教授为贝斯特新材料研发团队奉献了两场精彩的学术报告。


图为车顺爱教授演讲现场

图为肖谷雨教授演讲现场

肖谷雨教授:上海交通大学化学化工学院教授,主要研究方向为功能高分子膜的设计制备、表征与应用。先后主持完成了多项国家自然科学基金项目和上海市科委项目,参与完成了多项国家973项目、863项目、上海市科委项目、广东省科技厅项目以及公司的研发项目,已发表SCI期刊论文50余篇,已授权美国专利1项,已授权国家发明专利10项,转让国家发明专利2项,多项研究成果在中试放大生产中。


贝斯特新材料与上海交通大学合作成立的“碳中和先进材料联合研发中心”将面向能源领域战略性新兴产业和未来产业,围绕未来绿色低碳技术、新型能源技术等重点方向,积极探索符合双碳领域转型发展趋势的新领域、新技术、新产品,推进产学研用全链条深度融合,提升科技创新能力,支撑卓越工程师培养,提升企业核心竞争力,与上海交大一起为新材料产业作出自己的一份贡献。


贝斯特新材料简介

镇江贝斯特新材料有限公司是国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业,我们立足声学并着眼未来、建立具备持续创新及成长能力的材料科技企业,其N’BASS®虚拟后腔增大技术面世10年,已经广泛应用于手机旗舰机型,并开始向笔电、平板、AR/VR设备等新应用场景拓展,将为更多消费者带来优美的声音。未来,公司将依托上海、镇江、苏州建立起的基础材料研发和材料应用开发中心,以客户、技术为核心,打造有活力、国际一流的研发及管理团队,不断拓宽产品线,矢志成为中国领先的材料科技平台。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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