罗杰斯3003板材具有卓越的电气和机械性能，介电常数为3.00±0.04，损耗因子为0.0013

时间： 2024-06-08 来源：鑫成尔电子官网

罗杰斯3003 板材采用PTFE陶瓷材料，介电常数为3.00±0.04，损耗因子为0.0013，具有高频率性能、低介电常数、低介电损耗、良好的热稳定性和机械性能。

一、物理和化学特性

罗杰斯3003板材具有以下一些物理和化学特性：

1. 高频率性能：该板材在高频下表现出优异的电气性能，适合用于射频（RF）和微波应用。

2. 低介电常数：介电常数是衡量材料在电场中储存能量能力的指标，罗杰斯3003板材的低介电常数有助于减少信号传输中的延迟。

3. 低介电损耗：介电损耗是材料在电场作用下能量损失的度量，罗杰斯3003板材的低介电损耗有助于提高信号的传输效率。

4. 热稳定性：能够在广泛的温度范围内保持性能，适合在极端环境下使用。

5. 机械性能：具有良好的机械强度和耐磨性，适合用于结构性应用。

二、应用领域

罗杰斯3003板材的应用非常广泛，包括但不限于：

1. 电子行业：用于制造射频和微波电路的基板，如天线、滤波器和射频识别（RFID）系统。

2. 汽车行业：用于传感器、控制器和其他电子组件的制造。

3. 航空航天：用于制造轻质且性能稳定的电子设备。

4. 工业应用：用于制造各种工业设备的电子组件。

5. 医疗设备：用于制造医疗成像和诊断设备的部件。

三、制造工艺

罗杰斯3003板材的制造工艺包括：

1. 材料制备：选用高纯度的原材料，确保板材的一致性和可靠性。

2. 成型加工：通过精密的成型工艺，生产出具有特定尺寸和形状的板材。

3. 质量控制：在生产过程中进行严格的质量控制，确保产品的性能满足标准。

4. 后处理：对板材进行必要的后处理，如表面处理和切割，以满足客户的具体需求。总结

罗杰斯3003板材以其卓越的电气性能和机械性能，在高性能工程塑料领域占有重要地位。其广泛的应用领域和可靠的性能使其成为电子、汽车、航空航天等行业的理想选择。随着技术的发展和市场需求的增长，罗杰斯3003板材将继续在高性能材料领域发挥重要作用。

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型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

2015年04月05日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1105 代理服务技术支持采购服务

详解高性能的高频板材料——旺灵F4B和TP-2，加工工艺及其在微波应用中的优势

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2024-06-07 - 原厂动态

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型号- 5880 18X12 HH/HH 0620+-002/DI,RT/DUROID 5880PTFE 玻璃纤维,RT/DUROID 5880NS PTFE 玻璃纤维,5880 18X24 H1/H1 0600+-002/DI,5880 18X12 5E/040AL 0200+-001/,5880 18X12 HH/HH 1250+-004/DI,RT/DUROID 5880NS填充PTFE复合材料,5880 18X48 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,5870 18X24 2E/2E 0310+-001/DI,5880 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,5880NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,5880 18X12 H1/H1 0310+-001/DI,5880 18X12 1E/187BR 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,5880NS 18X24 H1/H1 0100+-0007/DI,5880 18X24 H1/H1 1250+-004/DI,5880 18X12 5R/5R 0620+-002/DI,5880 18X24 H1/H1 0200+-001/DI,RT/DUROID® 5880,5880NS 18X24 HH/HH 0100+-0007/DI,5880 18X12 HH/HH 0310+-001/DI,5880 18X24 HH/063AL 0200+-001/DI,5880 18X24 HH/HH 0750+-003/DI,5880 18X24 HH/HH 0620+-002/DI,5880 18X24 1E/1E 0100+-0007/DI,5880 18X24 HH/HH 0200+-001/DI,5880 18X12 5R/5R 0310+-001/DI,5880 18X12 5E/040AL 0100+-0007/DI,5880 18X24 5E/063AL 0200+-001/DI,RT/DUROID 5000,RT/DUROID 5870 PTFE 玻璃纤维,5880 18X12 5E/040AL 0400+-0015,5880 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,5880 18X24 HH/HH 0310+-001/DI,RT/DUROID® 5870

