1099系列填充胶产品助力索尼车载摄像头模组固定，具有高Tg、低CTE、低固化温度等特性
随着近几年汽车辅助驾驶系统的高速发展，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等零部件作为汽车的核心感知器件，已向智能化、小型化发展。这些组件里的一些芯片，如BGA，CSP等，由于其集成度越来越高，细间距矩阵列设备的数量越来越大，而汽车长期驾驶本身存在的连续震动以及需要面对严苛的高低温影响，导致这些感知器件内的芯片发生失效的可能性越来越大。
车载设备的常规工作温度范围，会从冬季例如极寒地区的-40度，至夏季例如沙漠地区长期日光暴晒下发动机内电子元件的极限工作温度，甚至高达180度。同时汽车元器件在工作的时候，往往会遇到外界温湿度的变化，外部的机械冲击，机械振动等，这些温湿度变化和机械应力会作用在芯片上，从而导致芯片失效。而芯片底部填充胶，由于能有效吸收这些应力，提高芯片的长期可靠性，从而成为了车载电子元器件防护的重要解决方案。
产品照片
近期协助客户完成了索尼车载摄像头底填胶项目，要求产品具有高Tg、低CTE，低固化温度且有良好的作业性，让客户提案了我司1099产品已经完成验证并导入量产。
测试标准
性能参数
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
SUNSTAR电子材料介绍
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