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磐启微电子亮相电工仪表展，展示其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案
“第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会”在杭州成功举办，磐启微电子凭借其卓越的技术实力和创新产品，赢得了业界的高度认可和广大客户的热烈追捧，展会圆满结束，成绩斐然。 磐启微电子展示了其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案。
启“芯”无限，共创未来——磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相深圳国际物联网展
磐启微电子携多款创新芯片和产品惊艳亮相，主打低功耗、超远距离传输、高性能、高可靠性的特性，为客户提供一站式服务，帮助客户的应用方案快速落地。在此次展会，磐启微电子重点展示了超低功耗的BLE芯片、超远距离传输的chirpIoT芯片和超高性价比的BLE lite芯片。
可靠性更高、灵活性更好！磐启微电子Chirp-IoT技术不断升级
磐启微电子PAN3029 是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型表
目录- Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series
型号- PAN2013CF,PAN159,PAN1080UB1A,PAN1080UA1A,PAN1080UA3C,PAN2013CAEK,PAN1026 SERIES,PAN108 SERIES,PAN3020BV,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,XN297LBW,XNS1042,PAN1026,PAN1020DX,PAN3501,PAN2025B50X,PAN102 SERIES,PAN2416AV,XN297L SERIES,PAN2025B50Y,PAN1080LB5B,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN1080LA5A,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN7420S7FA,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN7020RVBA,XN297LCU,PAN2020,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
低功耗远距离无线收发芯片PAN3029/60，支持半双工无线通信，灵敏度高达-143dBm
PAN3029/PAN3060是磐启微电子推出的一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm的灵敏度，21dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
PAN3029 / PAN3060 系列低功耗远距离无线收发芯片产品说明书
描述- PAN3029/PAN3060系列是一款采用ChirpIoT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工通信，工作频段为408~565MHz和816~1080MHz。该芯片具备高抗干扰性、高灵敏度、低功耗等特点，适用于远距离传输和对可靠性要求极高的应用。
型号- PAN3XXXU0GA,PAN3029,PAN3060,PAN3060U0GA,PAN3029 系列,PAN3060 系列,PAN3029U0GA
磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南
型号- PAN2013CF,XN297L系列,PAN159,PAN1080UB1A,PAN2013CAEK,PAN3020BV,PAN7020,PAN102系列,PAN3031AX,PAN2010,PAN3020BL,PAN7420,XN297LBW,XNS1042,PAN108系列,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN3501,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN309,PAN1080LB5A,PAN308,PAN108,PAN1082UA1C,PAN186,XNS102,PAN125,PAN102,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,PAN2020,XN297LCU,PAN1026MPDQ,PAN1026MPDW,XN297L
ChirpLAN™—— 助力低功耗窄带物联网生态发展暨第二代ChirpIoT™ 系列芯片PAN3029首发会
描述- 本次资料主要介绍了ChirpIoTTM系列芯片PAN3029的发布，包括其技术特点、性能指标、应用场景等。PAN3029芯片具备低功耗、高灵敏度、小封装等优势，适用于低功耗窄带物联网（NB-IoT）应用。资料还介绍了ChirpIoTTM公司的产品线、技术支持以及应用案例。
型号- PAN3028,PAN3029,PAN107X,PAN3XXX,PAN108X,PAN3060,DTM-CC016A,SX126X,PAN3029U0GA,PAN3730
磐启微电子亮相IOTE 2024，为智慧生活、智能工业等领域提供低功耗、高性能解决方案
2024年8月30日，为期三天的IOTE深圳物联网展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。本次展会磐启微电子带来了几款极具竞争力的产品。主打低功耗、高性能，为合作伙伴提供高性价比的应用方案。
【视频】磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC，降低网络功耗60%，助力远距离人工智能物联网应用
型号- PAN2013CF,PAN1080UB1A,PAN3501BS,XNS1042CV,PAN125CBV,XNS102CV,XNS104CV,PAN3020BV,PAN159CY,PAN3031AX,PAN3020BL,XN297LBW,PAN2010CKE,PAN1020DX,PAN2025B50X,PAN2416AV,PAN2025B50Y,PAN1080LB5A,PAN1082UA1C,XN297LCSF,PAN3028AX,PAN2416AF,PAN1081UB1A,XN297LCU,PAN308BATG,PAN186CV,PAN1026MPDW
智慧物联和工业互联领先的芯片研发商——磐启微将亮相IOTE国际物联网展
世界聚焦物联，产业规模空前！一场高端产业研学盛会即将如约而至。IOTE深圳物联网展将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展。上海磐启微电子有限公司将以参展商身份盛装亮相本次展会，届时欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。
磐启微推出PAN3029优质产品，践行解决市场痛点、推进优质大客户的思想，踏上国产无线芯片出海之路
上海磐启微电子有限公司作为领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术，总出货量已超过10亿颗。公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市、运动健康等领域。
【元件】骏晔科技基于PAN3029射频芯片设计的无线射频模块DL-PAN3029-S，高功率低功耗，Chirp技术的又一大突破
近期骏晔科技推出DL-PAN3029无线模块，支持双向收发一体无线通信，具有“更低功耗、更低成本、更远距离”的差异化显著优势。DL-PAN3029-S是骏晔科技基于磐启微PAN3029射频芯片设计的无线射频模块。该模块电源采用芯片集成DCDC工作方式使各个模式功耗更低，内置温补晶体，有效降低温飘，传输更稳定，具有体积小、低功耗等特点。
揭秘ChirpIoT™芯片性能到底如何——行业知名专家的对比评测视频曝光
2023年9月磐启微第二代ChirploTM系列芯片PAN3029发布至今已有半年了，不少企业都拿到了PAN3029的测试板。但由于缺乏充分的仪器，或测试方法问题无法准确的获得芯片在不同扩频因子下的灵敏度。因此由行业专家甘泉老师操刀测试PAN3029这款芯片性能后并录制成视频，供行业的企业参考。
磐启微ChirpIoT™、多协议、BLE-Lite超低功耗+小体积系列亮相传感器与应用技术展，展现企业专业性
贺传感器与应用技术展完美收官，磐启微电子的展位上各类传感器产品井然有序地摆放着，每一款都凝聚着磐启微电子的精湛技术和不懈追求。展板上的详细介绍和企业负责人的专业解答，让参观者能够深入了解产品的性能和应用领域。
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