2013年04月30日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 03/2011, 0939-0311-0.5 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 5880LZ 高性能板材数据手册

描述- RT/duroid® 5880LZ 高频基板材料专为精确的带状线和微带电路应用设计。其独特的填充物使其成为高性能重量敏感应用的轻质低密度材料。该材料的介电常数非常低，且在宽频率范围内均匀一致，损耗因子低，适用于 Ku 波段及以上频率范围。RT/duroid 5880LZ 基板易于切割、剪切和加工，耐所有溶剂和试剂。

型号- RT/DUROID 5000,RT/DUROID® 5880LZ,RT/DUROID 5880LZ填充PTFE复合材料,5880LZ 12X18 5E/5E 0100+-001/DI

2013年07月30日 - ROGERS - 数据手册 - Revised: 1012 111212 Publicati 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6006/6010LM 高性能板材数据手册

描述- 本资料介绍了RT/duroid® 6006和RT/duroid 6010LM两种微波基板材料。这两种材料专为电子和微波电路应用设计，具有高介电常数、低损耗、良好的热稳定性和耐湿性等特点。

型号- RT/DUROID 6006 PTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI,6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI,6006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI,6010.2LM 20X20 1E/063AL 0250+-001/DI,6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI,6010.2LM 20X20 H1/063AL 0100+-001/DI,RT/DUROID® 6010LM,6010.2LM 10X10 2E/150AL 0250+-001/DI,RT/DUROID® 6006,6010.2LM 10X10 H2/H2 0500+-002/DI,RT/DUROID 6000,RT/DUROID 6010.2LMNSPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 5E/5E 0100+-001/DI,6010.2LM 10X20 H1/200AL 0250+-001/DI,6010.2LM 10X10 H1/H1 0100+-001/DI,RT/DUROID 6010.2LMPTFE 陶瓷,6010.2LM 10X10 HH/HH 0400+-0015/DI,6010.2LM 20X20 HH/200ALTT 0250+-001/DI

2011年03月01日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 03/2011 0938-0111-.5CC 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002 板材数据手册

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型号- RT/DUROID 6006NS,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006NS 10X20 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 H2/H2 0050+-0005/DI,6002NS 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RT/DUROID 6002NSPTFE,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID®6002,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002PTFE

2017年07月13日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1019 052013 代理服务技术支持采购服务

微波毫米波射频板板材及技术应用优势

微波毫米波射频板对板材有特殊的要求，主要包括低介电常数、低介质损耗、良好的热导率、优异的尺寸稳定性和加工性能等。罗杰斯（Rogers）和泰康利（Taconic）是两个知名的高频板材供应商，它们生产的板材广泛应用于微波和毫米波射频板中。F4B板材也是一种用于射频应用的板材。本文鑫成尔电子解析了微波毫米波射频板板材及技术应用优势。

2024-05-16 - 设计经验

【选型】导热系数0.72w/mk的微波PCB板材TC350，适用于大功率耦合器应用

ROGERS微波板材介质损耗只有0.0020，远远优于常用器材RO4350B的0.0037；导热方面由于填充了陶瓷，导热系数达到0.72w/mk，是常用RT/duroid 5880的3倍。非常合适大功率微波耦合器高导热，降低了热量的产生，增强了导热能力。

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Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册

描述- 本资料介绍了TMM®热固性微波材料的特点和应用。该材料适用于多种高频电路应用，具有优异的介电常数、机械性能和良好的可靠性。其独特的热膨胀系数与铜相匹配，有助于提高通孔的可靠性和减少蚀刻收缩值。

型号- TMM10I,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM13I,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM4,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM10,TMM,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM3,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,TMM®

2013年06月24日 - ROGERS - 数据手册 - 0797-0508-0.5CC Publication #9 代理服务技术支持采购服务