2024高通汽车技术与合作峰会：江波龙FORESEE全面展示汽车存储全矩阵解决方案

时间： 2024-06-06 来源：FORESEE（江波龙电子公众号）

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2024年5月30日至31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心顺利举行，江波龙携其FORESEE品牌旗下的汽车存储全矩阵产品亮相，并分享了公司在汽车存储领域的产业布局和解决方案。

江波龙带来了包括UFS、eMMC、SPI NAND Flash等FORESEE车规级存储产品。这些产品均符合AEC-Q100的严苛可靠性标准，能够在-40℃至105℃的极端温度范围内稳定运行，为汽车电子提供高效、可靠的数据存储。

其中，FORESEE车规级UFS已成功通过高通骁龙第三代智能座舱芯片8155兼容性认证，并且目前正在与新一代智能座舱芯片8295进行兼容性验证。良好的兼容性将进一步拓展产品在智能汽车领域的应用边界，为ADAS、智能座舱等高阶汽车应用赋能。

此外，江波龙还展示了工规级存储卡、工规级SSD、车载监控专用SATA SSD等一系列应用在汽车场景的存储产品。凭借丰富的汽车存储产品矩阵和卓越的产品品质，江波龙已服务超20家中外品牌汽车客户，实现超10种车载应用（包括：DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表、T-box等），获得了汽车客户的广泛认可与信任。

峰会上，江波龙嵌入式存储事业部汽车市场总监王作鹏发表了题为《共建车规级存储产业链生态圈：从自主可控到携手共赢》的演讲，他指出，江波龙深耕存储已有25年，在嵌入式存储领域也积累了超过10年的技术经验。在存储芯片的自主研发上，公司投入了大量的精力和资源，现已具备SLC NAND Flash以及存储控制器芯片的设计能力，并成功推出SPI NAND Flash、eMMC 5.1控制器芯片等一系列自研产品。得益于专业团队，江波龙从技术研发到AEC-Q100可靠性测试，再到产品验证、AVL认证，直至汽车终端客户的导入和大规模量产，短短数年间便实现了全流程突破，确保产品每一环自主可控，满足汽车客户的定制化需求。

王作鹏还强调了江波龙在产业布局上的积极探索与实践。公司在上海、中山等地建立了自有产业园区，其中上海临港研发中心专注于车规级存储的研发，而中山存储产业园则致力于产品测试验证。为了进一步扩大高端存储产能，江波龙在2023年成功收购了元成苏州、智忆巴西（Zilia），不仅提升了车规级存储的封测制造能力，更构建起研发、封测、制造一体化的布局，为国内外汽车客户提供本地化服务和交付能力。

在演讲的尾声，王作鹏提到了公司正在积极推进从传统产品销售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技术合约制造）合作模式的转型升级。这一转型旨在简化存储晶圆厂与终端客户之间的沟通流程，解决因中间环节繁杂而导致的"断层"问题，并有效应对下游应用市场对存储产品的多样化、定制化和创新化需求。通过TCM合作模式，江波龙将基于上游存储晶圆厂或下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。

未来，江波龙将携手高通等产业链关键合作伙伴，持续推动汽车智能化技术革新和应用场景升级，共促产业链上下游协同发展。

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