ChirpLAN™,助力低功耗远距离物联网

2024-06-05 磐启微电子 微信公众号
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在IOTE展会期间,磐启微的市场总监杨岳明受邀在5月18日上午的上海物联网通信技术与应用高峰论坛上发表了“ChirpLAN™一助力低功耗远距离物联网”的主题演讲,以期与IoT产业的伙伴共赴“物联网通信盛宴”。附图为杨总在演讲中的PPT展示,如您有任何需求也可与我司取得联系。


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本文由funny转载自磐启微电子 微信公众号,原文标题为:【IOTE】《ChirpLAN™--助力低功耗远距离物联网》,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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型号- PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN1080UA1A,PAN1080UA3C,PAN2013CAEK,PAN1026 SERIES,PAN108 SERIES,PAN3020BV,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,XN297LBW,XNS1042,PAN1026,PAN1020DX,PAN3501,PAN2025B50X,PAN102 SERIES,PAN2416AV,XN297L SERIES,PAN2025B50Y,PAN1080LB5B,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN1080LA5A,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN7420S7FA,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN7020RVBA,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

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型号- XN297L系列,PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN3031AX,PAN102系列,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010,PAN7420,XNS1042,PAN108系列,PAN3501,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L

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ChirpLAN™—— 助力低功耗窄带物联网生态发展暨第二代ChirpIoT™ 系列芯片PAN3029首发会

型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730

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品类:低功耗远距离无线收发芯片

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品类:无线收发电路的 SOC 芯片

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品类:无线收发电路芯片

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品类:无线收发电路的SOC芯片

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品类:无线SOC芯片

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品类:单片无线收发芯片

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